本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種半導(dǎo)體基材承托裝置及半導(dǎo)體設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體基材(以“晶圓”為例)的加工過程中，通常采用自動化設(shè)備來實(shí)施工藝制程，例如清洗、刻蝕、顯影、涂膠以及在工藝制程中對晶圓進(jìn)行翻轉(zhuǎn)、運(yùn)送等制程中均需要一種承托裝置對晶圓夾持定位。其中，晶圓圓心的位置與載片臺是否準(zhǔn)確對中決定了自動化設(shè)備是否能順利的對晶圓實(shí)施工藝制程，若晶圓的位置坐標(biāo)出現(xiàn)偏差，則會影響自動化設(shè)備正確的實(shí)施操作，因此承托裝置將晶圓與載片臺進(jìn)行對中就顯得尤為重要。

2、然而，現(xiàn)有技術(shù)中的用于夾持晶圓的承托裝置在對進(jìn)行夾持過程中，難以確保晶圓圓心的位置與載片臺實(shí)現(xiàn)對中，從而影響后續(xù)工藝制程順利實(shí)施。

3、有鑒于此，有必要對現(xiàn)有技術(shù)中的用于夾持晶圓的承托裝置予以改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于揭示一種半導(dǎo)體基材承托裝置及半導(dǎo)體設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的用于夾持晶圓的承托裝置所存在的諸多缺陷，尤其是為了實(shí)現(xiàn)確保晶圓圓心的位置與載臺實(shí)現(xiàn)對中，避免影響后續(xù)工藝制程順利實(shí)施。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的之一，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體基材承托裝置，包括：以水平姿態(tài)保持晶圓的載臺，沿圓周方向設(shè)置于所述載臺且不少于三個的夾柱，所述夾柱沿圓周的切線與所述載臺轉(zhuǎn)動連接，以及配置于所述載臺并驅(qū)動多個所述夾柱相對于所述載臺轉(zhuǎn)動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)；

3、所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括：主軸，驅(qū)動所述主軸沿圓周的徑向作伸縮運(yùn)動的驅(qū)動單元，以及由所述主軸凸設(shè)形成并沿圓周的徑向間隔設(shè)置的拉動部與推動部；

4、所述夾柱朝向所述主軸凸設(shè)形成延伸至所述拉動部與所述推動部之間并形成于所述主軸外側(cè)的擺動部，所述驅(qū)動單元驅(qū)動所述主軸沿圓周的徑向作伸縮運(yùn)動，并帶動所述推動部與所述拉動部抵持所述擺動部，以驅(qū)使所述夾柱沿所述圓周的切線朝向或遠(yuǎn)離所述圓周的中心轉(zhuǎn)動，所述夾柱實(shí)現(xiàn)夾持或松開晶圓。

5、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主軸被構(gòu)造出形成于所述拉動部與所述推動部之間的銜接段，所述擺動部被配置為延伸至所述銜接段外側(cè)的至少一組傳動塊。

6、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述擺動部被配置為延伸至所述銜接段外側(cè)并對稱設(shè)置的兩組傳動塊。

7、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述驅(qū)動單元包括：部分嵌設(shè)于所述載臺并具有活塞腔的活塞筒，所述主軸遠(yuǎn)離所述銜接段的一端被構(gòu)造出延伸至所述活塞腔的活塞桿，形成于所述活塞桿并且外輪廓貼合于所述活塞腔的活塞塊，以及套設(shè)于所述活塞桿并被夾持于所述活塞筒與所述推動部之間的彈性件；

8、所述載臺配置向所述活塞腔輸入或抽出氣體的輸氣單元。

9、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述活塞塊周向嵌設(shè)至少一組貼合于所述活塞筒內(nèi)壁的密封圈。

10、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述輸氣單元包括：軸向內(nèi)嵌于所述載臺并具有進(jìn)氣通道的分氣塊，形成于所述載臺并連通所述活塞腔的氣路，以及同軸部分套設(shè)于所述分氣塊并向所述進(jìn)氣通道輸入或抽出氣體的輸氣管；所述分氣塊被構(gòu)造出連通所述氣路與所述進(jìn)氣通道的導(dǎo)氣孔，以向所述活塞腔輸入或抽出氣體。

11、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述夾柱被構(gòu)造出沿圓周的切線與所述載臺轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動部，所述轉(zhuǎn)動部朝向所述主軸凸設(shè)形成所述擺動部，所述轉(zhuǎn)動部遠(yuǎn)離所述擺動部的一端配置夾塊，所述夾塊被構(gòu)造出夾持晶圓的卡合部。

12、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述載臺沿圓周方向等間距設(shè)置四組夾柱。

13、作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述載臺沿圓周方向被構(gòu)造出多個用于承托晶圓的托塊，以及用于限制晶圓脫離于所述載臺的定位柱。

14、基于相同發(fā)明思想，為實(shí)現(xiàn)另一個目的，本實(shí)用新型還揭示了一種半導(dǎo)體設(shè)備，包括：如前述任一項(xiàng)發(fā)明創(chuàng)造所揭示的半導(dǎo)體基材承托裝置。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：通過驅(qū)動單元驅(qū)動所述主軸沿圓周的徑向向外作伸出運(yùn)動，以帶動推動部抵持?jǐn)[動部，并沿圓周的徑向向外推動擺動部，以驅(qū)使夾柱沿所述圓周的切線朝向所述圓周的中心轉(zhuǎn)動，從而使夾柱由未夾持晶圓的狀態(tài)切換至夾持晶圓的狀態(tài)，通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動多個所述夾柱朝向所述圓周的中心同步轉(zhuǎn)動，以對載臺上的晶圓實(shí)現(xiàn)夾持固定，避免晶圓在工藝制程中(例如，清洗工藝)發(fā)生脫片，并通過多個所述夾柱同步夾持晶圓，以確保晶圓圓心的位置與載臺的中心實(shí)現(xiàn)對中，從而避免影響后續(xù)工藝制程順利實(shí)施。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，所述主軸被構(gòu)造出形成于所述拉動部與所述推動部之間的銜接段，所述擺動部被配置為延伸至所述銜接段外側(cè)的至少一組傳動塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，所述擺動部被配置為延伸至所述銜接段外側(cè)并對稱設(shè)置的兩組傳動塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，所述驅(qū)動單元包括：部分嵌設(shè)于所述載臺并具有活塞腔的活塞筒，所述主軸遠(yuǎn)離所述銜接段的一端被構(gòu)造出延伸至所述活塞腔的活塞桿，形成于所述活塞桿并且外輪廓貼合于所述活塞腔的活塞塊，以及套設(shè)于所述活塞桿并被夾持于所述活塞筒與所述推動部之間的彈性件；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，所述活塞塊周向嵌設(shè)至少一組貼合于所述活塞筒內(nèi)壁的密封圈。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，所述輸氣單元包括：軸向內(nèi)嵌于所述載臺并具有進(jìn)氣通道的分氣塊，形成于所述載臺并連通所述活塞腔的氣路，以及同軸部分套設(shè)于所述分氣塊并向所述進(jìn)氣通道輸入或抽出氣體的輸氣管；所述分氣塊被構(gòu)造出連通所述氣路與所述進(jìn)氣通道的導(dǎo)氣孔，以向所述活塞腔輸入或抽出氣體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，所述夾柱被構(gòu)造出沿圓周的切線與所述載臺轉(zhuǎn)動連接的轉(zhuǎn)動部，所述轉(zhuǎn)動部朝向所述主軸凸設(shè)形成所述擺動部，所述轉(zhuǎn)動部遠(yuǎn)離所述擺動部的一端配置夾塊，所述夾塊被構(gòu)造出夾持晶圓的卡合部。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，所述載臺沿圓周方向等間距設(shè)置四組夾柱。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體基材承托裝置，其特征在于，所述載臺沿圓周方向被構(gòu)造出多個用于承托晶圓的托塊，以及用于限制晶圓脫離于所述載臺的定位柱。

10.一種半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體基材承托裝置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種半導(dǎo)體基材承托裝置及半導(dǎo)體設(shè)備，該半導(dǎo)體基材承托裝置包括：載臺，夾柱，夾柱沿圓周的切線與載臺轉(zhuǎn)動連接，驅(qū)動機(jī)構(gòu)；驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括：主軸，驅(qū)動主軸沿圓周的徑向作伸縮運(yùn)動的驅(qū)動單元，以及由主軸凸設(shè)形成并沿圓周的徑向間隔設(shè)置的拉動部與推動部；夾柱朝向主軸凸設(shè)形成延伸至拉動部與推動部之間并形成于主軸外側(cè)的擺動部，驅(qū)動單元驅(qū)動主軸沿圓周的徑向作伸縮運(yùn)動，并帶動推動部與拉動部抵持?jǐn)[動部，以驅(qū)使夾柱沿圓周的切線朝向或遠(yuǎn)離圓周的中心轉(zhuǎn)動，夾柱實(shí)現(xiàn)夾持或松開晶圓。本申請通過驅(qū)動多個所述夾柱同步夾持晶圓，以確保晶圓圓心的位置與載臺的中心實(shí)現(xiàn)對中，從而避免影響后續(xù)工藝制程順利實(shí)施。

技術(shù)研發(fā)人員：劉國強(qiáng),趙天翔
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240223
技術(shù)公布日：2024/12/5