技術編號：3726820
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種含硅苯并噁嗪樹脂，具體涉及一種含硅苯并噁嗪單體及其制備方法、一種含硅苯并噁嗪前驅(qū)體，以及一種低介電的含硅苯并噁嗪樹脂及其應用。背景技術隨著電子信息技術的發(fā)展，制造高速、高效的多功能集成電路成為目前電子行業(yè)發(fā)展的目標，同時要使晶體管特征尺寸減小和集成度增加，這就必須尋找開發(fā)低介電常數(shù)和低介電損耗的電子封裝材料。苯并噁嗪是一類被證明了具有較低介電常數(shù)的苯并噁嗪樹脂，普通苯并噁嗪的介電常數(shù)在3. 5左右，并且該類樹脂具有較好的耐熱性能和低吸水性，這...
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