技術(shù)編號：3734635
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及利用粘接劑粘接得到的接合體的解體方法。另外，本發(fā)明涉及適用于本發(fā)明的接合體的解體方法的粘接劑。背景技術(shù)以往，光學(xué)透鏡、棱鏡、陣列、硅片、半導(dǎo)體安裝部件等的固定是通過螺釘、螺栓機(jī)械性地固定。然而，近年，因部件的縮小、薄膜化的潮流，以成品率等生產(chǎn)率的提高、形變的改善為目的，利用粘接劑來固定部件的情況有所增加。隨著利用粘接劑進(jìn)行的部件固定的增加，粘接強(qiáng)度強(qiáng)且對熱、濕度等具有耐性的、高可靠性的粘接劑在市場上直線上升。另一方面，一旦粘接便難以解體的課題近年...
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