技術(shù)編號：39980642
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)涉及晶圓劃片機，特別是一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機。背景技術(shù)、半導體晶圓的正面上設(shè)置有相互交叉的多條切割道，多條切割道將半導體晶圓劃分為若干區(qū)域，各區(qū)域形成器件。當沿著切割道對半導體晶圓進行切割時，即能夠得到各個器件。、相關(guān)技術(shù)中，半導體晶圓的切割是在劃片機內(nèi)進行。、在放置晶圓之前，一般需要在切割臺上手動放置一層藍膜，然后再放置晶圓片，這樣做的目的是，藍膜可以起到固定晶圓、束縛晶粒的作用，使晶圓被切割分開后不會散落。、然而，手動鋪藍膜具有效率低、容易污染和工作量的問題，因此提出一種新的內(nèi)...
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