技術(shù)編號：39606705
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶圓表面處理液。背景技術(shù)、隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，集成電路逐漸朝著高集成度、超細(xì)線寬方向發(fā)展，因而芯片制造過程中涉及到的高深寬比結(jié)構(gòu)越來越多(半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，一般將深度/高度和寬度的比值大于等于的結(jié)構(gòu)定義為高深寬比)。高深寬比結(jié)構(gòu)不僅在刻蝕及沉積過程中面臨巨大挑戰(zhàn)，而且刻蝕后的清洗也存在很大的問題。一方面，目前主流清洗方法依然是基于水化學(xué)的濕法清洗，對這些開口很小但深度大的微納米結(jié)構(gòu)，液體很難進(jìn)入凹槽底部達(dá)到清洗的目的；另一方面，清洗液體一旦進(jìn)入深溝槽內(nèi)，液體在表面張力的作用...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。