本技術(shù)涉及晶圓劃片機(jī)，特別是一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體晶圓的正面上設(shè)置有相互交叉的多條切割道，多條切割道將半導(dǎo)體晶圓劃分為若干區(qū)域，各區(qū)域形成器件。當(dāng)沿著切割道對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行切割時(shí)，即能夠得到各個(gè)器件。

2、相關(guān)技術(shù)中，半導(dǎo)體晶圓的切割是在劃片機(jī)內(nèi)進(jìn)行。

3、在放置晶圓之前，一般需要在切割臺(tái)上手動(dòng)放置一層藍(lán)膜，然后再放置晶圓片，這樣做的目的是，藍(lán)膜可以起到固定晶圓、束縛晶粒的作用，使晶圓被切割分開(kāi)后不會(huì)散落。

4、然而，手動(dòng)鋪藍(lán)膜具有效率低、容易污染和工作量的問(wèn)題，因此提出一種新的內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)來(lái)解決此問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的旨在至少解決所述技術(shù)缺陷之一。

2、為此，本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提出一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，以解決背景技術(shù)中所提到的問(wèn)題，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足。

3、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型一方面的實(shí)施例提供一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，包括伺服電機(jī)、絲桿和軌道，所述伺服電機(jī)的輸出端固定連接有絲桿，所述絲桿的兩側(cè)設(shè)置有軌道；

4、所述軌道的外表面活動(dòng)連接有滑座，所述滑座的頂部固定連接有載臺(tái)，所述載臺(tái)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)臺(tái)；

5、所述載臺(tái)的底部固定連接有導(dǎo)塊，所述導(dǎo)塊與絲桿螺紋連接；

6、所述軌道的上方設(shè)置有第一無(wú)桿氣缸，所述第一無(wú)桿氣缸的輸出端上活動(dòng)連接有滑塊，所述滑塊的正面固定連接有激光切割頭；

7、所述軌道的上方設(shè)置有第二無(wú)桿氣缸，所述第二無(wú)桿氣缸輸出端的滑塊正面固定連接有抓取氣缸，所述抓取氣缸豎向設(shè)置，所述抓取氣缸的輸出端固定連接有固定盤(pán)，所述固定盤(pán)底面的邊緣處固定連接有吸盤(pán)。

8、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述軌道的數(shù)量為兩個(gè)并平行設(shè)置，所述滑座、載臺(tái)和導(dǎo)塊為一體結(jié)構(gòu)。

9、采用上述技術(shù)方案：本裝置專(zhuān)用于內(nèi)存芯片的晶圓劃片、切割。

10、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述第一無(wú)桿氣缸、第二無(wú)桿氣缸的底部固定連接有支架，所述第一無(wú)桿氣缸橫向設(shè)置。

11、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述激光切割頭的橫向位置可調(diào)節(jié)，所述激光切割頭豎向設(shè)置。

12、采用上述技術(shù)方案：激光切割頭的位置可調(diào)，載臺(tái)在軌道上的位置可調(diào)，載臺(tái)輸出端的轉(zhuǎn)臺(tái)可轉(zhuǎn)動(dòng)，從而利用激光切割頭對(duì)晶圓進(jìn)行全面切割。載臺(tái)帶著晶圓直線(xiàn)通過(guò)激光切割頭下方時(shí)，被激光切割頭發(fā)出的高能激光束照射晶圓片表面，使被照射的區(qū)域局部融化細(xì)化，從而達(dá)到切片的目的。

13、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述第二無(wú)桿氣缸橫向設(shè)置，所述抓取氣缸具體為雙桿氣缸。

14、采用上述技術(shù)方案：設(shè)計(jì)了自動(dòng)抓取藍(lán)膜的機(jī)構(gòu)，由第二無(wú)桿氣缸、固定盤(pán)和吸盤(pán)組成。當(dāng)載臺(tái)移動(dòng)到第二無(wú)桿氣缸下方時(shí)，第二無(wú)桿氣缸動(dòng)作，抓取氣缸的輸出端輸出，利用吸盤(pán)產(chǎn)生負(fù)壓吸取單片藍(lán)膜到載臺(tái)上方，抓取氣缸的輸出端頂出，吸盤(pán)取消負(fù)壓，從而將藍(lán)膜自動(dòng)鋪設(shè)在載臺(tái)上，無(wú)需手動(dòng)鋪膜，提高了劃片效率，減少工作量。

15、藍(lán)膜的作用是，起到固定晶圓、束縛晶粒的作用，使晶圓被切割分開(kāi)后不會(huì)散落。

16、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述吸盤(pán)的頂部固定連接有接頭以連接氣源。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所具有的優(yōu)點(diǎn)和有益效果為：

18、該內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，通過(guò)第二無(wú)桿氣缸、固定盤(pán)和吸盤(pán)、伺服電機(jī)、絲桿、軌道、滑座、載臺(tái)、滑塊的配合設(shè)置，當(dāng)載臺(tái)移動(dòng)到第二無(wú)桿氣缸下方時(shí)，第二無(wú)桿氣缸動(dòng)作，抓取氣缸的輸出端輸出，利用吸盤(pán)產(chǎn)生負(fù)壓吸取單片藍(lán)膜到載臺(tái)上方，抓取氣缸的輸出端頂出，吸盤(pán)取消負(fù)壓，從而將藍(lán)膜自動(dòng)鋪設(shè)在載臺(tái)上，無(wú)需手動(dòng)鋪膜，提高了劃片效率，減少工作量。

19、本實(shí)用新型附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

技術(shù)特征：

1.一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，其特征在于，包括伺服電機(jī)(1)、絲桿(2)和軌道(3)，所述伺服電機(jī)(1)的輸出端固定連接有絲桿(2)，所述絲桿(2)的兩側(cè)設(shè)置有軌道(3)；

2.如權(quán)利要求1所述的一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，其特征在于：所述軌道(3)的數(shù)量為兩個(gè)并平行設(shè)置，所述滑座(4)、載臺(tái)(5)和導(dǎo)塊(7)為一體結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，其特征在于：所述第一無(wú)桿氣缸(8)、第二無(wú)桿氣缸(11)的底部固定連接有支架，所述第一無(wú)桿氣缸(8)橫向設(shè)置。

4.如權(quán)利要求3所述的一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，其特征在于：所述激光切割頭(10)的橫向位置可調(diào)節(jié)，所述激光切割頭(10)豎向設(shè)置。

5.如權(quán)利要求4所述的一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，其特征在于：所述第二無(wú)桿氣缸(11)橫向設(shè)置，所述抓取氣缸(12)具體為雙桿氣缸。

6.如權(quán)利要求5所述的一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，其特征在于：所述吸盤(pán)(14)的頂部固定連接有接頭以連接氣源。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提出了一種內(nèi)存芯片晶圓劃片機(jī)，包括伺服電機(jī)、絲桿和軌道，所述伺服電機(jī)的輸出端固定連接有絲桿，所述絲桿的兩側(cè)設(shè)置有軌道，所述軌道的外表面活動(dòng)連接有滑座，所述滑座的頂部固定連接有載臺(tái)，所述載臺(tái)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)臺(tái)，所述載臺(tái)的底部固定連接有導(dǎo)塊，所述導(dǎo)塊與絲桿螺紋連接。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于：通過(guò)第二無(wú)桿氣缸、固定盤(pán)和吸盤(pán)、伺服電機(jī)、絲桿、軌道、滑座、載臺(tái)、滑塊的配合設(shè)置，當(dāng)載臺(tái)移動(dòng)到第二無(wú)桿氣缸下方時(shí)，第二無(wú)桿氣缸動(dòng)作，抓取氣缸的輸出端輸出，利用吸盤(pán)產(chǎn)生負(fù)壓吸取單片藍(lán)膜到載臺(tái)上方，抓取氣缸的輸出端頂出，吸盤(pán)取消負(fù)壓，從而將藍(lán)膜自動(dòng)鋪設(shè)在載臺(tái)上，無(wú)需手動(dòng)鋪膜，提高了劃片效率，減少工作量。

技術(shù)研發(fā)人員：蔣文,楊冬艷,蔡梁勇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市舟鴻半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240329
技術(shù)公布日：2024/11/14