專利名稱：可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和電氣或電子器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物以及利用前述組合物的電氣或電子器件。更具體地說，本發(fā)明涉及可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，在它與基底接觸的同時(shí)固化的時(shí)候，堅(jiān)固地粘附到基底上，且甚至在長時(shí)間段之后，可在界面表面處形成可容易地從基底上剝離的固化產(chǎn)物。本發(fā)明還涉及具有通過前述組合物的固化體密封或涂布的電路或電極且適合于修理或循環(huán)的電氣或電子器件。
背景技術(shù)：
由于在空氣中與濕氣發(fā)生脫醇縮合類型的反應(yīng)導(dǎo)致固化的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物能粘附到基底上，因此它們可用作其中與加熱有關(guān)的工藝是非所需的那些電路或電極用的密封劑和涂層。然而，當(dāng)組合物的固化體堅(jiān)固地粘附到有關(guān)的電路或電極表面上時(shí)，若不得不修理或循環(huán)含有該電路或電極的電氣或電子器件，則該涂層或密封劑不可能容易地從涂布或密封的表面上除去。
鑒于上述問題，已提出使用用于可修理和可循環(huán)電氣器件的電路或電極的密封或涂布劑，它的形式為可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，所述組合物能形成粘附到基底上的具有充足粘合強(qiáng)度的固化體，且與此同時(shí)可在界面處從基底上剝離。這一組合物包含兩個(gè)分子兩端均用三烷氧基甲硅烷基封端的二有機(jī)基聚硅氧烷，二有機(jī)基二烷氧基硅烷和鈦螯合催化劑(參見日本專利申請?zhí)亻_No.Hei4-293962)。
然而，已發(fā)現(xiàn)，盡管前述組合物容易粘附到由諸如玻璃、環(huán)氧樹脂等材料制成的基底上，但在長時(shí)間段之后，由該組合物形成的固化體改變了粘合性能，結(jié)果它不可能容易和完全從基底上在界面處分離。
本發(fā)明的目的是提供可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，在固化過程中，它能粘附到基底上且具有充足的強(qiáng)度，而且甚至在長時(shí)間段之后，還允許組合物的固化體從基底上在界面處分離。本發(fā)明另一目的是提供電氣或電子器件，它允許分離前述組合物的固化體，因此適合于修理或循環(huán)。
發(fā)明公開 本發(fā)明的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物包含(A)100重量份有機(jī)基聚硅氧烷，所述有機(jī)基聚硅氧烷在25℃下粘度為100-1,000,000mPa.s，且在每一分子內(nèi)含有至少兩個(gè)鍵合到該分子鏈的硅原子上并用下述通式表示的含三烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)-X-Si(OR1)3(其中R1表示相同或不同的烷基或烷氧基烷基，和X表示氧基或亞烷基)；(B)0.5-30重量份用以下給出的通式表示的二有機(jī)基二烷氧基硅烷或者所述二有機(jī)基二烷氧基硅烷的部分水解產(chǎn)物R22Si(OR3)2(其中R2表示相同或不同的取代或未取代的單價(jià)烴基，和R3表示相同或不同的烷基或烷氧基烷基)；(C)0.1-50重量份有機(jī)基聚硅氧烷，所述有機(jī)基聚硅氧烷在25℃下粘度為10-1,000,000mPa.s，且在每一分子內(nèi)含有至少一個(gè)與硅鍵合的苯基，且不含烷氧基；和(D)0.1-10重量份鈦螯合催化劑。
本發(fā)明的電氣或電子器件是具有用前述可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化體密封或涂布的電路或電極的那些。
發(fā)明效果 在固化過程中，可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物以充足強(qiáng)度粘附到基底上，且甚至在長時(shí)間段之后，允許該組合物的固化體從基底上在界面處分離。另一方面，本發(fā)明的電氣或電子器件允許分離前述組合物的固化體，因此適合于修理或循環(huán)。
附圖簡述

圖1包含實(shí)踐實(shí)施例中所使用的液晶面板的截面視圖。
圖2包含液晶面板的截面視圖，其中在生產(chǎn)過程中，用本發(fā)明的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化體密封在液晶面板和端電極(ITO電極)附近的玻璃基底。
參考數(shù)字1液晶面板2玻璃基底3端電極(ITO電極)4輸出引線5可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化體發(fā)明詳述 以下是本發(fā)明的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的詳細(xì)說明。
組分(A)是本發(fā)明的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的主要組分之一。該組分在每一分子內(nèi)含有至少兩個(gè)鍵合到該分子鏈的硅原子上并用下述通式表示的包含三烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)-X-Si(OR1)3在上式中，R1表示相同或不同的烷基或烷氧基烷基。R1表示的烷基可例舉甲基、乙基和丙基。R1表示的烷氧基烷基可例舉甲氧基甲基和甲氧基乙基。在上式中，X表示氧基或亞烷基。X中的亞烷基可例舉亞乙基、亞丙基和亞丁基。前述含三烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的實(shí)例是下述三甲氧基甲硅烷氧基、三乙氧基甲硅烷氧基、二甲氧基乙氧基甲硅烷氧基、甲氧基二乙氧基甲硅烷氧基、三異丙氧基甲硅烷氧基、三(甲氧基乙氧基)甲硅烷氧基或類似的三烷氧基甲硅烷氧基；三甲氧基甲硅烷基乙基、三甲氧基甲硅烷基丙基、三乙氧基甲硅烷基乙基或類似的三烷氧基甲硅烷基烷基。以上中最優(yōu)選的是三甲氧基甲硅烷氧基和三甲氧基甲硅烷基乙基。對前述含三烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的鍵合位置沒有特別限制。例如，它們可在分子末端處鍵合到硅原子上和/或沿著分子鏈鍵合到硅原子上。最優(yōu)選組分(A)是含三烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)鍵合到兩個(gè)分子末端的硅原子上的二有機(jī)基聚硅氧烷。鍵合到硅原子上的除了含三烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)以外的基團(tuán)可以是下述甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、癸基、十八烷基或類似的烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基或類似的環(huán)烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基或類似的鏈烯基；苯基、甲苯基、萘基或類似的芳基；芐基、苯乙基或類似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或其它取代或未取代的單價(jià)烴基。從可獲得的角度考慮，最優(yōu)選甲基和苯基。對前述有機(jī)基聚硅氧烷的分子結(jié)構(gòu)沒有特別限制。例如，它可具有直鏈、部分支化的直鏈、支鏈或環(huán)狀分子結(jié)構(gòu)，其中優(yōu)選直鏈分子結(jié)構(gòu)。這一組分在25℃下的粘度范圍可以是100-1,000,000mPa.s，優(yōu)選范圍為100-100,000mPa.s。若粘度低于推薦下限，則這將損害組合物的固化體的機(jī)械性能。另一方面，若粘度超過推薦上限，則難以處理該組合物且不適合于用作密封劑或封裝劑。
組分(B)是組合物的固化劑。組分(B)是用下述通式表示的二有機(jī)基二烷氧基硅烷或者其部分水解產(chǎn)物R22Si(OR3)2在該式中，R2表示相同或不同的取代或未取代的單價(jià)烴基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、癸基、十八烷基或類似的烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基或類似的環(huán)烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基或類似的鏈烯基；苯基、甲苯基、萘基或類似的芳基；芐基、苯乙基或類似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或其它取代或未取代的單價(jià)烴基。最優(yōu)選甲基和苯基。在上式中，R3表示相同或不同的烷基或烷氧基烷基，它可例舉與以上對于R1定義的相同基團(tuán)。從組合物的可固化性角度考慮，最優(yōu)選甲基。
以下是前述二有機(jī)基二烷氧基硅烷的具體實(shí)例二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、二甲基二(甲氧基乙氧基)硅烷、甲基丙基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二乙烯基二甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷，和兩種或更多種上述化合物的混合物。組分(B)也可用二有機(jī)基二烷氧基硅烷，其部分水解和縮合產(chǎn)物，以及兩種或更多種上述化合物的混合物為代表。
以每100重量份組分(A)計(jì)，可使用0.5 30重量份，優(yōu)選1-15重量份的組分(B)。若使用小于推薦下限用量的組分(B)，則組合物固化不充分，或者其作為單包裝液體的儲存穩(wěn)定性下降。另一方面，若所添加的組分(B)的用量超過推薦上限，則這會延遲組合物的固化，或者損害通過固化該組合物獲得的固化體的機(jī)械性能。
組分(C)是在固化過程中改進(jìn)組合物和基底之間接觸緊密性，且甚至在長時(shí)間段之后賦予組合物的固化體在界面處可剝離性能的組分。組分(C)是在每一分子內(nèi)含有至少一個(gè)與硅鍵合的苯基且不含烷氧基的有機(jī)基聚硅氧烷。可鍵合到硅原子上的除了苯基以外的基團(tuán)是下述甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、癸基、十八烷基或類似的烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基或類似的環(huán)烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、己烯基或類似的鏈烯基；甲苯基、萘基或除了苯基以外的類似的芳基；芐基、苯乙基或類似的芳烷基；氯甲基、3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基或其它取代或未取代的單價(jià)烴基。從可獲得的角度考慮，最優(yōu)選甲基。對組分(C)的前述有機(jī)基聚硅氧烷的分子結(jié)構(gòu)沒有特別限制。例如，它可具有直鏈、部分支化的直鏈、支鏈或環(huán)狀分子結(jié)構(gòu)。其中優(yōu)選直鏈分子結(jié)構(gòu)。這一組分在25℃下的粘度范圍為10-1,000,000mPa.s，優(yōu)選范圍為50-100,000mPa.s。若粘度低于推薦上限，則這會引起從組合物的固化體中滲出的傾向。另一方面，若粘度超過推薦上限，則難以處理組合物且不適合于用作密封劑或封裝劑。
組分(C)的有機(jī)基聚硅氧烷可例如用下述通式表示
在該式中，R4可以是相同或不同的取代或未取代的單價(jià)烴基，它可例舉與對于R2定義的相同的取代或未取代的單價(jià)烴基。R4中的至少一個(gè)應(yīng)當(dāng)是苯基。在上式中，“m”是提供在25℃下前述有機(jī)基聚硅氧烷粘度范圍為10-1,000,000mPa.s，優(yōu)選范圍為50-100,000mPa.s的整數(shù)。
組分(C)的有機(jī)基聚硅氧烷可例舉下述通式的化合物，其中“m”和“n”是正整數(shù)
推薦以每100重量份組分(A)計(jì)，添加用量為0.1-50重量份，優(yōu)選1-15重量份的組分(C)。若添加小于推薦下限用量的組分(C)，則相對容易將固化體粘附到玻璃、環(huán)氧樹脂或類似基底上，但難以在界面處完全分離固化體與基底。另一方面，若組分(C)的添加量超過推薦上限，則這將引起從組合物的固化體中滲出的傾向，使固化體發(fā)粘，或者損害其機(jī)械性能。
構(gòu)成組分(D)的鈦螯合催化劑用于加速組合物的固化。這一鈦螯合催化劑可用二甲氧基雙(甲基乙酰乙酸)鈦、二異丙氧基雙(乙酰丙酮酸)鈦、二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦、二異丙氧基雙(甲基乙酰乙酸)鈦和二丁氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦表示。
以每100重量份組分(A)計(jì)，可添加用量為0.1-10重量份，優(yōu)選0.3-6重量份的組分(D)。若添加小于推薦下限用量的組分(D)，則固化加速效果不足。另一方面，若添加超過推薦上限的用量，這將損害組合物的儲存穩(wěn)定性。
為了改進(jìn)組合物的流動(dòng)性或者由該組合物獲得的固化體的機(jī)械性能，則另外結(jié)合后者與BET比表面積為至少50m2/g的組分(E)，例如未處理的微細(xì)氧化硅粉末或者用硅烷化合物、硅氮烷化合物或用低聚合度的硅氧烷表面處理的微細(xì)氧化硅粉末。對可添加的組分(E)的用量沒有特別限制。然而，優(yōu)選以每100重量份組分(A)計(jì)，添加用量為1-30重量份的這一組分。
在不與本發(fā)明目的沖突的范圍內(nèi)，除了前述組分(E)以外，該組合物還可結(jié)合填料，例如除了組分(E)以外的微細(xì)氧化硅粉末、沉淀氧化硅、石英、碳酸鈣、二氧化鈦、硅藻土、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、膠態(tài)碳酸鈣、炭黑等，或者用硅烷化合物、硅氮烷化合物或低聚合度的硅氧烷表面處理的相同填料；以及有機(jī)溶劑、抗腐蝕劑、阻燃劑、耐熱劑、增塑劑、觸變提高劑、顏料等。
對制備組合物所使用的方法沒有特別限制。通過混合組分(A)-(D)，并視需要添加其它任意的組分，從而制備組合物。當(dāng)組合物以單部分液體包裝儲存時(shí)，在與組分(D)混合的過程中或者在與組分(D)混合之后，組合物應(yīng)當(dāng)保持在與濕氣隔離的條件下。當(dāng)組合物以雙部分液體包裝儲存時(shí)，應(yīng)當(dāng)分開地儲存組分(A)和(D)。
由于本發(fā)明的組合物甚至在室溫下在空氣中的濕氣影響下可固化，在固化過程中提供與基底表面足夠緊密的接觸，并允許固化之后在界面處分離固化體，因此它適合于用作密封和涂布劑以供保護(hù)其中加熱是非所需的電路或電極，抗污染和與潮濕的空氣接觸。
以下說明涉及本發(fā)明的電氣或電子器件。本發(fā)明的電氣或電子器件是包含用以上所述的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化體密封或涂布的電路或電極的那些。這種器件可以下述為代表等離子顯示器、液晶顯示器和有機(jī)電致發(fā)光顯示器。這種器件的電路中的基底可由玻璃、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚樹脂或陶瓷制備。電極可由銅、鋁、金或類似的電極金屬制備，或者可包括薄膜類金屬氧化物電極，例如ITO(氧化銦錫)。特別地，最適合本發(fā)明目的的電氣或電子器件是在器件修理或循環(huán)之前，要求從電路或電極中除去前述組合物的固化體的那些。
對用前述組合物的固化體涂布或密封電氣或電子器件中的電路或電極的方法沒有特別限制。例如，可使用分配器、刮刀或刷子，將組合物施加到電路或電極上。在施加組合物之前，推薦清潔電路的表面、電極和周圍區(qū)域。對施加到電路或電極上的組合物層的厚度沒有特別限制，但推薦這一厚度范圍為10微米-5毫米。若涂層的厚度低于推薦下限，則所得固化體不會提供電路或電極充足的保護(hù)以防污染或與空氣中的濕氣接觸。另一方面，若厚度超過推薦上限，則這不會顯著改進(jìn)保護(hù)效果以防污染或與濕氣接觸。對組合物的固化條件沒有特別限制。盡管可在室溫下固化該組合物，但加熱可加速固化過程。在室溫下固化的情況下，涂布的產(chǎn)品可保持原樣幾分鐘到一周。
實(shí)施例 參考實(shí)踐和對比實(shí)施例，更詳細(xì)地描述本發(fā)明的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物和使用前述組合物的本發(fā)明的電氣和電子器件。在25℃下測量實(shí)施例中給出的粘度值。
在室溫下，在40mmHg的減壓下，混合100重量份粘度為2,000mPa.s且含有鍵合到兩個(gè)分子末端的硅原子上的通式為(CH3)3SiO-的三甲氧基甲硅烷氧基的直鏈二甲基聚硅氧烷和15重量份用六甲基二硅氮烷表面涂布且BET比表面積為110m2/g的煅制氧化硅30分鐘。然后結(jié)合該混合物與4重量份二甲基二甲氧基硅烷、2重量份二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦和5重量份粘度為100mPa.s且用下式表示的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物 在與濕氣隔離的條件下均勻地混合各組分，產(chǎn)生可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物。
以2mm寬和0.5mm厚的層形式施涂所得可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物到圖1所示的液晶面板和端電極(ITO電極)周圍附近的玻璃基底表面上，然后通過在20℃的溫度和55％的相對濕度下保持原樣7天，來固化該涂層。該固化體具有橡膠狀態(tài)，且充分堅(jiān)固地粘附到液晶面板的玻璃基底和端電極上。以界面剝離指數(shù)(％)評價(jià)固化體與玻璃基底和端電極分離的性能。以在界面處分離的面積與固化體的整個(gè)粘附面積之比來確定這一指數(shù)。在20℃和55％的相對濕度下保持7天的固化之后，以及在20℃和55％的相對濕度下保持90天，從基底上剝離固化體，從而確定前述比值。表1中示出了結(jié)果。
以與實(shí)踐實(shí)施例1相同的方法制備可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷，所不同的是使用5重量份用下式表示的1，3，3，5-四甲基-1，1，5，5-四苯基三硅氧烷 替代甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物。類似于實(shí)踐實(shí)施例1，在液晶面板周圍附近的端電極上施涂之后，通過保持該組合物在20℃和55％的相對濕度下7天，從而固化該組合物。該固化體具有橡膠狀態(tài)且充分堅(jiān)固地粘附到液晶面板的玻璃基底和端電極上。通過與實(shí)踐實(shí)施例1相同的方法評價(jià)在界面處固化體的分離性能。表1中示出了結(jié)果。
以與實(shí)踐實(shí)施例1相同的方法制備可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷，所不同的是沒有添加甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物。類似于實(shí)踐實(shí)施例1，在液晶面板周圍附近的端電極上施涂之后，通過保持該組合物在20℃和55％的相對濕度下7天，從而固化該組合物。該固化體具有橡膠狀態(tài)且充分堅(jiān)固地粘附到液晶面板的玻璃基底和端電極上。通過與實(shí)踐實(shí)施例1相同的方法評價(jià)在界面處固化體的分離性能。表1中示出了結(jié)果。
以與實(shí)踐實(shí)施例1相同的方法制備可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷，所不同的是使用100重量份分子兩端均用三甲基甲硅烷氧基封端且粘度為100mPa.s的二甲基聚硅氧烷替代甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物。類似于實(shí)踐實(shí)施例1，在液晶面板周圍附近的端電極上施涂之后，通過保持該組合物在20℃和55％的相對濕度下7天，從而固化該組合物。該固化體具有橡膠狀態(tài)且充分堅(jiān)固地粘附到液晶面板的玻璃基底和端電極上。通過與實(shí)踐實(shí)施例1相同的方法評價(jià)在界面處固化體的分離性能。表1中示出了結(jié)果。
[表1]
由于在固化過程中，本發(fā)明的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物以充足強(qiáng)度粘附到基底上，且甚至在長時(shí)間段之后，允許該組合物的固化體從基底上在界面處分離，因此，該組合物可用作密封或涂布劑以供保護(hù)可循環(huán)或可修理的電氣或電子器件中的電路或電極以免污染和與潮濕的空氣接觸。此外，本發(fā)明的有機(jī)基聚硅氧烷組合物可用作纖維、玻璃、塑料產(chǎn)品等的涂層或臨時(shí)固定劑。由于用于密封或涂布電路或電極的組合物的固化體甚至在長時(shí)間段之后可與電路或電極分離，因此該組合物適合于與可修理或可循環(huán)的等離子顯示器、液體顯示器、有機(jī)和電致發(fā)光顯示器結(jié)合使用。
權(quán)利要求
1.一種可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其至少包含如下組合(A)100重量份有機(jī)基聚硅氧烷，所述有機(jī)基聚硅氧烷在25℃下粘度為100-1,000,000mPa.s，且在每一分子內(nèi)含有至少兩個(gè)鍵合到該分子鏈的硅原子上并用下述通式表達(dá)的含三烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)-X-Si(OR1)3其中R1表示相同或不同的烷基或烷氧基烷基，和X表示氧基或亞烷基；(B)0.5-30重量份用以下給出的通式表示的二有機(jī)基二烷氧基硅烷或者所述二有機(jī)基二烷氧基硅烷的部分水解產(chǎn)物R22Si(OR3)2其中R2表示相同或不同的取代或未取代的單價(jià)烴基，和R3表示相同或不同的烷基或烷氧基烷基；(C)0.1-50重量份有機(jī)基聚硅氧烷，所述有機(jī)基聚硅氧烷在25℃下粘度為10-1,000,000mPa.s，在每一分子內(nèi)含有至少一個(gè)與硅鍵合的苯基，且不含烷氧基；和(D)0.1-10重量份鈦螯合催化劑。
2.權(quán)利要求1的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其中組分(A)是含三烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)鍵合到分子末端的硅原子上的二有機(jī)基聚硅氧烷。
3.權(quán)利要求1的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其中組分(C)是用下述通式表示的有機(jī)基聚硅氧烷 其中R4表示相同或不同的取代或未取代的單價(jià)烴基，至少一個(gè)R4是苯基，和“m”是提供在25℃下粘度范圍為10-1,000,000mPa.s的整數(shù)。
4.權(quán)利要求1的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，進(jìn)一步包含組分(E)，所述組分(E)是BET比表面積為至少50m2/g的微細(xì)氧化硅粉末，其用量為以每100重量份組分(A)計(jì)1-30重量份。
5.權(quán)利要求1-4任何一項(xiàng)的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其中所述組合物用作電路或電極的密封劑或者涂布劑。
6.一種電氣和電子器件，其具有用權(quán)利要求1-4任何一項(xiàng)的可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的固化體密封或涂布的電路或電極。
全文摘要
一種可室溫固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其包含(A)在每一分子內(nèi)含有至少兩個(gè)鍵合到該分子鏈的硅原子上的有機(jī)基聚硅氧烷；(B)二有機(jī)基二烷氧基硅烷或其部分水解產(chǎn)物；(C)在每一分子內(nèi)含有至少一個(gè)與硅鍵合的苯基，且不含烷氧基的有機(jī)基聚硅氧烷；和(D)鈦螯合催化劑。該組合物在固化過程中以充足強(qiáng)度粘附到基底上，且甚至在長時(shí)間段之后，允許組合物的固化體與基底在界面處分離。
文檔編號C08L83/04GK1984964SQ200580023209
公開日2007年6月20日 申請日期2005年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月9日
發(fā)明者三谷修, 大西正之, 小玉春美 申請人:陶氏康寧東麗株式會社