本發(fā)明涉及半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域，進(jìn)一步地涉及一種基板承載結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體電鍍是指在芯片制造過(guò)程中，將電鍍液中的金屬離子電鍍到基板表面形成金屬互連的工藝。

2、目前，在半導(dǎo)體電鍍工藝過(guò)程中，一般先由機(jī)械手將待電鍍基板從傳輸盒中移動(dòng)到預(yù)濕腔內(nèi)，在預(yù)濕腔內(nèi)通過(guò)浸入填充液或噴灑預(yù)濕蒸汽潤(rùn)濕硅通孔；再由機(jī)械手將待電鍍基板移動(dòng)到電鍍腔內(nèi)，將基板浸泡在電鍍液內(nèi)并接入電流實(shí)施電鍍；再由機(jī)械手將基板移動(dòng)到清洗腔內(nèi)，在清洗腔內(nèi)基板通過(guò)向基板表面噴灑去離子水對(duì)基板進(jìn)行清洗，以移除基板表面殘余化學(xué)藥液。清洗工藝完成后，由機(jī)械手將基板移出清洗腔。

3、在上述工藝過(guò)程中，基板需要先后被輸送至預(yù)濕腔、電鍍腔和清洗腔，基板在各個(gè)腔體內(nèi)均需保持自身水平，基板放置的水平度不僅影響電鍍的工藝結(jié)果，而且關(guān)系到基板在旋轉(zhuǎn)時(shí)的安全性。

4、如圖1和圖2所示，為一種現(xiàn)有預(yù)濕腔的基板支撐裝置示意圖，該裝置包括底座101以及固定于底座101表面的若干橡膠墊102和若干導(dǎo)向柱103，橡膠墊102位于基板10下方，用于支撐基板10，導(dǎo)向柱103排布于基板10邊緣，用于對(duì)基板10進(jìn)行水平限位?；?0位于基板支撐裝置上時(shí)，其位置由導(dǎo)向柱103矯正和限定。

5、通常情況下，如果基板10被正常放置到基板支撐裝置上，如圖2所示，基板10將呈水平狀態(tài)，且通過(guò)導(dǎo)向柱103的修正作用，可以使得基板10的中心與底座101的中心對(duì)中，而橡膠墊102較大的摩擦力可以保證基板10在旋轉(zhuǎn)的時(shí)候不會(huì)發(fā)生滑動(dòng)。

6、但上述基板支撐裝置偶爾也會(huì)發(fā)生基板10搭在導(dǎo)向柱103上無(wú)法順利滑下去的情況，如圖3所示，在某些情況下，基板10由機(jī)械手放置于基板支撐裝置時(shí)，基板10并沒(méi)有平穩(wěn)地支撐在橡膠墊102上，而是一端翹起，傾斜地跨在導(dǎo)向柱103和橡膠墊102之間，出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是基板10的一邊靠在了橡膠墊102上，橡膠墊102的摩擦力較大使得基板10無(wú)法滑落至水平狀態(tài)。上述情況一旦發(fā)生，設(shè)備將檢測(cè)到并發(fā)出報(bào)警，腔體停止作業(yè)，從而影響了基板制造廠的產(chǎn)能，同時(shí)耗費(fèi)人力處理報(bào)警。

7、因此，本專利旨在解決如何提高基板支撐裝置的導(dǎo)向能力的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提高基板支撐裝置的導(dǎo)向能力，以使基板能夠平穩(wěn)地放置于基板支撐裝置上，為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種基板承載結(jié)構(gòu)。

2、在一些實(shí)施方式中，該基板承載結(jié)構(gòu)包括：底座，所述底座表面具有承載區(qū)域，用于承載基板；若干支撐件，設(shè)置于所述承載區(qū)域的第一圓周，所述支撐件頂端具有支撐面,用于支撐所述基板；若干導(dǎo)向件，設(shè)置于所述承載區(qū)域外圍的第二圓周，且所述第一圓周和所述第二圓周為以所述承載區(qū)域中心為圓心的同心圓，且所述導(dǎo)向件高于所述支撐件，用于水平限位所述基板；若干導(dǎo)滑件，設(shè)置于所述承載區(qū)域，所述導(dǎo)滑件的全部或局部位于所述第一圓周和所述第二圓周之間，且所述導(dǎo)滑件不高于所述支撐件，所述導(dǎo)滑件頂端具有導(dǎo)滑面，所述導(dǎo)滑面的摩擦系數(shù)小于所述支撐面的摩擦系數(shù)。

3、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

4、本發(fā)明通過(guò)在第一圓周和所述第二圓周之間增加導(dǎo)滑件，并將導(dǎo)滑件頂端的摩擦系數(shù)構(gòu)造為小于支撐件頂端的摩擦系數(shù)且支撐件略高于導(dǎo)滑件，使得在基板放置過(guò)程中，即使基板并沒(méi)有平穩(wěn)地支撐在支撐件上，而是一端翹起，傾斜地跨在導(dǎo)向柱和導(dǎo)滑件之間，也可以在基板自身重力作用下使基板邊緣與導(dǎo)滑件頂端發(fā)生相對(duì)滑移，使基板滑移至水平狀態(tài)，且在基板矯正為水平狀態(tài)后支撐件仍可為基板底面提供較大的摩擦力，起到防止基板在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中發(fā)生滑動(dòng)的作用。

技術(shù)特征：

1.一種基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10任一所述的基板承載結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種基板承載結(jié)構(gòu)，該基板承載結(jié)構(gòu)包括：底座，底座表面具有承載區(qū)域，用于承載基板；若干支撐件，設(shè)置于承載區(qū)域的第一圓周，支撐件頂端具有支撐面,用于支撐基板；若干導(dǎo)向件，設(shè)置于承載區(qū)域外圍的第二圓周，且第一圓周和第二圓周為以承載區(qū)域中心為圓心的同心圓，且導(dǎo)向件高于支撐件，用于水平限位基板；若干導(dǎo)滑件，設(shè)置于承載區(qū)域，導(dǎo)滑件的全部或局部位于第一圓周和第二圓周之間，且導(dǎo)滑件不高于支撐件，導(dǎo)滑件頂端具有導(dǎo)滑面，導(dǎo)滑面的摩擦系數(shù)小于支撐面的摩擦系數(shù)。本發(fā)明通過(guò)上述結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了提升基板支撐結(jié)構(gòu)對(duì)基板導(dǎo)向能力的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：盛俊威,賈照偉,秦嶺,楊宏超,王堅(jiān),王暉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/5