技術編號：3788971
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及灌封膠領域，具體涉及一種室溫條件下可以交聯(lián)固化的灌封膠，該灌封膠有利于填充戰(zhàn)斗部裝藥與殼體間縫隙，或用于不需要較高加熱溫度條件的膠粘劑體系O背景技術目前，常規(guī)兵器戰(zhàn)斗部的裝藥通常采用熔鑄炸藥或可澆鑄加熱固化炸藥。裝藥在澆鑄過程中，經(jīng)加熱固化和冷卻成型,體積會有收縮和疏松(縮松)；同時由于裝藥有機材料和戰(zhàn)斗部金屬殼體間因熱脹系數(shù)不同，因而不可避免地在裝藥與殼體內(nèi)壁間形成細小縫隙。該縫隙存在會導致戰(zhàn)斗部在轉運、發(fā)射、飛行等過程中會使裝藥松動、脫落而引...
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