技術(shù)編號：3798689
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種用于電子元器件的貼膜，包括PET薄膜，PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層另一表面，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由以下重量份組分組成石墨粉80~145，有機(jī)硅80~125，交聯(lián)劑0.2~0.4，多官能丙烯酸酯單體40~95，引發(fā)劑0.5~0.9，溶劑50~300；所述溶劑以下質(zhì)量百分含量的組分組成甲苯10~20%，乙酸乙酯40~90%，丁酮30~60%。本發(fā)明貼膜在兼顧現(xiàn)有貼膜性能同時，更有利于電子器件的熱量分散和傳輸，從...
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