技術(shù)編號(hào)：3811591
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種環(huán)氧導(dǎo)電膠組合物，所述導(dǎo)電膠組合物是一種應(yīng)用于微電子、電子及光電子行業(yè)對(duì)芯片或器件進(jìn)行導(dǎo)電粘接的環(huán)氧組合物。背景技術(shù)導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑。它由基體樹(shù)脂、導(dǎo)電填料和助劑組成。導(dǎo)電膠按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類(lèi)。結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠；填充型是指通常膠粘劑作為基體，而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。目前導(dǎo)電高分子材料的制備十分復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因...
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