技術(shù)編號：40394027
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本技術(shù)屬于膜片位置調(diào)節(jié)，尤其涉及下壓結(jié)構(gòu)及陶瓷電容加工設(shè)備。背景技術(shù)、片式多層陶瓷電容器(multi-layer?ceramic?chip?capacitors，mlcc)的制造過程包括多個步驟。在進行切割之前，主要包括以下工序：配料、流延、印刷、疊層、制蓋和層壓。其中，疊層階段涉及將印刷了內(nèi)電極的陶瓷膜片按照設(shè)計的錯位要求疊壓在一起，形成mlcc的巴塊(bar)。整個制作過程逐步進行，層層遞進，最終完成mlcc的制造。、疊層這工序中的一個步驟，其目的是將保護層和介質(zhì)層進行疊層，而形成巴塊。...
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