專(zhuān)利名稱：室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，和更特別地涉及在與空氣中的 濕氣接觸時(shí)借助脫醇和縮合可固化的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物。
背景技術(shù)：
在與空氣中的濕氣接觸時(shí)借助脫醇和縮合可固化的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧 烷組合物對(duì)固化過(guò)程中這些組合物與其接觸的基底顯示出強(qiáng)烈的粘合性。因此，這種組合 物可用作其中不期望加熱的電路和電極的密封和涂布劑。然而，若在修理或回收電學(xué)或電 子器件的過(guò)程中，需要分離組合物的固化產(chǎn)物與各電路或電極，則這種固化產(chǎn)物不可能容 易地完全剝離。日本未審專(zhuān)利申請(qǐng)公布(下文稱為“Kokai”)H04-293962公開(kāi)了室溫可固化的有 機(jī)基聚硅氧烷組合物，它包括分子兩端均用三烷氧基甲硅烷基封端的二有機(jī)基聚硅氧烷， 二有機(jī)基二烷氧基硅烷，和鈦螯合催化劑。此外，Kokai 2005-82734和Kokai 2006-22277 公開(kāi)了室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，它包括分子兩端均用三烷氧基甲硅烷基封端 的二有機(jī)基聚硅氧烷，不可交聯(lián)的二有機(jī)基聚硅氧烷，二有機(jī)基二烷氧基硅烷，和鈦螯合催 化劑。這些組合物以充足的強(qiáng)度粘合到基底上且可形成適合于從基底上界面剝離的固化產(chǎn) 物。因此。這種組合物在適合于修理或回收的電學(xué)和電子器件的電路或電極中可用作密封 劑和涂布劑。然而，最近，針對(duì)密封和涂布電路和電極，出現(xiàn)了對(duì)能在最優(yōu)的固化速度下進(jìn)行密 封和涂布工藝的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物的需求。然而，與調(diào)節(jié)固化速度一起， 要求以上提及的組合物保持儲(chǔ)存穩(wěn)定性。本發(fā)明的目的是提供室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其特征在于優(yōu)良的儲(chǔ) 存穩(wěn)定性和容易控制固化速度，以及強(qiáng)烈地粘合到在固化過(guò)程中這一組合物與其接觸的基 底上且可從前述基底上界面剝離。發(fā)明公開(kāi)本發(fā)明的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物包含(A) 100質(zhì)量份在25°C下粘度為100-1，000, OOOmPa s的分子兩端均用三烷氧基
甲硅烷基封端的二有機(jī)基聚硅氧烷；(B)0. 1-20質(zhì)量份以下給出的通式的二有機(jī)基二甲氧基硅烷或其部分水解產(chǎn)物<formula>formula see original document page 3</formula>(其中R1相同或不同，且表示取代或未取代的單價(jià)烴基)；(C)0. 1-20質(zhì)量份以下給出的通式的二有機(jī)基二烷氧基硅烷或其部分水解產(chǎn)物R22Si(0R3)2(其中R2相同或不同，且表示取代或未取代的單價(jià)烴基，和R3表示具有大于或等 于兩個(gè)碳原子的相同或不同的烷基)；和(D)0. 1-10質(zhì)量份鈦螯合催化劑。
發(fā)明效果本發(fā)明的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物是有效的，因?yàn)樗峁┕袒俣鹊?容易控制，在固化過(guò)程中足夠堅(jiān)固地粘合到這一組合物與其接觸的基底上，且在固化之后， 可從基底上界面剝離。發(fā)明詳述以下更加詳細(xì)地描述本發(fā)明的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物。組分(A)是分子兩端均用三烷氧基甲硅烷基封端的二有機(jī)基聚硅氧烷，它是組合 物的主要組分。組分(A)中的三烷氧基甲硅烷基可用例如下述為代表三甲氧基甲硅烷基、 三乙氧基甲硅烷基、二甲氧基乙氧基甲硅烷基、甲氧基二乙氧基甲硅烷基或三異丙氧基甲 硅烷基。除了三烷氧基甲硅烷基以外的組分(A)中與硅鍵合的基團(tuán)可例舉甲基、乙基、丙 基、丁基、戊基、己基、辛基、癸基、十八烷基或類(lèi)似烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基或類(lèi)似環(huán)烷基；乙 烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或類(lèi)似鏈烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基或類(lèi)似 芳基；芐基、苯乙基或類(lèi)似芳烷基；或其他單價(jià)烴基；以及氯甲基、3-氯丙基、3，3，3_三氟丙 基或類(lèi)似鹵素取代的單價(jià)烴基。鑒于前述組分的商業(yè)可得性，最優(yōu)選甲基和苯基。組分(A) 具有基本上直鏈的分子結(jié)構(gòu)，但它也可以是部分支化的。組分(A)在25°C下的粘度應(yīng)當(dāng)為 100-1，000, OOOmPa *s，優(yōu)選粘度為100-100，OOOmPa *s。若粘度低于推薦下限，則這會(huì)損害 所得固化產(chǎn)物的機(jī)械強(qiáng)度。另一方面，若粘度超過(guò)推薦上限，則這會(huì)損害所得組合物的可處 理性和可操作性，并妨礙組合物作為密封或封裝劑的用途。推薦組分(A)是用下述通式表示的二有機(jī)基聚硅氧烷在上式中，R4相同或不同，且表示取代或未取代的單價(jià)烴基，可例舉的實(shí)例是與以 上提及的那些一樣的取代或未取代的單價(jià)烴基。優(yōu)選R4是甲基或苯基。在上式中，R5表示 相同或不同的烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基或戊基，其中優(yōu)選甲基和乙基。此外，在上式 中，X可以相同或不同，且表示氧原子或亞烷基。用X表示的亞烷基例舉亞乙基、亞丙基、亞 丁基、亞戊基、或類(lèi)似的具有2-6個(gè)碳原子的亞烷基。在上式中，n是提供有機(jī)基聚硅氧烷 在25°C下的粘度范圍為100-1，000, OOOmPa s，優(yōu)選為100-100，OOOmPa s的整數(shù)。組分(B)是組合物中的交聯(lián)劑，它包括以下給出的通式的二有機(jī)基二甲氧基硅烷 或其部分水解產(chǎn)物RXOCHA在上式中，R1相同或不同，且表示取代或未取代的單價(jià)烴基，可例舉的實(shí)例是與以 上提及的那些一樣的取代或未取代的單價(jià)烴基。從商業(yè)可得性的角度考慮，最優(yōu)選含有甲 基的前述二有機(jī)基二甲氧基硅烷。組分(B)的這種二有機(jī)基二甲氧基硅烷可例舉二甲基二 甲氧基硅烷、甲基乙基二甲氧基硅烷、甲基丙基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、 二乙基二甲氧基硅烷、二乙烯基二甲氧基硅烷、苯基甲基二甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅 烷、或兩種或更多種前述化合物的混合物。
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相對(duì)于100質(zhì)量份組分(A)，組分(B)的用量為0. 1-20質(zhì)量份，優(yōu)選0. 1-15質(zhì)量 份。若組分(B)的用量小于推薦下限，則該組合物沒(méi)有在充足的程度上固化且保持儲(chǔ)存穩(wěn) 定性低的單部分組合物。另一方面，若組分(B)的含量超過(guò)推薦上限，則這會(huì)延遲所得組合 物的固化，或者會(huì)損害組合物的固化產(chǎn)物的機(jī)械性能。組分(C)與組分⑶類(lèi)似，是組合物中的交聯(lián)劑。組分(C)是以下給出的通式的 二有機(jī)基二烷氧基硅烷或其部分水解產(chǎn)物R22Si(0R3)2在上式中，R2相同或不同，且表示取代或未取代的單價(jià)烴基，可例舉的實(shí)例是與以 上提及的那些一樣的取代或未取代的單價(jià)烴基，最優(yōu)選甲基和苯基。在上式中，R3表示具有 兩個(gè)或更多個(gè)碳原子的相同或不同的烷基。具體實(shí)例包括乙基、丙基、丁基、戊基、己基或具 有2-6個(gè)碳原子的類(lèi)似烷基。最優(yōu)選乙基和丙基。前述組分(C)的二有機(jī)基二烷氧基硅烷
可例舉二甲基二乙氧基硅烷、甲基乙基二乙氧基硅烷、甲基丙基二乙氧基硅烷、甲基乙烯基 二乙氧基硅烷、二乙基二乙氧基硅烷、二乙烯基二乙氧基硅烷、苯基甲基二乙氧基硅烷、二 苯基二乙氧基硅烷或兩種或更多種前述化合物的混合物。相對(duì)于100質(zhì)量份組分(A)，組分(C)的用量為0. 1-20質(zhì)量份，優(yōu)選0. 1-15質(zhì)量 份。若組分(C)的用量小于推薦下限，則該組合物沒(méi)有在充足的程度上固化且保持儲(chǔ)存穩(wěn) 定性低的單部分組合物。另一方面，若組分(C)的含量超過(guò)推薦上限，則這會(huì)延遲所得組合 物的固化，或者會(huì)損害組合物的固化產(chǎn)物的機(jī)械性能。對(duì)本發(fā)明的組合物中可使用的組分⑶和(C)之比沒(méi)有特別限制，但為了提供組 合物的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和有助于調(diào)節(jié)固化速度，推薦組分(B)與組分(C)之比(組分(B)的用 量組分(C)的用量)的范圍為(1 20)-(5 1)，優(yōu)選范圍為(1 10)-(2 1)。若組 分(B)的含量超過(guò)推薦上限，則難以調(diào)節(jié)所得組合物的固化速度。另一方面，若組分(B)的 含量低于推薦下限，則所得組合物將具有低的儲(chǔ)存穩(wěn)定性，且固化速度將隨儲(chǔ)存時(shí)間而變 化。組分(D)是加速組合物固化而使用的鈦螯合催化劑。這一組分可例舉二甲氧基雙 (甲基乙酰乙酸)鈦、二異丙氧基雙(乙酰丙酮)鈦、二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦、二 異丙氧基雙(甲基乙酰乙酸)鈦或二丁氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦。相對(duì)于100質(zhì)量份組分(A)，組分⑶的用量為0. 1-10質(zhì)量份，優(yōu)選0. 3-6質(zhì)量 份。若組分(D)的用量小于推薦下限，則組合物固化的加速將不足。另一方面，若組分(D) 的用量超過(guò)推薦上限，這會(huì)損害組合物的儲(chǔ)存穩(wěn)定性。為了改進(jìn)組合物的流動(dòng)性和固化產(chǎn)物的機(jī)械性能，組合物可摻入(E)微粉二氧化 硅。這一組分可用下述為代表熱解法二氧化硅，熔凝硅石，沉淀二氧化硅，結(jié)晶二氧化硅， 或用硅烷化合物、硅氮烷化合物或低分子量的硅氧烷化合物表面處理的微粉二氧化硅。最 優(yōu)選BET比表面積為至少50m2/g的微細(xì)二氧化硅粉末，或用硅烷化合物、硅氮烷化合物或 低分子量硅氧烷化合物表面處理的微細(xì)二氧化硅粉末。對(duì)可加入到組合物中的組分(E)的 用量沒(méi)有特別限制，但可推薦相對(duì)于100質(zhì)量份組分(A)，這一組分的添加量為1-30質(zhì)量 份。為了提供組合物的固化產(chǎn)物對(duì)基底良好的粘合性，和形成在固化之后甚至長(zhǎng)時(shí)間 的情況下可從基底上界面剝離的這種固化產(chǎn)物，組合物可摻入(F) —部分分子末端用三烷
5氧基甲硅烷基封端且其他分子末端用三有機(jī)基甲硅烷基封端的有機(jī)基聚硅氧烷，分子內(nèi)不 含與硅鍵合的烷氧基的有機(jī)基聚硅氧烷，或者前述有機(jī)基聚硅氧烷的混合物。這些有機(jī)基 聚硅氧烷中的與硅鍵合的基團(tuán)可例舉與以上提及的那些一樣的取代或未取代的單價(jià)烴基 的實(shí)例。從商業(yè)可得性的角度考慮，優(yōu)選具有甲基和苯基的化合物。此外，對(duì)組分(F)在 25°C下的粘度沒(méi)有特別限制。然而，可推薦組分(F)的粘度范圍為10-l，000，000mPa*S，優(yōu) 選范圍為50-100，OOOmPa* s。若組分(F)的粘度低于推薦下限，則這可引起這一組分滲出 到固化產(chǎn)物的表面上，和若粘度超過(guò)推薦上限，則這會(huì)損害組合物的可處理性和可操作性， 或者難以使用這一組分作為組合物的封裝或密封劑。對(duì)可加入到組合物中的組分(F)的量 沒(méi)有特別限制，但可推薦相對(duì)于100質(zhì)量份組分(A)，這一組分的添加量為0. 1-50質(zhì)量份。在不與本發(fā)明目的沖突的范圍內(nèi)，組合物可摻入各種填料，例如碳酸鈣、二氧化 鈦、硅藻土、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、膠態(tài)碳酸鈣、炭黑或類(lèi)似填料；用硅烷化合物、硅氮烷 化合物或低分子量的硅氧烷化合物表面處理的前述填料；以及有機(jī)溶劑、抗腐蝕劑、阻燃 劑、耐熱劑、增塑劑、賦予觸變性能的試劑、顏料或類(lèi)似物。對(duì)制備組合物所使用的方法沒(méi)有限制。例如，可一起同時(shí)混合組分(A)-(D)與視 需要的其他組分，但若組合物以單部分組合物儲(chǔ)存的話，必須在隔離濕氣的條件下進(jìn)行與 組分(D)的混合和在混合之后儲(chǔ)存。若組合物以雙部分組合物形式儲(chǔ)存的話，則必須單獨(dú) 地儲(chǔ)存組分㈧和⑶。由于本發(fā)明的組合物與空氣中的濕氣接觸時(shí)固化，和在固化之后提供與在固化過(guò) 程中組合物與其接觸的基底足夠堅(jiān)固的粘結(jié)，和由于在固化之后甚至長(zhǎng)時(shí)間，固化產(chǎn)物可 與基底界面分離，因此這種組合物適合于用作不期望加熱或者必須受到保護(hù)避免濕空氣或 污染的電路和電極用密封劑或涂布劑。
實(shí)施例通過(guò)實(shí)踐例和對(duì)比例，更加詳細(xì)地進(jìn)一步描述本發(fā)明的室溫可固化的有機(jī)基聚硅 氧烷組合物。在25°C下測(cè)量粘度值。通過(guò)下述方法測(cè)量室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合 物的固化速度。[固化速度]將室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物以2mm厚的層形式施加到玻璃板上，同時(shí) 在25°C和50% RH下原樣保持該層，使手指與這一層輕輕地接觸，并測(cè)量表干時(shí)間[TFT]。[實(shí)踐例1]通過(guò)在室溫下，在40mmHg的減壓下，混合下述組分30分鐘，制備混合物100質(zhì)量 份粘度為2000mPa s且用下式表示的分子兩端均用三甲氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚 硅氧烷
<formula>formula see original document page 6</formula>
(其中n是前述二甲基聚硅氧烷的粘度等于2000mPa s的整數(shù))；和6質(zhì)量份用 六甲基二硅氮烷表面處理且BET比表面積為110m2/g的熱解法二氧化硅。然后，在不含濕 氣的條件下，結(jié)合并均勻地混合所得混合物與2質(zhì)量份二甲基二甲氧基硅烷、2質(zhì)量份二甲 基二乙氧基硅烷和2質(zhì)量份二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦。結(jié)果，制備室溫可固化的 有機(jī)基聚硅氧烷組合物。組合物的前述TFT試驗(yàn)表明TFT為10分鐘。此外，在施加1mm厚的組合物層到玻 璃板上之后，通過(guò)在25°C和50% RH的條件下保持涂布的板7天，固化該組合物。固化產(chǎn)物 包括橡膠狀物體。盡管固化產(chǎn)物堅(jiān)固地粘合到玻璃板表面上，但它仍可從該板上界面剝離。 還在隔離濕氣的條件下，在25°C下儲(chǔ)存1個(gè)月之后，對(duì)組合物進(jìn)行TFT試驗(yàn)，和該試驗(yàn)表明 數(shù)值為10分鐘。[實(shí)踐例2]在室溫下，在40mmHg的減壓下，混合100質(zhì)量份實(shí)踐例1中使用的粘度為 2000mPa .s和分子兩端均用三甲氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷與6質(zhì)量份BET比 表面積為110m2/g且用六甲基二硅氮烷表面處理的熱解法二氧化硅30分鐘。結(jié)合所得混合 物與1質(zhì)量份二甲基二甲氧基硅烷、7質(zhì)量份二甲基二乙氧基硅烷和2質(zhì)量份二異丙氧基雙 (乙基乙酰乙酸)鈦。在隔離濕氣的條件下，混合各組分至均勻，生產(chǎn)室溫可固化的有機(jī)基 聚硅氧烷組合物。所得組合物的TFT試驗(yàn)表明數(shù)值為20分鐘。在施加1mm厚的組合物層到玻璃板 上之后，通過(guò)在25°C和50% RH的條件下保持涂布的板7天，固化該組合物。固化產(chǎn)物包括 橡膠狀物體。盡管固化產(chǎn)物堅(jiān)固地粘合到玻璃板表面上，但它仍可從該板上界面剝離。還 在隔離濕氣的條件下，在25°C下儲(chǔ)存1個(gè)月之后，對(duì)組合物進(jìn)行TFT試驗(yàn)，和該試驗(yàn)表明數(shù) 值為21分鐘。[實(shí)踐例3]在室溫下，在40mmHg的減壓下，混合100質(zhì)量份實(shí)踐例1中使用的粘度為 2000mPa s和分子兩端均用三甲氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷與6質(zhì)量份BET 比表面積為110m2/g且用六甲基二硅氮烷表面處理的熱解法二氧化硅30分鐘。結(jié)合所得 混合物與1質(zhì)量份二甲基二甲氧基硅烷、7質(zhì)量份二甲基二乙氧基硅烷、3質(zhì)量份粘度為 lOOmPa s的分子兩端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共 聚物，和2質(zhì)量份二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦。在隔離濕氣的條件下，混合各組分至 均勻，生產(chǎn)室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物。所得組合物的TFT試驗(yàn)表明數(shù)值為20分鐘。在施加1mm厚的組合物層到玻璃板 上之后，通過(guò)在25°C和50% RH的條件下保持涂布的板7天，固化該組合物。固化產(chǎn)物包括 橡膠狀物體。盡管固化產(chǎn)物堅(jiān)固地粘合到玻璃板表面上，但它仍可從該板上界面剝離。還 在隔離濕氣的條件下，在25°C下儲(chǔ)存1個(gè)月之后，對(duì)組合物進(jìn)行TFT試驗(yàn)，和該試驗(yàn)表明數(shù) 值為21分鐘。[對(duì)比例1]在室溫下，在40mmHg的減壓下，混合100質(zhì)量份實(shí)踐例1中使用的粘度為 2000mPa .s和分子兩端均用三甲氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷與6質(zhì)量份BET比 表面積為110m2/g且用六甲基二硅氮烷表面處理的熱解法二氧化硅30分鐘。結(jié)合所得混合物與2質(zhì)量份二甲基二甲氧基硅烷和2質(zhì)量份二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦。在隔 離濕氣的條件下，混合各組分至均勻，生產(chǎn)室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物。所得組合物的TFT試驗(yàn)表明數(shù)值為3分鐘。在施加1mm厚的組合物層到玻璃板上 之后，通過(guò)在25°C和50% RH的條件下保持涂布的板7天，固化該組合物。固化產(chǎn)物包括橡 膠狀物體。盡管固化產(chǎn)物堅(jiān)固地粘合到玻璃板表面上，但它仍可從該板上界面剝離。還在 隔離濕氣的條件下，在25°C下儲(chǔ)存1個(gè)月之后，對(duì)組合物進(jìn)行TFT試驗(yàn)，和該試驗(yàn)表明數(shù)值 為4分鐘。[對(duì)比例2]在室溫下，在40mmHg的減壓下，混合100質(zhì)量份實(shí)踐例1中使用的粘度為 2000mPa .s和分子兩端均用三甲氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷與6質(zhì)量份BET比 表面積為110m2/g且用六甲基二硅氮烷表面處理的熱解法二氧化硅30分鐘。結(jié)合所得混 合物與8質(zhì)量份二甲基二甲氧基硅烷和2質(zhì)量份二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦。在隔 離濕氣的條件下，混合各組分至均勻，生產(chǎn)室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物。所得組合物的TFT試驗(yàn)表明數(shù)值為3分鐘。在施加1mm厚的組合物層到玻璃板上 之后，通過(guò)在25°C和50% RH的條件下保持涂布的板7天，固化該組合物。固化產(chǎn)物包括橡 膠狀物體。盡管固化產(chǎn)物堅(jiān)固地粘合到玻璃板表面上，但它仍可從該板上界面剝離。還在 隔離濕氣的條件下，在25°C下儲(chǔ)存1個(gè)月之后，對(duì)組合物進(jìn)行TFT試驗(yàn)，和該試驗(yàn)表明數(shù)值 為4分鐘。[對(duì)比例3]在室溫下，在40mmHg的減壓下，混合100質(zhì)量份實(shí)踐例1中使用的粘度為 2000mPa .s和分子兩端均用三甲氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷與6質(zhì)量份BET比 表面積為110m2/g且用六甲基二硅氮烷表面處理的熱解法二氧化硅30分鐘。結(jié)合所得混 合物與6質(zhì)量份二甲基二乙氧基硅烷和2質(zhì)量份二異丙氧基雙(乙基乙酰乙酸)鈦。在隔 離濕氣的條件下，混合各組分至均勻，生產(chǎn)室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物。所得組合物的TFT試驗(yàn)表明數(shù)值為17分鐘。在施加1mm厚的組合物層到玻璃板 上之后，通過(guò)在25°C和50% RH的條件下保持涂布的板7天，固化該組合物。固化產(chǎn)物包括 橡膠狀物體。盡管固化產(chǎn)物堅(jiān)固地粘合到玻璃板表面上，但它仍可從該板上界面剝離。還 在隔離濕氣的條件下，在25°C下儲(chǔ)存1個(gè)月之后，對(duì)組合物進(jìn)行TFT試驗(yàn)，和該試驗(yàn)表明數(shù) 值為31分鐘，這是顯著的變化。由于本發(fā)明的室溫可固化的有機(jī)基硅氧烷組合物提供固化速度的控制，在固化過(guò) 程中提供對(duì)基底足夠緊密的粘合，且可從基底上界面剝離，因此這一組合物可用作其中必 須受到保護(hù)避免濕空氣或污染的電極中電路的密封和涂布劑。此外，本發(fā)明的室溫可固化 的有機(jī)基聚硅氧烷也可用作纖維部件、玻璃產(chǎn)品、金屬產(chǎn)品、塑料產(chǎn)品或類(lèi)似物的涂布劑或 臨時(shí)粘合劑。
權(quán)利要求
一種室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，它包含(A)100質(zhì)量份在25℃下粘度為100-1,000,000mPa·s的分子兩端均用三烷氧基甲硅烷基封端的二有機(jī)基聚硅氧烷；(B)0.1-20質(zhì)量份以下給出的通式的二有機(jī)基二甲氧基硅烷或其部分水解產(chǎn)物R12Si(OCH3)2其中R1相同或不同，且表示取代或未取代的單價(jià)烴基；(C)0.1-20質(zhì)量份以下給出的通式的二有機(jī)基二烷氧基硅烷或其部分水解產(chǎn)物R22Si(OR3)2其中R2相同或不同，且表示取代或未取代的單價(jià)烴基，和R3表示具有大于或等于兩個(gè)碳原子的相同或不同的烷基；和(D)0.1-10質(zhì)量份鈦螯合催化劑。
2.權(quán)利要求1的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其中組分(A)是用下述通式表 示的二有機(jī)基聚硅氧烷<formula>formula see original document page 2</formula>其中R4相同或不同，且表示取代或未取代的單價(jià)烴基，R5表示相同或不同的烷基；X相 同或不同，且表示氧原子或亞烷基；n是提供所述有機(jī)基聚硅氧烷在25°C下的粘度范圍為 100-1，000，OOOmPa · s 的整數(shù)。
3.權(quán)利要求1的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其中在組分(C)的通式中，R3表示乙基或丙基。
4.權(quán)利要求1的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其中組分(B)與組分(C)的用 量比的范圍為(1 20)-(5 1)。
5.權(quán)利要求1的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，進(jìn)一步包含(E)相對(duì)于100質(zhì) 量份組分(A)用量為1-40質(zhì)量份的二氧化硅粉末。
6.權(quán)利要求1的室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，進(jìn)一步包含(F)—部分分子末 端用三烷氧基甲硅烷基封端且其他分子末端用三有機(jī)基甲硅烷基封端的有機(jī)基聚硅氧烷， 和/或分子內(nèi)不含與硅鍵合的烷氧基的有機(jī)基聚硅氧烷，相對(duì)于100質(zhì)量份組分(A)，所述 組分(F)的用量為0. 1-50質(zhì)量份。
全文摘要
室溫可固化的有機(jī)基聚硅氧烷組合物，其顯示出優(yōu)良的儲(chǔ)存穩(wěn)定性且容易控制固化速度，以及對(duì)固化過(guò)程中這一組合物與其接觸的基底具有強(qiáng)烈的粘合性，且固化產(chǎn)物可與前述基底界面剝離，所述組合物包含(A)在25℃下粘度為100-1,000,000mPa·s的分子兩端均用三烷氧基甲硅烷基封端的二有機(jī)基聚硅氧烷；(B)二有機(jī)基二甲氧基硅氧烷或其部分水解產(chǎn)物；(C)其中與硅鍵合的烷氧基具有兩個(gè)或更多個(gè)碳原子的二有機(jī)基二烷氧基硅烷或其部分水解產(chǎn)物；(D)鈦螯合催化劑。
文檔編號(hào)C09D183/06GK101827905SQ20088011175
公開(kāi)日2010年9月8日 申請(qǐng)日期2008年10月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月25日
發(fā)明者大西正之, 潮嘉人, 鍋田祥子 申請(qǐng)人:道康寧東麗株式會(huì)社