技術(shù)編號(hào)：3738068
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，和更特別地涉及在與空氣中的 濕氣接觸時(shí)借助脫醇和縮合可固化的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物。背景技術(shù)在與空氣中的濕氣接觸時(shí)借助脫醇和縮合可固化的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧 烷組合物對(duì)固化過(guò)程中這些組合物與其接觸的基底顯示出強(qiáng)烈的粘合性。因此，這種組合 物可用作其中不期望加熱的電路和電極的密封和涂布劑。然而，若在修理或回收電學(xué)或電 子器件的過(guò)程中，需要分離組合物的固化產(chǎn)物與各電路或電極，則這種固化產(chǎn)物不可能容 易地...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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