技術(shù)編號：39978268
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體加工，尤其涉及一種樹脂基砂輪整形裝置。背景技術(shù)、目前，半導(dǎo)體晶圓的倒角加工過程主要包含四個過程：外周粗研→圓形切口粗研→圓形切口精研→外周精研。前三步用的是材質(zhì)較硬的金屬砂輪，第四步的外周精研用的是以樹脂作為結(jié)合劑的樹脂基砂輪。、樹脂基砂輪具有材質(zhì)軟，易塑形，加工出的產(chǎn)品表面平整、光滑、凹凸少的優(yōu)點。但是，樹脂基砂輪也存在一個缺點：使用時間長了以后，其形狀會發(fā)生變化。若繼續(xù)使用變形的樹脂基砂輪，會造成加工出來的晶圓寬幅和直徑出現(xiàn)跑偏，導(dǎo)致晶片不良品提升。若就此廢棄樹脂基砂輪，...
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