專利名稱：接合體的解體方法及粘接劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及利用粘接劑粘接得到的接合體的解體方法。另外，本發(fā)明涉及適用于本發(fā)明的接合體的解體方法的粘接劑。
背景技術(shù)：
以往，光學(xué)透鏡、棱鏡、陣列、硅片、半導(dǎo)體安裝部件等的固定是通過螺釘、螺栓機(jī)械性地固定。然而，近年，因部件的縮小、薄膜化的潮流，以成品率等生產(chǎn)率的提高、形變的改善為目的，利用粘接劑來固定部件的情況有所增加。隨著利用粘接劑進(jìn)行的部件固定的增加，粘接強(qiáng)度強(qiáng)且對熱、濕度等具有耐性的、高可靠性的粘接劑在市場上直線上升。另一方面，一旦粘接便難以解體的課題近年正逐漸受到關(guān)注。特別是光學(xué)透鏡、棱鏡、陣列、硅片、半導(dǎo)體安裝部件等，由于一個(gè)個(gè)部件都是價(jià)格高昂，所以如果在粘接時(shí)產(chǎn)生位置偏移，則會(huì)導(dǎo)致大幅度的成品率降低。對于粘接劑的解體有使用有機(jī)溶劑、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿之類的溶劑的例子。這些例子由于長時(shí)間使用大量的溶劑，所以存在對人體以及環(huán)境的負(fù)荷大的問題。為了解決這些問題，一直尋求在提高部件粘接的固定精度技術(shù)的同時(shí)，可容易地將耐久性優(yōu)異的粘接劑解體、剝離的解體性粘接劑以及解體方法。從這樣的背景出發(fā)，公開了照射UV光并解體、剝離的方法以及粘接劑(專利文獻(xiàn)I 7)。公開了通過100°C 280°C的加熱處理可輕易地從被粘物剝離的粘接片以及使用該粘接片的電子部件的制造方法(專利文獻(xiàn)8 10)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-188586號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開平6-264033號公報(bào)專利文獻(xiàn)3:日本特開2001-212900號公報(bào)專利文獻(xiàn)4:日本特開2003-286464號公報(bào)專利文獻(xiàn)5:日本特開2006-111716號公報(bào)專利文獻(xiàn)6:日本特開2003-313510號公報(bào)專利文獻(xiàn)7:日本特開2011-125949號公報(bào)專利文獻(xiàn)8:日本特開2001-323228號公報(bào)專利文獻(xiàn)9:日本特開2004-253612號公報(bào)專利文獻(xiàn)10:日本特開2006-152308號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而，以往的技術(shù)，為了賦予解體性、剝離性而犧牲粘接劑、粘接片的粘接性，無法滿足近年的部件固定所要求的耐熱性、耐濕性、耐光性。更具體而言，利用加熱、UV進(jìn)行的解體.剝離中，由于粘接劑中配合有通過加熱、UV而發(fā)泡的發(fā)泡劑或?qū)雽帷⒐馊醯墓倌軋F(tuán)，所以大幅地犧牲了耐熱性、耐光性。由于可在水、溫水中解體、剝離的粘接劑在高溫多濕的條件下容易剝離，所以耐熱性、耐濕性變小。本發(fā)明針對例如上述課題，提供即便是耐熱性、耐濕性、耐光性優(yōu)異的粘接劑也可容易地將接合體解體、剝離的通用的方法。另外，本發(fā)明提供適合在本發(fā)明涉及的接合體的解體方法中使用的粘接劑。本發(fā)明的一個(gè)方面是接合體的解體方法，通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150°C 300°C—邊以照射能量在365nm波長處為1000 5000000mJ/cm2的方式照射波長280nm以上的光來進(jìn)行解體。本發(fā)明的接合體的解體方法的一個(gè)實(shí)施方式中，用于接合體的粘接劑為丙烯酸粘接劑和/或環(huán)氧粘接劑。本發(fā)明的接合體的解體方法的另一個(gè)實(shí)施方式中，用于接合體的粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引發(fā)劑。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，用于接合體的粘接劑是含有(A-1)在分子的末端或側(cè)鏈具有I個(gè)以上(甲基)丙烯?；抑麈湽羌転檫x自聚丁二烯、聚異戊二烯、前兩者的氫化物中的I種或2種以上的(甲基)丙烯酸酯、(A-2)(甲基)丙烯酸異冰片酯、(A-3)含羥基(甲基)丙烯酸酯以及(B-1)光聚合引發(fā)劑的紫外線固化型丙烯酸粘接劑。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，用于接合體的粘接劑是含有(A-4)多官能(甲基)丙 烯酸酯以及(B-1)光聚合引發(fā)劑的紫外線固化型丙烯酸粘接劑。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，用于接合體的粘接劑是含有(A-5)(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯基氧烷基酯、(A-6)(甲基)丙烯酸烷基酯、(A-7)含羥基(甲基)丙烯酸酯、(B-2)自由基聚合引發(fā)劑以及(C)分解促進(jìn)劑的常溫固化型丙烯酸粘接劑。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，用于接合體的粘接劑是環(huán)氧粘接劑。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，至少一個(gè)基材是透過280nm以上的光的透明基材。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，至少一個(gè)基材不透過280nm以上的光。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，照射光源為汞燈、金屬鹵化物燈、氙燈以及封入氙氣的閃光燈中的I種或2種以上。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，照射的光的峰值波長為400nm以下。本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，照射的光的峰值波長為280 400nmo本發(fā)明的接合體的解體方法的又一個(gè)實(shí)施方式中，解體時(shí)的光的照度在365nm波長處為 10 1000mW/cm2。本發(fā)明另一方面是用于本發(fā)明的上述記載的接合體的解體方法的粘接劑。本發(fā)明的粘接劑的一個(gè)實(shí)施方式中，粘接劑為丙烯酸粘接劑。
本發(fā)明的粘接劑的另一個(gè)實(shí)施方式中，丙烯酸粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引發(fā)劑。本發(fā)明的粘接劑的又一個(gè)實(shí)施方式中，粘接劑為環(huán)氧粘接劑。本發(fā)明具有即便是例如耐熱性、耐濕性、耐光性優(yōu)異的粘接劑也可容易地將接合體解體、剝離的效果。因此，無論粘接劑的種類如何都能夠?qū)⒔雍象w解體，所以可以說是通用性極高的方法。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明中，通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150°C 300°C，一邊照射波長280nm以上的光，使粘接性降低，從而將接合體解體。作為接合體的溫度，從解體性以及由加熱導(dǎo)致的基材劣化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選在150°C 300°C的范圍，更優(yōu)選在180°C 290°C的范圍，最優(yōu)選在200°C 280°C的范圍。為了利用由照射光產(chǎn)生的輻射熱，優(yōu)選至少一個(gè)基材不透過280nm以上的光。通過基材吸收280nm以上的光，接合體被有效地加熱。作為這樣的基材，沒有限定，例如，可以舉出玻璃、石英、硅、各種金屬以及金屬氧化物等無機(jī)基材，聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、環(huán)烯烴聚合物、烯烴等有機(jī)基材，木材等。玻璃、石英、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、環(huán)烯烴聚合物、烯烴等也可以在表面施以印刷。照射的光的波長的理想峰值波長優(yōu)選280nm以上，更優(yōu)選超過280nm。如果在280nm以上，則透過的基材價(jià)格低廉且大量，因此實(shí)用性大。從實(shí)用性的觀點(diǎn)出發(fā)，照射的光的波長的理想峰值波長更優(yōu)選為300nm以上。但是，如果照射的光的波長過長，則光能會(huì)變小，因此照射的光的峰值波長優(yōu)選為400nm以下，更優(yōu)選為380nm以下。本發(fā)明的解 體方法中使用的基材的至少一個(gè)優(yōu)選為透過280nm以上的光的透明基材。作為透明基材，可以舉出玻璃、石英、氟化鈣等無機(jī)基材，聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、環(huán)烯烴聚合物、烯烴等有機(jī)基材。這些基材中，從不易因光照射而劣化方面考慮，優(yōu)選由玻璃、石英、氟化鈣中的I種或2種以上構(gòu)成的無機(jī)基材。作為本發(fā)明的解體方法中使用的粘接劑，可以舉出丙烯酸粘接劑、環(huán)氧粘接劑、聚氨酯粘接劑、聚酯粘接劑、娃酮粘接劑、聚酰亞胺粘接劑、烯-硫醇粘接劑、烯烴等熱熔粘接劑、氰基丙烯酸酯粘接劑、改性娃酮粘接劑、氟系粘接劑等。這些粘接劑中，從耐熱性、耐濕性、耐光性優(yōu)異且能夠?qū)o法用以往方法容易地解體的接合體解體的方面考慮，優(yōu)選丙烯酸粘接劑和/或環(huán)氧粘接劑。丙烯酸粘接劑、環(huán)氧粘接劑作為高可靠性結(jié)構(gòu)用粘接劑被廣泛使用。本發(fā)明的特征在于能將被認(rèn)為是解體困難的丙烯酸粘接劑、環(huán)氧粘接劑的接合體進(jìn)行解體。高可靠性結(jié)構(gòu)用粘接劑是例如彈性模量、粘接強(qiáng)度高、耐熱、耐濕、耐光等耐久試驗(yàn)中粘接強(qiáng)度降低少的粘接劑。高可靠性結(jié)構(gòu)用粘接劑優(yōu)選儲(chǔ)能模量為IOOOMPa以上，更優(yōu)選各種耐久試驗(yàn)后的粘接強(qiáng)度保持率為50%以上。作為丙烯酸粘接劑，可以舉出加熱固化型丙烯酸粘接劑、紫外線固化型丙烯酸粘接劑、常溫固化型丙烯酸粘接劑等。作為環(huán)氧粘接劑，可以舉出二劑加熱固化型環(huán)氧粘接齊U、單劑加熱固化型環(huán)氧粘接劑、紫外線固化型環(huán)氧粘接劑等。這些粘接劑中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選丙烯酸粘接劑。丙烯酸粘接劑中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選紫外線固化型丙烯酸粘接劑和/或常溫固化型丙烯酸粘接劑。優(yōu)選丙烯酸粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引發(fā)劑。作為(B)使(甲基)丙烯酸酯聚合的聚合引發(fā)劑，優(yōu)選(B-1)光聚合引發(fā)劑、(B-2)自由基聚合引發(fā)劑。<紫外線固化型丙烯酸粘接劑>優(yōu)選紫外線固化型丙烯酸粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B-1)光聚合引發(fā)劑。(A)(甲基)丙烯酸酯中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選下述的(I)以及(II)中的任一個(gè)。(I)并用(A-1)在分子的末端或側(cè)鏈具有I個(gè)以上(甲基)丙烯酰基且主鏈骨架為選自聚丁二烯、聚異戊二烯、前兩者的氫化物中的I種或2種以上的(甲基)丙烯酸酯、(A-2)(甲基)丙烯酸異冰片酯、(A-3)含羥基(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯。(II)含有(A-4)多官能(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸酯。另外，也可將(I)以及(II)并用。成分(A-1)是(A-1)在分子的末端或側(cè)鏈具有I個(gè)以上(甲基)丙烯?；抑麈湽羌転檫x自聚丁二烯、聚異戊二烯、前兩者的氫化物中的I種或2種以上的(甲基)丙烯酸酯。(甲基)丙烯酸酯的主鏈骨架為選自聚丁二烯、聚異戊二烯、前兩者的氫化物中的I種或2種以上。(甲基)丙烯酸酯在上述主鏈骨架的末端或側(cè)鏈具有I個(gè)以上的(甲基)丙烯?；Ｆ渲?，優(yōu)選在主鏈骨架的兩末端具有(甲基)丙烯酰基。作為聚丁二烯的主鏈骨架，可以舉出1，4-順式體單元比例少的低-順式聚丁二烯骨架、1，4-順式體單元比例多的高-順式聚丁二烯骨架、1，2-聚丁二烯骨架等。其中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選1，2-聚丁二烯骨架。成分(A-1)的分子量優(yōu)選為500 5000，更優(yōu)選為800 2800。應(yīng)予說明，作為這里所說的分子量優(yōu)選使用由 凝膠滲透色譜法(GPC)測定的聚苯乙烯換算的數(shù)均分子量。作為成分(A-1)，可以舉出日本曹達(dá)株式會(huì)社制NISSO-PB TEA1-1000 (氫化1，2-聚丁二烯骨架聚氨酯丙烯酸酯，兩末端具有(甲基)丙烯?；?，日本曹達(dá)株式會(huì)社制NISSO-PB TE-2000 (兩末端甲基丙烯酸酯改性丁二烯系低聚物)等。成分(A-2)為(甲基)丙烯酸異冰片酯。成分(A-2)可以單獨(dú)使用也可以組合使用。成分(A-3)是含羥基(甲基)丙烯酸酯。成分(A-3)可以單獨(dú)使用也可以組合2種以上使用。含羥基(甲基)丙烯酸酯優(yōu)選為分子內(nèi)具有至少一個(gè)以上羥基的單官能(甲基)丙烯酸酯。作為成分(A-3)，可以舉出(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、鄰苯二甲酸2-(甲基)丙烯?；趸一?2-羥基丙酯、單(甲基)丙烯酸甘油酯、單(甲基)丙烯酸1，6_己二醇酯、單(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、(甲基)丙烯酸4-羥基環(huán)己酯、單(甲基)丙烯酸1，4- 丁二醇酯等。這些化合物中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯以及(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯中的I種或2種以上，更優(yōu)選(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。成分(A-1)、成分(A-2)、成分(A-3)的使用比例，在成分(A_l )、成分(A_2)以及成分(A-3)的合計(jì)100質(zhì)量份中，以質(zhì)量比計(jì)，優(yōu)選成分(A-1):成分(A-2):成分(A-3) =30 70:20 60:1 30，更優(yōu)選為40 60:30 50:5 15。作為(A-4)多官能(甲基)丙烯酸酯，優(yōu)選1，3-金剛烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸環(huán)氧乙烷改性二(甲基)丙烯酸酯、異氰脲酸環(huán)氧乙烷改性三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯中的I種以上。這些化合物中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選三羥甲基丙烷三(甲基)丙稀Ife酷。作為(B-1)光聚合引發(fā)劑，可以舉出二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮，苯甲酰苯甲酸、2，2-二乙氧基苯乙酮、雙(二乙基氨基)二苯甲酮、苯偶酰、苯偶姻、苯甲酰基異丙基醚、苯偶酰二甲基縮酮、1-羥基環(huán)己基苯基酮、噻噸酮、1- (4-異丙基苯基)2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)-苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、樟腦醌、2，4，6-三甲基苯甲?；交趸?、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?-苯基氧化膦、2-甲基-1- (4-(甲硫基)苯基)-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-芐基-2- 二甲基氨基-1-(4-嗎啉基苯基)-1- 丁酮-1、雙(2，6- 二甲氧基苯甲?；?_2，4，4-三甲基-戊基氧化膦、2-羥基-1-{4-[4- (2-羥基-2-甲基-丙?；?_芐基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-二甲基氨基-2- (4-甲基-芐基)-1- (4-嗎啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮、雙(2，4，6-三甲基苯甲?；?苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲?；交趸?、羥基-苯基-乙酸2-[2_氧代-2 -苯基-乙酰氧基-乙氧基]-乙酯、羥基-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯、2- 二甲基氨基-2- (4-甲基-芐基)-1_ (4-嗎啉-4-基-苯基)_ 丁烷-1-酮等。光聚合引發(fā)劑可以單獨(dú)使用，也可以2種以上組合使用。這些化合物中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選苯偶酰二甲基縮酮和/或2- 二甲基氨基-2- (4-甲基-芐基)-1- (4-嗎啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮。(B-1)光聚合引發(fā)劑的使用量，從固化性、低脫氣性、耐熱性方面考慮，相對于(甲基)丙烯酸酯100質(zhì)量份,優(yōu)選為0.01 5質(zhì)量份,更優(yōu)選為0.2 3質(zhì)量份,最優(yōu)選為
0.5 2質(zhì)量份。如果光聚合引發(fā)劑的使用量為0.01質(zhì)量份以上，則可得到充分的固化性，如果為5質(zhì)量份以下，則低脫氣性以及耐熱性優(yōu)異。為了使密合性進(jìn)一步提高，紫外線固化型丙烯酸粘接劑優(yōu)選使用硅烷偶聯(lián)劑。作為硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出Y-氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基二氣娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒、乙稀基-二( β _甲氧基乙氧基)娃燒、Y _ (甲基)丙稀酰氧基丙基三甲氧基硅烷、(3，4_環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、Y _疏基丙基二甲氧基娃燒、Y _氣基丙基二乙氧基娃燒、N-β _ (氣基乙基)~Υ~氛基丙基二甲氧基娃燒、N-β -(氛基乙基)-Y -氛基丙基甲基二甲氧基娃燒以及Y-脲基丙基三乙氧基硅烷等。這些化合物中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選Y-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。娃燒偶聯(lián)劑的使用量,相對于(甲基)丙烯酸酯100質(zhì)量份,優(yōu)選為0.1 10質(zhì)量份，更優(yōu)選為I 5質(zhì)量份。<常溫固化型丙烯酸粘接劑>常溫固化型丙烯酸粘接劑優(yōu)選含有(A)(甲基)丙烯酸酯、(Β-2)自由基聚合引發(fā)劑以及(C)分解促進(jìn)劑。(甲基)丙烯酸酯中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選并用(Α-5)(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯基氧烷基酯、(Α-6)(甲基)丙烯酸烷基酯、(Α-7)含羥基(甲基)丙烯酸酯。成分(Α-5)、成分(Α-6)、成分(Α-7)的使用比例,在成分(Α-5)、成分(Α-6)以及成分(Α-7)的合計(jì)100質(zhì)量份中，以質(zhì)量比計(jì)，優(yōu)選成分(Α-5):成分(Α-6):成分(Α-7) =5 35:45 75:5 35，更優(yōu)選為10 30:50 70:10 30。
成分(A-5 )為(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯基氧烷基酯。作為(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯基氧烷基酯，可以舉出(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯氧基乙酯、二環(huán)戊烯基氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、二環(huán)戊烯基氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯以及二環(huán)戊烯基氧基丙二醇(甲基)丙烯酸酯等。成分(A-5)可以單獨(dú)使用，也可以2種以上組合使用。這些化合物中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯基氧乙酯。成分(A-6)為(甲基)丙烯酸烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，可以舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。成分(A-6)可以單獨(dú)使用，也可以2種以上組合使用。這些化合物中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選(甲基)丙烯酸甲酯。成分(A-7)為含羥基(甲基)丙烯酸酯。成分(A-7)與成分(A_3)相同。作為(B-2)自由基聚合引發(fā)劑，優(yōu)選過氧化氫異丙苯、過氧化氫對薄荷烷、叔丁基過氧化氫、二過氧化氫二異丙苯、過氧化甲基乙基酮、過氧化苯甲酰以及過氧化苯甲酸叔丁酯等有機(jī)過氧化物，可以使用這些化合物中的I種或2種以上。這些化合物中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選過氧化氫異丙苯。(B-2)自由基聚合引發(fā)劑的使用量，相對于(甲基)丙烯酸酯100質(zhì)量份，優(yōu)選為
0.5 10質(zhì)量份,更優(yōu)選為I 7質(zhì)量份。(C)分解促進(jìn)劑優(yōu)選在常溫下與自由基聚合引發(fā)劑反應(yīng)而產(chǎn)生自由基的物質(zhì)。作為分解促進(jìn)劑，可以舉出叔胺、硫脲衍生物以及金屬鹽等。作為叔胺，可以舉出三乙胺、三丙胺、三丁胺以及N，N-二甲基對甲苯胺等。作為硫脲衍生物，可以舉出2-巰基苯并咪唑、甲基硫脲、二丁基硫脲、四甲基硫脲以及亞乙基硫脲等。作為金屬鹽，可以舉出環(huán)烷酸鈷、環(huán)烷酸銅以及乙酰丙酮釩等。可以使用這些化合物中的I種或2種以上。這些化合物中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選金屬鹽，更優(yōu)選乙酰丙酮釩。(C)分解促進(jìn)劑的使用量，相對于(甲基)丙烯酸酯100質(zhì)量份，優(yōu)選為0.05 5質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.1 2質(zhì)量份。為了提高儲(chǔ)藏穩(wěn)定性，丙烯酸粘接劑可以使用聚合抑制劑。作為聚合抑制劑，可以舉出甲基氫醌、氫醌、2，2-亞甲基-雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、鄰苯二酚、氫醌單甲基醚、單叔丁基氫醌、2，5-二叔丁基氫醌、對苯醌、2，5-二苯基-對苯醌、2，5-二叔丁基-對苯醌、苦味酸、檸檬酸、吩噻嗪、叔丁基鄰苯二酚、2- 丁基-4-羥基苯甲醚以及2，6- 二叔丁基對甲酚等。這些化合物中，優(yōu)選2，2-亞甲基-雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)。聚合抑制劑的使用量，相對于(甲基)丙烯酸酯100質(zhì)量份,優(yōu)選為0.001 3質(zhì)量份，更優(yōu)選為0.1 2質(zhì)量份。常溫固化型丙烯酸粘接劑優(yōu)選作為二劑常溫固化型丙烯酸粘接劑使用。作為二劑常溫固化型丙烯酸粘接劑的實(shí)施方式，可以舉出作為二劑型的粘接劑使用。對于二劑型，在儲(chǔ)藏中不混合本發(fā)明的粘接劑的全部必須成分，而是將粘接劑分為A劑和B劑，A劑中至少儲(chǔ)藏自由基聚合引發(fā)劑，B劑中至少儲(chǔ)藏分解促進(jìn)劑。這種情況下，將兩劑同時(shí)或分別涂覆在被粘物上并進(jìn)行接觸、固化，從而可作為二劑型的常溫固化型丙烯酸粘接劑使用。<環(huán)氧粘接劑>
環(huán)氧粘接劑中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選紫外線固化型環(huán)氧粘接劑和/或二劑加熱固化型環(huán)氧粘接劑。
<紫外線固化型環(huán)氧粘接劑>紫外線固化型環(huán)氧粘接劑含有環(huán)氧樹脂和光聚合弓I發(fā)劑。作為環(huán)氧樹脂，可以舉出3，4-環(huán)氧環(huán)己烯基甲基-3’，4’ -環(huán)氧環(huán)己烯甲酸酯、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂等脂環(huán)式環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂等芳香族環(huán)氧樹脂，以及1,6-己二醇的二縮水甘油醚、甘油的三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷的三縮水甘油醚、山梨醇的聚縮水甘油醚、新癸酸的縮水甘油醚等脂肪族環(huán)氧樹脂等。脂肪族環(huán)氧樹脂是指主骨架具有脂環(huán)式環(huán)氧樹脂所不包含的脂肪族基團(tuán)的環(huán)氧樹脂。光聚合引發(fā)劑通過紫外線的照射而產(chǎn)生陽離子，引發(fā)環(huán)氧基的聚合。作為光聚合引發(fā)劑，可以舉出锍鹽、碘鑛鹽以及重氮鹽。其中，優(yōu)選锍鹽。锍鹽中，可以舉出三烷基锍鹽、三芳基锍鹽等。其中，優(yōu)選三芳基锍鹽。作為鹽的抗衡陰離子，可以舉出六氟銻酸根離子、三(五氟乙基)三氟磷酸根離子、六氟磷酸根離子等。其中，優(yōu)選六氟磷酸根離子。光聚合引發(fā)劑的使用量，相對于環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份,優(yōu)選為0.2 20質(zhì)量份,更優(yōu)選為0.5 10質(zhì)量份，最優(yōu)選為0.7 2質(zhì)量份。為了使密合性進(jìn)一步提高，紫外線固化型環(huán)氧粘接劑優(yōu)選使用硅烷偶聯(lián)劑。作為硅烷偶聯(lián)劑，可以舉出Y-氯丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基二氣娃燒、乙稀基二乙氧基娃燒、乙稀基-二( β _甲氧基乙氧基)娃燒、Y _ (甲基)丙稀酰氧基丙基三甲氧基硅烷、(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基二甲氧基娃燒、Y _疏基丙基二甲氧基娃燒、Y _氣基丙基二乙氧基娃燒、N-β _ (氣基乙基)_ Y _氛基丙基二甲氧基娃燒、N-β -(氛基乙基)-Y -氛基丙基甲基二甲氧基娃燒以及Y-脲基丙基三乙氧基硅烷等。其中，從效果大的方面考慮，優(yōu)選Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基娃燒。

娃燒偶聯(lián)劑的使用量,相對于環(huán)氧樹脂100質(zhì)量份,優(yōu)選為0.1 10質(zhì)量份,更優(yōu)選為I 5質(zhì)量份。< 二劑加熱固化型環(huán)氧粘接劑>二劑加熱固化型環(huán)氧粘接劑在A劑中至少儲(chǔ)藏主劑,在B劑中至少儲(chǔ)藏固化劑。這種情況下，將兩劑同時(shí)或分別涂覆在被粘物上并進(jìn)行接觸、固化，從而可作為二劑加熱固化型的環(huán)氧粘接劑使用。作為二劑加熱固化型環(huán)氧粘接劑中使用的環(huán)氧樹脂，可以舉出與前述相同的、芳香族環(huán)氧樹脂、脂肪族環(huán)氧樹脂以及脂環(huán)式環(huán)氧樹脂等。其中，優(yōu)選并用芳香族環(huán)氧樹脂以及脂環(huán)式環(huán)氧樹脂。將芳香族環(huán)氧樹脂和脂環(huán)式環(huán)氧樹脂并用時(shí)，芳香族環(huán)氧樹脂和脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的混合比例，在芳香族環(huán)氧樹脂以及脂環(huán)式環(huán)氧樹脂的合計(jì)100質(zhì)量份中，優(yōu)選芳香族環(huán)氧樹脂:脂環(huán)式環(huán)氧樹脂=5 45質(zhì)量份:55 95質(zhì)量份,更優(yōu)選為15 35質(zhì)量份:65 85質(zhì)量份。固化劑是可使環(huán)氧樹脂固化的成分。作為固化劑，可以舉出胺化合物、硫醇化合物以及酸酐等。其中，優(yōu)選胺化合物。作為胺化合物，可以舉出二亞乙基三胺、三亞乙基四胺、間二甲苯二胺、二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、間苯二胺、雙氰胺、末端氨基化聚丙烯等。這些胺化合物中，優(yōu)選末端氨基化聚丙烯。固化劑的使用量，相對于環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基I當(dāng)量，固化劑的活潑氫當(dāng)量優(yōu)選為
0.5 1.5當(dāng)量，更優(yōu)選為0.8 1.3當(dāng)量。
對紫外線固化型丙烯酸粘接劑、紫外線固化型環(huán)氧粘接劑照射可見光線或紫外線使其固化時(shí)，從固化性狀良好、可得到充分的粘接強(qiáng)度方面考慮，優(yōu)選在波長365nm處以I 10000mJ/cm2對粘接劑進(jìn)行照射，更優(yōu)選以100 8000mJ/cm2進(jìn)行照射，最優(yōu)選以300 6000mJ/cm2進(jìn)行照射。本發(fā)明的解體方法是，從利用粘接劑接合得到的接合體的透明基材側(cè)照射一定能量以上的280nm以上的波長的光。在得到良好的剝離性的情況下，可用手容易地剝離接合體。優(yōu)選解體時(shí)的光的照射能量在365nm波長處為1000 5000000mJ/cm2，更優(yōu)選為10000 3000000mJ/cm2，最優(yōu)選為 28000 2000000mJ/cm2。如果為 1000mJ/cm2 以上，則變得易于解體，如果為5000000mJ/cm2以下，則不會(huì)變得沒有生產(chǎn)效率。優(yōu)選解體時(shí)的光的照度在365nm波長處為10 IOOOmW/cm2,更優(yōu)選為50 900mW/cm2,最優(yōu)選為 1 00 800mW/cm2,進(jìn)一步優(yōu)選為 200m 500mW/cm2。如果為 10mW/cm2以上，則變得易于解體，如果為lOOOmW/cm2以下，則不會(huì)變得沒有生產(chǎn)效率。照射光源的發(fā)光波長只要為280nm以上，就沒有特別限定，可以為燈光源、激光光源等。作為照射光源，只要是氘燈、汞燈(包括使用IO5Pa以上的汞蒸氣的高壓汞燈、使用IO6Pa以上的汞蒸氣的超高壓汞燈、使用IOOPa以下的汞蒸氣的低壓汞燈)、氙燈、氙-汞混合燈、鹵素?zé)?、?zhǔn)分子燈、銦燈、鉈燈、LED燈、無電極放電燈等公知的能量照射源就可以使用。其中，從接合體的解體性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選照射能量大的高壓汞燈、超高壓汞燈、金屬鹵化物燈、氣燈、封入氣氣的閃光燈。加熱接合體的方法只要是可將接合體加熱到150°C 300°C就沒有特別限定。作為熱源，可以使用加熱板、烘箱等，也可以利用由照射光產(chǎn)生的輻射熱來加熱接合體。利用由具有規(guī)定以上的能量的照射光產(chǎn)生的輻射熱來加熱接合體時(shí)，不需要加熱板、烘箱等，為高效，因而優(yōu)選。實(shí)施例以下舉出實(shí)施例和比較例對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的說明。本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。只要沒有特別說明，就在23°C實(shí)施。(粘接劑的制作)評價(jià)中按下述記述的順序制作粘接劑。粘接劑(A)紫外線固化型丙烯酸粘接劑將作為(甲基)丙烯酸酯的40質(zhì)量份甲基丙烯酸異冰片酯(共榮社化學(xué)公司制“Light Ester IB”)、10質(zhì)量份甲基丙烯酸2-輕基乙酯(Mitsubishi Rayon公司制"Acryester H0”)、50質(zhì)量份氫化1，2-聚丁二烯骨架聚氨酯丙烯酸酯(日本曹達(dá)株式會(huì)社制“TEA1-1000”，由GPC得到的聚苯乙烯換算的數(shù)均分子量為1200)以及作為密合性賦予劑的2.5質(zhì)量份Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基娃燒(Momentive公司制“SilquestA-174”)、作為光自由基聚合引發(fā)劑的0.5質(zhì)量份苯偶酰二甲基縮酮(Ciba Japan公司制“IRGA⑶RE651”)充分?jǐn)嚢柚敝练謩e溶解，由此制成樹脂組合物。粘接劑(B)紫外線固化型環(huán)氧粘接劑將作為環(huán)氧化合物的100質(zhì)量份3，4-環(huán)氧環(huán)己烯基甲基-3’，4’-環(huán)氧環(huán)己烯甲酸酯(Daicel化學(xué)公司制“CELL0XIDE2021P”)、作為光陽離子聚合引發(fā)劑的1.0質(zhì)量份六氟銻酸三芳基锍鹽(ADEKA公司制“ADEKA OPTOMER SP-170”)、作為密合性賦予劑的3.0質(zhì)量份Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(Shin-Etsu Silicone公司制“KBM-403”)充分?jǐn)嚢柚敝练謩e溶解，由此制成樹脂組合物。粘接劑(C) 二劑常溫固化型丙烯酸粘接劑〔A劑〕將作為(甲基)丙烯酸酯的20質(zhì)量份甲基丙烯酸二環(huán)戊烯基氧乙酯(Rohmand Haas公司制“QM_652”)、57.5質(zhì)量份甲基丙烯酸甲酯(Mitsubishi Rayon公司制“甲基丙烯酸甲酯”)、20質(zhì)量份甲基丙烯酸2-輕基乙酯(Mitsubishi Rayon公司制“AcryesterHO”)以及作為聚合引發(fā)劑的2.5質(zhì)量份過氧化氫異丙苯(日本油脂公司制“PERCUMYLH-80”)充分?jǐn)嚢柚敝练謩e溶解，由此制成樹脂組合物?！睟劑〕將作為(甲基)丙烯酸酯的20質(zhì)量份甲基丙烯酸二環(huán)戊烯基氧乙酯(Rohmand Haas公司制“QM_652”)、57.5質(zhì)量份甲基丙烯酸甲酯(Mitsubishi Rayon公司制“甲基丙烯酸甲酯”)、20質(zhì)量份甲基丙烯酸2-輕基乙酯(Mitsubishi Rayon公司制“AcryesterHO”)以及作為分解促進(jìn)劑的0.6質(zhì)量份乙酰丙酮釩(新興化學(xué)工業(yè)公司制“乙酰丙酮釩”)充分?jǐn)嚢柚敝练謩e溶解，由此制成樹脂組合物。粘接劑(D ) 二劑加熱固化型環(huán)氧粘接劑〔A劑〕將作為環(huán)氧樹脂的24質(zhì)量份雙酚A型環(huán)氧樹脂(東都化成公司制“ YD-6020 ”)、76質(zhì)量份氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂(大日本油墨化學(xué)工業(yè)公司制“EXA-7015 ”)充分?jǐn)嚢柚敝练謩e溶解，由此制成樹脂組合物?！睟劑〕以相對于環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基I當(dāng)量、固化劑的活潑氫當(dāng)量為I當(dāng)量的方式使用末端氨基化聚丙烯(三井化學(xué)公司制“D400”)作為固化劑。粘接劑(E)紫外線固化型丙烯酸粘接劑使用作為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯的100質(zhì)量份三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(東亞合成公司制“Aronix M-309”，以下簡稱為“M-309”)、作為(B)光聚合引發(fā)劑的I質(zhì)量份2- 二甲基氨基-2- (4-甲基-芐基)-1_ (4-嗎啉-4-基-苯基)-丁烷-1-酮(Ciba Japan公司制“IRGA⑶RE379”，以下簡稱為“IRGA⑶RE379”)、作為(C)聚合抑制劑的0.1質(zhì)量份2，2-亞甲基-雙(4-甲基-6-叔丁基苯酚)(住友化學(xué)工業(yè)公司制“Sumilizer MDP-S”，以下簡稱為“MDP”)來制作樹脂組合物。(粘接劑的固化條件)評價(jià)中按下述記述的順序制作粘接試驗(yàn)體。粘接劑(A)紫外線固化型丙烯酸粘接劑利用使用了無電極放電燈的Fusion公司制固化裝置，以365nm的波長的累積光量為4000mJ/cm2的條件使其固化。粘接劑(B)紫外線固化型環(huán)氧粘接劑利用使用了無電極放電燈的Fusion公司制固化裝置，以365nm的波長的累積光量為4000mJ/cm2的條件使其固化。

粘接劑(C) 二劑常溫固化型丙烯酸粘接劑按A劑:B劑=1:1進(jìn)行混合，以在23°C、50%RH的環(huán)境下靜置24小時(shí)的條件使其固化。粘接劑(D ) 二劑加熱固化型環(huán)氧粘接劑
按A劑:B劑=10:3進(jìn)行混合，以150°C、30min的條件使其固化。固化劑的使用量是，相對于環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基I當(dāng)量，以固化劑的活潑氫當(dāng)量計(jì)為0.97當(dāng)量。粘接劑(E)紫外線固化型丙烯酸粘接劑利用黑光在365nm的波長的累積光量為500mJ/cm2的條件下進(jìn)行照射后，在烘箱中于180°C加熱2小時(shí)，使其固化。(儲(chǔ)能模量評價(jià))以如上所述的固化條件使上述的粘接劑固化,制備20mmX5mmX Imm的試驗(yàn)片。使用該試驗(yàn)片，使用精工電子工業(yè)公司制Tension Module DMS210，以頻率1Hz、形變0.05%的條件掃描溫度，在拉伸模式下測定動(dòng)態(tài)粘彈譜，求出23°C時(shí)的儲(chǔ)能模量E’的值。(拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià))按照J(rèn)IS K6850進(jìn)行測定。具體而言，作為被粘材料使用硼硅酸玻璃(SCHOTT公司制“TEMPAX Float”，25mmX25mmX2.0mm)和單晶硅(25mmX 25mmX 0.7mm)，使粘接部位為直徑25mmX25mm,以制成的樹脂組合物貼合硼娃酸玻璃和單晶娃,使上述的粘接劑在如上所述的固化條件下固化，制成拉伸剪切粘接強(qiáng)度試驗(yàn)片。對制成的試驗(yàn)片使用拉伸試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。將評價(jià)結(jié)果不于表I。(耐熱性評價(jià))制作與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，將試驗(yàn)片暴露于200°C環(huán)境的烘箱2小時(shí)。對暴露后的試驗(yàn)片使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。將評價(jià)結(jié)果示于表I。(耐濕性評價(jià))制作與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，在壓力鍋(PCT)溫度121°C、濕度100%，2個(gè)大氣壓的條件下暴露24小時(shí)。對暴露后的試驗(yàn)片使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。將評價(jià)結(jié)果示于表I。(耐光性評價(jià)) 制作與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，暴露于耐光試驗(yàn)機(jī)(褪色計(jì)、碳弧燈)100小時(shí)。對暴露后的試驗(yàn)片使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。將評價(jià)結(jié)果示于表I。實(shí)施例1:剝離.解體試驗(yàn)(I)制成與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，使用高壓汞燈(使用裝置:EyeGraphics 公司制 EYE Grandage ECS-401GX),以 365nm 的波長的照度為 340mW/cm2、累積光量為表I所示的條件從硼硅酸玻璃側(cè)對得到的試驗(yàn)體進(jìn)行照射。此時(shí)，利用高壓汞燈的輻射熱加熱試驗(yàn)片。對照射后的試驗(yàn)片使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。剝離.解體試驗(yàn)時(shí)的接合體的最高溫度通過使用Kapton膠帶將熱電偶貼合于單晶硅側(cè)來測定。將測定以及評價(jià)結(jié)果示于表I。實(shí)施例2:剝離.解體試驗(yàn)(2 )制成與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，使用金屬鹵化物燈(使用裝置:Eye Graphics 公司制 EYE Grandage ECS-401GX),以 365nm 的波長的照度為 340mW/cm2、累積光量為表I所示的條件從硼硅酸玻璃側(cè)對得到的試驗(yàn)體進(jìn)行照射。此時(shí)，利用金屬鹵化物燈的輻射熱加熱試驗(yàn)片。對照射后的試驗(yàn)片，使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。剝離 解體試驗(yàn)時(shí)的接合體的最高溫度是通過使用Kapton膠帶將熱電偶貼合于單晶硅側(cè)來測定。將測定以及評價(jià)結(jié)果示于表
1實(shí)施例3:剝離.解體試驗(yàn)(3 )制成與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，使用汞氙燈(使用裝置:HOYA公司制EXE⑶RE4000)，以365nm的波長的照度為lOOmW/cm2、表I所示的條件從硼硅酸玻璃側(cè)對得到的試驗(yàn)體進(jìn)行照射。另外，使加熱板的溫度為200°C從單晶硅側(cè)進(jìn)行加熱。對照射后的試驗(yàn)片，使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。剝離.解體試驗(yàn)時(shí)的接合體的最高溫度通過使用Kapton膠帶將熱電偶貼合于單晶硅側(cè)來測定。將測定以及評價(jià)結(jié)果示于表I。實(shí)施例4:剝離.解體試驗(yàn)(4)制成與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，使用超高壓UV燈(使用燈:USHIO電機(jī)公司制:USH-1005D)，并將遮擋幾乎全部的380nm以下的紫外線的濾光片搭載在試驗(yàn)體上，以365nm的波長的照度為lOmW/cm2、表I所示的條件從硼硅酸玻璃側(cè)對得到的試驗(yàn)體進(jìn)行照射。此時(shí)，利用閃光燈的輻射熱加熱試驗(yàn)片。對照射后的試驗(yàn)片使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。剝離.解體試驗(yàn)時(shí)的接合體的最高溫度通過使用Kapton膠帶將熱電偶貼合于單晶硅側(cè)來測定。將測定以及評價(jià)結(jié)果示于表I。

比較例1:剝離.解體試驗(yàn)(5)制成與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，使用汞氙燈(使用裝置:HOYA公司制EXE⑶RE4000)，以365nm的波長的照度為lOOmW/cm2、累積光量為表I所示的條件從硼硅酸玻璃側(cè)對得到的試驗(yàn)體進(jìn)行照射。此時(shí)，利用汞氙燈的輻射熱加熱試驗(yàn)片。對照射后的試驗(yàn)片使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。剝離.解體試驗(yàn)時(shí)的接合體的最高溫度通過使用Kapton膠帶將熱電偶貼合于單晶硅側(cè)來測定。將測定以及評價(jià)結(jié)果示于表I。比較例2:剝離.解體試驗(yàn)(6)制成與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，使加熱板的溫度為200°C從得到的試驗(yàn)體單晶硅側(cè)加熱2小時(shí)。對加熱后的試驗(yàn)片使用萬能試驗(yàn)機(jī)在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。剝離 解體試驗(yàn)時(shí)的接合體的最高溫度通過使用Kapton膠帶將熱電偶貼合于單晶硅側(cè)來測定。將測定以及評價(jià)結(jié)果示于表I。比較例3:剝離 解體試驗(yàn)(7)制成與上述拉伸剪切粘接強(qiáng)度評價(jià)相同的試驗(yàn)片，使用強(qiáng)力照射185nm和254nm的波長的低壓汞燈(Eye Graphics公司制低壓汞燈:QGL400U_3A)，并將遮擋280nm以上的紫外線的濾光片搭載在試驗(yàn)體上，以254nm的波長的照度為200mW/cm2、累積光量為表I所示的條件從硼硅酸玻璃側(cè)對得到的試驗(yàn)體進(jìn)行照射。另外，使加熱板的溫度為200°C從單晶硅側(cè)進(jìn)行加熱。對照射后的試驗(yàn)片使用萬能試驗(yàn)機(jī)，在溫度23°C、濕度50%的環(huán)境下，以拉伸速度10mm/min測定拉伸剪切粘接強(qiáng)度。剝離.解體試驗(yàn)時(shí)的接合體的最高溫度通過使用Kapton膠帶將熱電偶貼合于單晶硅側(cè)來測定。將測定以及評價(jià)結(jié)果示于表I。應(yīng)予說明，將拉伸剪切粘接強(qiáng)度為2.5MPa以下的評價(jià)為有可剝離性，將0.5MPa以下的評價(jià)為可剝離。表 1-權(quán)利要求
1.一種接合體的解體方法，其特征在于，通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150°c 300°C—邊以照射能量在365nm波長處為1000 5000000mJ/cm2的方式照射波長280nm以上的光來進(jìn)行解體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑為丙烯酸粘接劑和/或環(huán)氧粘接劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引發(fā)劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑是含有如下成分的紫外線固化型丙烯酸粘接劑: (A-1)在分子的末端或側(cè)鏈具有I個(gè)以上(甲基)丙烯?；抑麈湽羌転檫x自聚丁二烯、聚異戊二烯、前兩者的氫化物中的I種或2種以上的(甲基)丙烯酸酯， (A-2)(甲基)丙烯酸異冰片酯， (A-3)含羥基(甲基)丙烯酸酯，以及 (B-1)光聚合引發(fā)劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑是含有(A-4)多官能(甲基)丙烯酸酯以及(B-1)光聚合引發(fā)劑的紫外線固化型丙烯酸粘接劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 3 中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑是含有(A-5)(甲基)丙烯酸二環(huán)戊烯基氧烷基酯、(A-6)(甲基)丙烯酸烷基酯、(A-7)含羥基(甲基)丙烯酸酯、(B-2)自由基聚合引發(fā)劑以及(C)分解促進(jìn)劑的常溫固化型丙烯酸粘接劑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的接合體的解體方法，其中，用于接合體的粘接劑為環(huán)氧粘接劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，至少一個(gè)基材為透過280nm以上的光的透明基材。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，至少一個(gè)基材不透過280nm以上的光。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，照射光源為汞燈、金屬鹵化物燈、氙燈以及封入氙氣的閃光燈中的I種或2種以上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，照射的光的峰值波長為400nm以下。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 10中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，照射的光的峰值波長為280 400nm。
13.根據(jù)權(quán)利要求1 12中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法，其中，解體時(shí)的光的照度在365nm波長處為10 1000mW/cm2。
14.一種粘接劑，在權(quán)利要求1 13中任I項(xiàng)所述的接合體的解體方法中使用。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的粘接劑，其中，粘接劑為丙烯酸粘接劑。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的粘接劑，其中，丙烯酸粘接劑含有(A)(甲基)丙烯酸酯和(B)聚合引發(fā)劑。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的粘接劑，其中，粘接劑為環(huán)氧粘接劑?！?br> 全文摘要
本發(fā)明提供一種可容易地將接合體解體、剝離的解體方法。該接合體的解體方法通過一邊將利用粘接劑接合基材而成的接合體加熱至150℃～300℃一邊以照射能量在365nm波長處為1000～5000000mJ/cm2的方式照射波長280nm以上的光來進(jìn)行解體。
文檔編號C09J163/00GK103080258SQ201180042179
公開日2013年5月1日 申請日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
發(fā)明者栗村啟之, 市川勇, 后藤慶次 申請人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社