技術(shù)編號：40238322
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體設(shè)備，具體而言，涉及一種殼體組件及清潔光纖耦合端端面的方法。背景技術(shù)、半導體激光器的光纖耦合模塊具有體積小、重量輕、可靠性高、成本低等優(yōu)點，已廣泛應(yīng)用到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域，如工藝加工、激光泵浦、醫(yī)療美容、汽車雷達等領(lǐng)域。、現(xiàn)有的光纖耦合方式為：激光器芯片出光、光學組件匯聚和傳遞激光、光纖組件耦合激光并進行傳輸。光纖耦合模塊包括：殼體、激光器芯片、光學組件和光纖組件。激光器芯片和光學組件固定于殼體內(nèi)部，光纖組件通過殼體開孔插入殼體。殼體內(nèi)光纖組件位置設(shè)置插接部件?，F(xiàn)有的半導體激...
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