技術(shù)編號：40375510
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及印制電路板，尤其涉及一種雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)、[背景技術(shù)]、陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和耐高溫性能，在電子封裝和功率器件散熱領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。對于雙面線路板的陶瓷基板，可以使用ltcc工藝制作的多層陶瓷基板，通過增加層數(shù)來提高熱傳導(dǎo)路徑，從而提高整體的散熱效率。但是，氧化鋁陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)約為w/k.m，而銅的導(dǎo)熱系數(shù)約為w/k.m，相比之下，采用多層陶瓷基板的雙層線路板的散熱效果仍不夠理想，而且ltcc工藝的導(dǎo)電能力較小，難以承受大電流沖擊。技術(shù)實(shí)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。