本發(fā)明涉及半導體設備，具體而言，涉及一種殼體組件及清潔光纖耦合端端面的方法。

背景技術：

1、半導體激光器的光纖耦合模塊具有體積小、重量輕、可靠性高、成本低等優(yōu)點，已廣泛應用到國民經濟的各個領域，如工藝加工、激光泵浦、醫(yī)療美容、汽車雷達等領域。

2、現(xiàn)有的光纖耦合方式為：激光器芯片出光、光學組件匯聚和傳遞激光、光纖組件耦合激光并進行傳輸。光纖耦合模塊包括：殼體、激光器芯片、光學組件和光纖組件。激光器芯片和光學組件固定于殼體內部，光纖組件通過殼體開孔插入殼體。殼體內光纖組件位置設置插接部件?，F(xiàn)有的半導體激光器的殼體容易漏光造成損壞光纖；插接部件拆卸困難，難以對光纖進行清理；拆卸時，容易損壞光纖。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的包括提供一種殼體組件及清潔光纖耦合端端面的方法，其能夠避免燒光纖，容易拆卸，便于對光纖進行清理，安裝拆卸時避免損壞光纖。

2、本發(fā)明的實施例可以這樣實現(xiàn)：

3、第一方面，本發(fā)明提供一種殼體組件，包括：

4、殼體，所述殼體包括容納腔，所述殼體的側壁上開設有連通所述容納腔內外的貫穿孔；

5、插接部件，所述插接部件可拆卸地設置于所述容納腔內且靠近所述貫穿孔設置，所述插接部件包括相對轉動設置的第一模塊和第二模塊，所述第一模塊和所述第二模塊能夠分離或者合攏，所述第一模塊和所述第二模塊合攏時形成第一通孔，所述第一通孔與所述貫穿孔連通。

6、在可選的實施方式中，所述插接部件包括靠近所述殼體側壁的第一部分和背離所述殼體側壁的第二部分，所述第一部分包括所述第一模塊和所述第二模塊，所述第一模塊和所述第二模塊均與所述第二部分轉動連接，所述第二部分上開設有與所述第一通孔連通的第二通孔。

7、在可選的實施方式中，所述殼體組件還包括驅使所述第一模塊和所述第二模塊分離或者合攏的驅動柱，所述驅動柱固定在所述殼體的側壁上，所述驅動柱與所述貫穿孔沿所述插接部件的插接方向依次設置，所述第一模塊和所述第二模塊合攏時還形成有讓位孔，所述讓位孔與所述第一通孔沿所述插接部件的插接方向依次設置，所述驅動柱與所述貫穿孔的距離等于所述讓位孔與所述第一通孔的距離。

8、在可選的實施方式中，所述第一模塊和所述第二模塊的端部均相對設置有倒角，以使所述第一模塊和所述第二模塊合攏時所述倒角形成開口。

9、在可選的實施方式中，所述第二部分上設置有開口朝向所述殼體側壁的凹腔，在所述凹腔的周圍設置有頂邊、位于所述頂邊兩側的第一側邊和第二側邊，所述第一模塊和所述第二模塊位于所述凹腔內，所述第一模塊與所述頂邊和所述第一側邊間隔設置，所述第二模塊與所述頂邊和所述第二側邊間隔設置。

10、在可選的實施方式中，所述第一模塊上設置有與所述頂邊間隔設置的第一斜面和與所述第一側邊間隔設置第二斜面；所述第二模塊上設置有與所述頂邊間隔設置的第三斜面和與所述第二側邊間隔設置的第四斜面；當所述第一模塊相對所述第二部分轉動且與所述第二模塊的距離最大時，所述第一斜面與所述頂邊貼合或者間隔，所述第二斜面與所述第一側邊貼合或者間隔；當所述第二模塊相對所述第二部分轉動且與所述第一模塊的距離最大時，所述第三斜面與所述頂邊貼合或者間隔，所述第四斜面與所述第二側邊貼合或者間隔。

11、在可選的實施方式中，所述第一通孔的直徑小于所述第二通孔的直徑。

12、在可選的實施方式中，還包括彈性件，所述彈性件設置在所述第二部分和所述第一模塊之間，及所述第二部分和所述第二模塊之間。

13、第二方面，本發(fā)明提供一種清潔光纖耦合端端面的方法，應用于如前述實施方式任一項所述的殼體組件，其步驟包括：

14、拆卸所述插接部件；

15、對光纖耦合端端面進行清潔；光纖組件通過所述貫穿孔伸入所述容納腔，所述光纖耦合端端面設置于所述光纖組件伸入所述容納腔的端部；

16、安裝所述插接部件。

17、在可選的實施方式中，所述拆卸所述插接部件包括：

18、將所述插接部件沿所述插接部件的插接方向的反向移動；

19、分離所述第一模塊和所述第二模塊，以使所述第一模塊和所述第二模塊相對于所述光纖耦合端端面移動，將所述光纖耦合端端面露出。

20、在可選的實施方式中，所述安裝所述插接部件包括：

21、將所述插接部件沿所述插接部件的插接方向移動；

22、分離所述第一模塊和所述第二模塊，以使所述第一模塊和所述第二模塊相對于所述光纖耦合端端面移動，將所述第一通孔移動到與所述光纖耦合端端面的對應位置；

23、合攏所述第一模塊和所述第二模塊。

24、本發(fā)明實施例提供的殼體組件和清潔光纖耦合端端面的方法的有益效果包括：

25、本發(fā)明的殼體組件包括殼體和插接部件。殼體包括容納腔。殼體的側壁上開設有連通容納腔內外的貫穿孔。插接部件可拆卸地設置于容納腔內且靠近貫穿孔設置。插接部件包括相對轉動設置的第一模塊和第二模塊。第一模塊和第二模塊能夠分離或者合攏。第一模塊和第二模塊合攏時形成第一通孔。第一通孔與貫穿孔連通。

26、本發(fā)明通過設置能相對轉動的第一模塊和第二模塊。當安裝或者拆卸插接部件時，光纖組件能夠相對插接部件移動，以使光纖組件從第一模塊和第二模塊的間隙中進入或移出第一通孔，防止安裝或者拆卸插接部件時，插接部件碰撞光纖，造成光纖損壞。插接部件通過插接即可安裝，無需對準光纖位置，容易拆卸，便于對光纖耦合端進行清潔。本發(fā)明容易拆卸，便于對光纖進行清理，安裝拆卸時避免損壞光纖。且因在全檢檢查殼體組件內部的鏡片前，需要使用氣槍吹殼體組件，吹掉殼體內顆粒等臟污，有一定幾率造成光纖接收端臟污，通過拔掉插接部件，即可對光纖進行下一步清潔，從而降低成本、人力及物力。

技術特征：

1.一種殼體組件（100），其特征在于，包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的殼體組件（100），其特征在于，所述插接部件（20）包括靠近所述殼體（10）側壁的第一部分（21）和背離所述殼體（10）側壁的第二部分（22），所述第一部分（21）包括所述第一模塊（211）和所述第二模塊（212），所述第一模塊（211）和所述第二模塊（212）均與所述第二部分（22）轉動連接，所述第二部分（22）上開設有與所述第一通孔（214）連通的第二通孔（221）。

3.根據(jù)權利要求1所述的殼體組件（100），其特征在于，所述殼體組件（100）還包括驅使所述第一模塊（211）和所述第二模塊（212）分離或者合攏的驅動柱（13），所述驅動柱（13）固定在所述殼體（10）的內側壁上，所述驅動柱（13）與所述貫穿孔（12）沿所述插接部件（20）的插接方向依次設置，所述第一模塊（211）和所述第二模塊（212）合攏時還形成有讓位孔（216），所述讓位孔（216）與所述第一通孔（214）沿所述插接部件（20）的插接方向依次設置，所述驅動柱（13）與所述貫穿孔（12）的距離等于所述讓位孔（216）與所述第一通孔（214）的距離。

4.根據(jù)權利要求1所述的殼體組件（100），其特征在于，所述第一模塊（211）和所述第二模塊（212）的端部均相對設置有倒角，以使所述第一模塊（211）和所述第二模塊（212）合攏時所述倒角形成開口。

5.根據(jù)權利要求2所述的殼體組件（100），其特征在于，所述第二部分（22）上設置有開口朝向所述殼體（10）側壁的凹腔（222），在所述凹腔（222）的周圍設置有頂邊（223）、位于所述頂邊（223）兩側的第一側邊（224）和第二側邊（225），所述第一模塊（211）和所述第二模塊（212）位于所述凹腔（222）內，所述第一模塊（211）與所述頂邊（223）和所述第一側邊（224）間隔設置，所述第二模塊（212）與所述頂邊（223）和所述第二側邊（225）間隔設置。

6.根據(jù)權利要求5所述的殼體組件（100），其特征在于，所述第一模塊（211）上設置有與所述頂邊（223）間隔設置的第一斜面（2111）和與所述第一側邊（224）間隔設置的第二斜面（2112）；所述第二模塊（212）上設置有與所述頂邊（223）間隔設置的第三斜面（2121）和與所述第二側邊（225）間隔設置的第四斜面（2122）；當所述第一模塊（211）相對所述第二部分（22）轉動且與所述第二模塊（212）的距離最大時，所述第一斜面（2111）與所述頂邊（223）貼合或者間隔，所述第二斜面（2112）與所述第一側邊（224）貼合或者間隔；當所述第二模塊（212）相對所述第二部分（22）轉動且與所述第一模塊（211）的距離最大時，所述第三斜面（2121）與所述頂邊（223）貼合或者間隔，所述第四斜面（2122）與所述第二側邊（225）貼合或者間隔。

7.根據(jù)權利要求2所述的殼體組件（100），其特征在于，所述第一通孔（214）的直徑小于所述第二通孔（221）的直徑。

8.根據(jù)權利要求2所述的殼體組件（100），其特征在于，還包括彈性件（23），所述彈性件（23）設置在所述第二部分（22）和所述第一模塊（211）之間，及所述第二部分（22）和所述第二模塊（212）之間。

9.一種清潔光纖耦合端端面的方法，其特征在于，應用于如權利要求1-8任一項所述的殼體組件（100），其步驟包括：

10.根據(jù)權利要求9所述的清潔光纖耦合端端面的方法，其特征在于，所述拆卸所述插接部件（20）包括：

11.根據(jù)權利要求9所述的清潔光纖耦合端端面的方法，其特征在于，所述安裝所述插接部件（20）包括：

技術總結
本發(fā)明的實施例提供了一種殼體組件及清潔光纖耦合端端面的方法，涉及半導體設備技術領域。本殼體組件包括殼體和插接部件。殼體包括容納腔。殼體的側壁上開設有連通容納腔內外的貫穿孔。插接部件可拆卸地設置于容納腔內且靠近貫穿孔設置。插接部件包括相對轉動設置的第一模塊和第二模塊。第一模塊和第二模塊能夠分離或者合攏。第一模塊和第二模塊合攏時形成第一通孔。第一通孔與貫穿孔連通。本方法應用于上述的殼體組件。本發(fā)明通過模塊化設計和通孔結構，簡化光纖插接，防止光纖損壞，便于清潔光纖。

技術研發(fā)人員：王毅,陸斌,白泓立
受保護的技術使用者：度亙核芯光電技術（蘇州）有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/12/5