技術(shù)編號：40375231
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及一種tft模組，更確切地說，是一種用于tft模組的抗腐蝕的銀漿電路pad結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、傳統(tǒng)的tft模組的銀漿pad設(shè)計(jì)一般都是tft大片玻璃上面直接用金屬走線與地線相連，銀漿直接點(diǎn)在上片玻璃與下片玻璃交界的地方，大部分的銀漿會與下片玻璃的銀漿pad位金屬相連。在這種設(shè)計(jì)中國，銀漿中的銀離子直接與pad位的金屬連接，兩種不同金屬的接觸由于會有離子遷移難易差別，會形成離子化，銀離子的遷移容易對電路金屬走線或者與銀漿接觸的偏光片，造成腐蝕和失效。、中國發(fā)明專利文獻(xiàn)cn...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。