用于電子元器件的貼膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種用于電子元器件的貼膜,包括PET薄膜,PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層,一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層另一表面,所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由以下重量份組分組成:石墨粉80~145,有機(jī)硅80~125,交聯(lián)劑0.2~0.4,多官能丙烯酸酯單體40~95,引發(fā)劑0.5~0.9,溶劑50~300;所述溶劑以下質(zhì)量百分含量的組分組成:甲苯10~20%,乙酸乙酯40~90%,丁酮30~60%。本發(fā)明貼膜在兼顧現(xiàn)有貼膜性能同時(shí),更有利于電子器件的熱量分散和傳輸,從而進(jìn)一步避免了膠帶局部熱量的集中,提高了產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說明】用于電子元器件的貼膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于電子元器件的貼膜,屬于貼膜【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于技創(chuàng)新突飛猛進(jìn),電子產(chǎn)品攜帶越來越輕便化,體積越來越小,功能越來越強(qiáng) 大,這樣導(dǎo)致集成度越來越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小,功能變強(qiáng)大,直接導(dǎo)致電子元器件的 散熱要求越來越高。而以前采用的風(fēng)扇式散熱,由于體積大,會產(chǎn)生噪音等問題,逐漸被市 場淘汰。進(jìn)而產(chǎn)生了其它的散熱材料,如銅箔、鋁箔類散熱,但是由于資源有限,而且價(jià)格昂 貴,散熱效果也沒有想象中的好,慢慢的,都在尋找新的高效的散熱材料。其次,由于電子產(chǎn) 品的多樣性,現(xiàn)有的產(chǎn)品往往需要定制,從而難適用具體的使用場合且限制了其應(yīng)用的推 廣;因此,如果針對電子器件熱量和靜電共存的特點(diǎn),設(shè)計(jì)一種既能導(dǎo)熱,又具有防靜電性 能的壓敏膠帶,成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 本發(fā)明目的是提供一種用于電子元器件的貼膜,該用于電子元器件的貼膜在兼顧 現(xiàn)有貼膜性能同時(shí),更有利于電子器件的熱量分散和傳輸,從而進(jìn)一步避免了膠帶局部熱 量的集中,提1? 了廣品的使用壽命。
[0004] 為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用的第一種技術(shù)方案是:一種用于電子元器件的貼膜, 包括PET薄膜,PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層,一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層另 一表面,所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由以下重量份組分組成: 石墨粉 80?145, 有機(jī)硅 80?125, 交聯(lián)劑 0. 2?0. 4, 多官能丙烯酸酯單體 40~95, 引發(fā)劑 0. 5~0.9, 溶劑 50?300 ; 所述有機(jī)硅是符合通式(1)的烷基硅醇,
【權(quán)利要求】
1. 一種用于電子元器件的貼膜,其特征在于:包括PET薄膜,PET薄膜下表面涂覆有導(dǎo) 熱導(dǎo)電膠粘層,一隔離紙貼覆于導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層另一表面,所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由以下重 量份組分組成: 石墨粉 80?145, 有機(jī)硅 80?125, 交聯(lián)劑 0. 2?0. 4, 多官能丙烯酸酯單體 40~95, 引發(fā)劑 0. 5~0.9, 溶劑 50?300 ; 所述有機(jī)硅是符合通式(1)的烷基硅醇,
(1); 式中,R代表碳原子數(shù)為:Γ8的烷基,η大于或等于1 ; 所述交聯(lián)劑選自以下通式(2 )的化合物,
(2); 式中,R1、R2、R3各自獨(dú)立地代表碳原子數(shù)為3~8的酮的碳鏈上去除一個(gè)氫原子后的殘 基,Μ代表Α1 ; 所述引發(fā)劑由偶氮二異丁腈和過氧化苯甲酰組成的混合物,此引發(fā)劑中偶氮二異丁腈 和過氧化苯甲酰重量份比為10 :20 ; 所述溶劑以下質(zhì)量百分含量的組分組成: 甲苯 10?20%, 乙酸乙酯 40?90%, 丁酮 30?60% ; 所述PET薄膜、導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 :10(Γ300 :1(Γ100 ; 所述石墨粉直徑為:Γ6微米。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的貼膜,其特征在于:所述PET薄膜的厚度 為 0· 004mm?0. 025mm。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電子元器件的貼膜,其特征在于:所述PET薄膜上表面 鍍覆有一鋁箔層。
【文檔編號】C09J4/02GK104059556SQ201410265282
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】金闖, 梁豪 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司