技術(shù)編號(hào)：3741809
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種低鹵高導(dǎo)電性單組 份銀導(dǎo)電膠及其制備方法。具體說就是以銀粉為導(dǎo)電填料，適合中溫固化的各項(xiàng)同性導(dǎo)電膠粘劑；主要應(yīng)用范圍涉及LED、石英諧振器、 片式元器件粘結(jié)以及微電子組裝等領(lǐng)域。背景技術(shù)電子元件向微型化的方向發(fā)展，帶來了一系列材料及工藝問題。傳統(tǒng)的Pb/Sn焊料是印刷線路板上基本的連接材料，SMT中常用的也是這種材料。隨著電子產(chǎn)品向小型化、 便攜化方向發(fā)展，器件集成度的不斷提高，迫切需要開發(fā)新型連接材料。銀導(dǎo)電膠可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。