技術(shù)編號：40238691
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在有效區(qū)域和圍繞該有效區(qū)域的外周的端部具有倒角部的晶片的加工方法以及倒角部去除裝置。背景技術(shù)、關(guān)于正面上形成有ic、lsi等多個器件被交叉的多條分割預(yù)定線劃分的器件區(qū)域的晶片，在將該晶片的背面磨削而加工成期望的厚度之后，利用切削裝置、激光加工裝置分割成各個器件芯片，分割得到的器件芯片用于移動電話、個人計算機(jī)等電子設(shè)備。、在晶片的外周形成有倒角部，當(dāng)對晶片的背面進(jìn)行磨削而薄化時，該倒角部如刀刃那樣變得銳利，存在操作者受傷或者從晶片的外周產(chǎn)生龜裂而損傷器件的問題。、因此，本申請人提出...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。