技術編號：40238549
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體電鍍設備領域，進一步地涉及一種基板承載結(jié)構(gòu)。背景技術、半導體電鍍是指在芯片制造過程中，將電鍍液中的金屬離子電鍍到基板表面形成金屬互連的工藝。、目前，在半導體電鍍工藝過程中，一般先由機械手將待電鍍基板從傳輸盒中移動到預濕腔內(nèi)，在預濕腔內(nèi)通過浸入填充液或噴灑預濕蒸汽潤濕硅通孔；再由機械手將待電鍍基板移動到電鍍腔內(nèi)，將基板浸泡在電鍍液內(nèi)并接入電流實施電鍍；再由機械手將基板移動到清洗腔內(nèi)，在清洗腔內(nèi)基板通過向基板表面噴灑去離子水對基板進行清洗，以移除基板表面殘余化學藥液。清洗工藝完成...
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