[]本技術(shù)涉及印制電路板，尤其涉及一種雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

0、[背景技術(shù)]

1、陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、電絕緣性和耐高溫性能，在電子封裝和功率器件散熱領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。對(duì)于雙面線路板的陶瓷基板，可以使用ltcc工藝制作的多層陶瓷基板，通過增加層數(shù)來提高熱傳導(dǎo)路徑，從而提高整體的散熱效率。但是，氧化鋁陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)約為20w/k.m，而銅的導(dǎo)熱系數(shù)約為400w/k.m，相比之下，采用多層陶瓷基板的雙層線路板的散熱效果仍不夠理想，而且ltcc工藝的導(dǎo)電能力較小，難以承受大電流沖擊。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

0、[
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
]

1、本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱效果好的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，一種雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，雙面線路板包括頂面線路層、基板和底面線路層，底面線路層包括線路區(qū)域和散熱區(qū)域，線路區(qū)域包括底面線路，散熱區(qū)域包括至少一個(gè)附在基板底面的金屬散熱體，金屬散熱體的高度大于底面線路的高度。

3、以上所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，包括底面阻焊層，底面阻焊層覆蓋在底面線路的外表面，金屬散熱體的高度等于或大于底面阻焊層的高度，所述的基板為陶瓷基板。

4、以上所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，底面線路包括頂面線路層的跳線，所述的跳線處于金屬散熱體的避讓孔中，形成孤島。

5、以上所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，金屬散熱區(qū)域的面積大于線路區(qū)域的面積，頂面線路層中線路的厚度大于底面線路的厚度。

6、以上所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，金屬散熱體包括蝕刻前與底面線路一體的銅箔和電鍍?cè)阢~箔外面的金屬電鍍層。

7、以上所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，金屬散熱體通過基板上的金屬化過孔或底面線路與頂面線路層的等電位點(diǎn)電連接。

8、以上所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱器，散熱器與雙面線路板連接，金屬散熱體的外表面與散熱器的結(jié)合面貼合。

9、本實(shí)用新型的雙層線路板利用附在基板底面的金屬散熱體來提高散熱效率，雙面線路板的散熱效果好。

技術(shù)特征：

1.一種雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，雙面線路板包括頂面線路層、基板和底面線路層，其特征在于，底面線路層包括線路區(qū)域和散熱區(qū)域，線路區(qū)域包括底面線路，散熱區(qū)域包括至少一個(gè)附在基板底面的金屬散熱體，金屬散熱體的高度大于底面線路的高度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括底面阻焊層，底面阻焊層覆蓋在底面線路的外表面，金屬散熱體的高度等于或大于底面阻焊層的高度，所述的基板為陶瓷基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，底面線路包括頂面線路層的跳線，所述的跳線處于金屬散熱體的避讓孔中，形成孤島。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬散熱區(qū)域的面積大于線路區(qū)域的面積，頂面線路層中線路的厚度大于底面線路的厚度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬散熱體包括蝕刻前與底面線路一體的銅箔和電鍍?cè)阢~箔外面的金屬電鍍層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，金屬散熱體通過基板上的金屬化過孔或底面線路與頂面線路層的等電位點(diǎn)電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括散熱器，散熱器與雙面線路板連接，金屬散熱體的外表面與散熱器的結(jié)合面貼合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種雙面線路板的散熱結(jié)構(gòu)，雙面線路板包括頂面線路層、基板和底面線路層，底面線路層包括線路區(qū)域和散熱區(qū)域，線路區(qū)域包括底面線路，散熱區(qū)域包括至少一個(gè)附在基板底面的金屬散熱體，金屬散熱體的高度大于底面線路的高度。本技術(shù)的雙層線路板利用附在基板底面的金屬散熱體來提高散熱效率，雙面線路板的散熱效果好。

技術(shù)研發(fā)人員：何忠亮,趙標(biāo),李朝偉,鄭利強(qiáng)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西鼎華芯泰科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240320
技術(shù)公布日：2024/12/19