本發(fā)明涉及一種感光性樹脂組合物、感光性元件、印刷線路板及印刷線路板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、近年來，印刷線路板隨著電路層數(shù)的增加及配線的微細(xì)化而向高密度化發(fā)展。尤其，搭載有半導(dǎo)體芯片的bga(球柵陣列)及csp(芯片尺寸封裝)等半導(dǎo)體封裝基板的高密度化顯著，除了配線的微細(xì)化以外，還要求層間連接用導(dǎo)孔(也稱為“通孔”。)的進(jìn)一步小徑化。

2、作為層間絕緣層形成用的感光性樹脂組合物，已知有例如含有在分子內(nèi)具有羧基和烯屬不飽和基團(tuán)的堿可溶性樹脂、光聚合引發(fā)劑及氰酸酯化合物的感光性樹脂組合物(參考專利文獻(xiàn)1)、以及含有酸改性含乙烯基環(huán)氧樹脂、光聚合性化合物、光聚合引發(fā)劑、無機(jī)填料及硅烷化合物，且無機(jī)填料的含量以感光性樹脂組合物中的固體成分總量為基準(zhǔn)為20～60質(zhì)量％的感光性樹脂組合物(參考專利文獻(xiàn)2)等。

3、以往技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-66793號公報(bào)

6、專利文獻(xiàn)2：日本特開2017-116652號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、隨著層間連接用導(dǎo)孔的進(jìn)一步小徑化，要求層間絕緣層形成用感光性樹脂組合物能夠減少導(dǎo)孔形成時(shí)的底部的殘?jiān)?/p>

3、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠減少導(dǎo)孔形成時(shí)的底部的殘?jiān)母泄庑詷渲M合物、使用該感光性樹脂組合物的感光性元件、印刷線路板、及印刷線路板的制造方法。

4、用于解決技術(shù)課題的手段

5、為了解決上述問題，本發(fā)明提供以下的感光性樹脂組合物、感光性元件、印刷線路板、及印刷線路板的制造方法。

6、[1]一種感光性樹脂組合物，其含有(a)酸改性含乙烯基樹脂、(b)光聚合引發(fā)劑、(c)光聚合性化合物及(d)熱固性樹脂，其中，上述(a)酸改性含乙烯基樹脂含有重均分子量小于4000的第一樹脂及重均分子量為4000以上的第二樹脂，上述第一樹脂的含量以上述(a)酸改性含乙烯基樹脂總量為基準(zhǔn)超過60質(zhì)量％，上述(a)酸改性含乙烯基樹脂的含量以感光性樹脂組合物的固體成分總量為基準(zhǔn)為33質(zhì)量％以下。

7、[2]根據(jù)[1]所述的感光性樹脂組合物，其中，

8、上述第一樹脂包含具有脂環(huán)式骨架的酸改性環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯。

9、[3]根據(jù)[1]或[2]所述的感光性樹脂組合物，其中，

10、上述第二樹脂包含不具有脂環(huán)式骨架的酸改性環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯。

11、[4]根據(jù)[1]至[3]中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，其中，

12、上述第二樹脂的含量以上述(a)酸改性含乙烯基樹脂總量為基準(zhǔn)為5質(zhì)量％以上。

13、[5]根據(jù)[1]至[4]中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，其進(jìn)一步含有(e)無機(jī)填料。

14、[6]根據(jù)[1]至[5]中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物，其進(jìn)一步含有(f)顏料。

15、[7]一種感光性元件，其具備支撐膜及形成于上述支撐膜上的感光層，上述感光層包含上述[1]至[6]中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物。

16、[8]一種印刷線路板，其具備包含上述[1]至[6]中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物的固化物的層間絕緣層。

17、[9]一種印刷線路板的制造方法，其包括：

18、在基板上使用上述[1]至[6]中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物而形成感光層的工序；對上述感光層進(jìn)行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案的工序；及固化上述抗蝕劑圖案而形成層間絕緣層的工序。

19、[10]一種印刷線路板的制造方法，其包括：

20、在基板上使用上述[7]所述的感光性元件而形成感光層的工序；對上述感光層進(jìn)行曝光及顯影而形成抗蝕劑圖案的工序；及固化上述抗蝕劑圖案而形成層間絕緣層的工序。

21、發(fā)明效果

22、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種能夠減少導(dǎo)孔形成時(shí)的底部的殘?jiān)母泄庑詷渲M合物、使用該感光性樹脂組合物的感光性元件、印刷線路板、及印刷線路板的制造方法。

技術(shù)特征：

1.一種感光性樹脂組合物，其含有(a)酸改性含乙烯基樹脂、(b)光聚合引發(fā)劑、(c)光聚合性化合物及(d)熱固性樹脂，其中，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其進(jìn)一步含有(e)無機(jī)填料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂組合物，其進(jìn)一步含有(f)顏料。

7.一種感光性元件，其具備支撐膜及形成于所述支撐膜上的感光層，

8.一種印刷線路板，其具備包含權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的感光性樹脂組合物的固化物的層間絕緣層。

9.一種印刷線路板的制造方法，其包括：

10.一種印刷線路板的制造方法，其包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有(A)酸改性含乙烯基樹脂、(B)光聚合引發(fā)劑、(C)光聚合性化合物及(D)熱固性樹脂，其中，(A)酸改性含乙烯基樹脂含有重均分子量小于4000的第一樹脂及重均分子量為4000以上的第二樹脂，第一樹脂的含量以(A)酸改性含乙烯基樹脂總量為基準(zhǔn)超過60質(zhì)量％，(A)酸改性含乙烯基樹脂的含量以感光性樹脂組合物的固體成分總量為基準(zhǔn)為33質(zhì)量％以下。

技術(shù)研發(fā)人員：山下直輝,澤本颯人,山口佳步,山川有理紗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/5