技術(shù)編號(hào)：40234566
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種半導(dǎo)體基材承托裝置及半導(dǎo)體設(shè)備。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體基材(以“晶圓”為例)的加工過程中，通常采用自動(dòng)化設(shè)備來實(shí)施工藝制程，例如清洗、刻蝕、顯影、涂膠以及在工藝制程中對(duì)晶圓進(jìn)行翻轉(zhuǎn)、運(yùn)送等制程中均需要一種承托裝置對(duì)晶圓夾持定位。其中，晶圓圓心的位置與載片臺(tái)是否準(zhǔn)確對(duì)中決定了自動(dòng)化設(shè)備是否能順利的對(duì)晶圓實(shí)施工藝制程，若晶圓的位置坐標(biāo)出現(xiàn)偏差，則會(huì)影響自動(dòng)化設(shè)備正確的實(shí)施操作，因此承托裝置將晶圓與載片臺(tái)進(jìn)行對(duì)中就顯得尤為重要。、然而，現(xiàn)有技術(shù)中的用于夾持晶圓的承托裝置在...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。