技術編號：40238380
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種感光性樹脂組合物、感光性元件、印刷線路板及印刷線路板的制造方法。背景技術、近年來，印刷線路板隨著電路層數(shù)的增加及配線的微細化而向高密度化發(fā)展。尤其，搭載有半導體芯片的bga(球柵陣列)及csp(芯片尺寸封裝)等半導體封裝基板的高密度化顯著，除了配線的微細化以外，還要求層間連接用導孔(也稱為“通孔”。)的進一步小徑化。、作為層間絕緣層形成用的感光性樹脂組合物，已知有例如含有在分子內具有羧基和烯屬不飽和基團的堿可溶性樹脂、光聚合引發(fā)劑及氰酸酯化合物的感光性樹脂組合物(參考專利文獻...
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