本技術(shù)屬于膜片位置調(diào)節(jié)，尤其涉及下壓結(jié)構(gòu)及陶瓷電容加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、片式多層陶瓷電容器(multi-layer?ceramic?chip?capacitors，mlcc)的制造過程包括多個步驟。在進行切割之前，主要包括以下工序：配料、流延、印刷、疊層、制蓋和層壓。其中，疊層階段涉及將印刷了內(nèi)電極的陶瓷膜片按照設(shè)計的錯位要求疊壓在一起，形成mlcc的巴塊(bar)。整個制作過程逐步進行，層層遞進，最終完成mlcc的制造。

2、疊層這工序中的一個步驟，其目的是將保護層和介質(zhì)層進行疊層，而形成巴塊。在將介質(zhì)膜疊層介質(zhì)層的過程中，需要用到下壓結(jié)構(gòu)。下壓結(jié)構(gòu)將附著于膜帶上的多個矩形的介質(zhì)膜單元，依次移動至上壓臺上，并將后一個介質(zhì)膜單元層疊設(shè)置于上壓臺的前一個介質(zhì)膜單元上，而兩個介質(zhì)膜單元進行層疊設(shè)置時，沿豎直方向具有位置偏差，或長時間的使用后，下壓結(jié)構(gòu)會產(chǎn)生磨損，而導致誤差的存在。從而降低了介質(zhì)膜單元的疊加的準確性，最后降低了介質(zhì)層的精度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例的目的在于提供一種下壓結(jié)構(gòu)，旨在解決如何提高介質(zhì)膜單元的疊層精度的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術(shù)方案是：

3、第一方面，提供一種下壓結(jié)構(gòu)，其包括：

4、下壓組件，包括平鋪設(shè)置的下壓臺以及連接所述下壓臺并用于驅(qū)動所述下壓臺上下移動的升降驅(qū)動機構(gòu)；以及

5、調(diào)節(jié)組件，包括相對所述下壓臺布置的下壓固定板、轉(zhuǎn)動連接所述下壓固定板的下壓調(diào)節(jié)板以及角度驅(qū)動機構(gòu)，所述升降驅(qū)動機構(gòu)連接所述下壓調(diào)節(jié)板，且所述下壓固定板位于所述下壓調(diào)節(jié)板與所述下壓臺之間；

6、其中，所述角度驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動所述下壓調(diào)節(jié)板相對所述下壓固定板轉(zhuǎn)動，以使所述升降驅(qū)動機構(gòu)帶動所述下壓臺同步轉(zhuǎn)動。

7、在一些實施例中，所述角度驅(qū)動機構(gòu)包括沿第一方向滑動連接所述下壓固定板的調(diào)節(jié)底座以及連接所述下壓固定板并用于驅(qū)動所述調(diào)節(jié)底座的角度驅(qū)動器，所述下壓調(diào)節(jié)板轉(zhuǎn)動連接所述調(diào)節(jié)底座。

8、在一些實施例中，所述調(diào)節(jié)底座開設(shè)有轉(zhuǎn)接槽，所述角度驅(qū)動機構(gòu)還包括位于所述轉(zhuǎn)接槽的調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸以及轉(zhuǎn)動連接所述調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸一端的轉(zhuǎn)接板，所述調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸的另一端轉(zhuǎn)動連接所述調(diào)節(jié)底座。

9、在一些實施例中，所述角度驅(qū)動機構(gòu)還包括連接所述調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸另一端的滑動板，所述滑動板沿第二方向滑動連接所述調(diào)節(jié)底座，所述第一方向與所述第二方向正交。

10、在一些實施例中，所述下壓固定板開設(shè)有第一避讓孔，所述下壓調(diào)節(jié)板對應(yīng)所述第一避讓孔的位置開設(shè)有第二避讓孔，所述升降驅(qū)動機構(gòu)包括導向柱、轉(zhuǎn)動連接所述下壓調(diào)節(jié)板的傳動軸以及連接所述導向柱的一端并用于驅(qū)動所述傳動軸的升降驅(qū)動器，所述導向柱的另一端穿設(shè)依次穿設(shè)所述第二避讓孔和所述第一避讓孔并連接所述下壓臺。

11、在一些實施例中，所述升降驅(qū)動機構(gòu)還包括用于支撐所述升降驅(qū)動器的升降支撐板，所述導向柱設(shè)置多個，各所述導向柱均連接所述升降支撐板，所述第一避讓孔和所述第二避讓孔均間隔布置多個，任一所述第一避讓孔或所述第二避讓孔內(nèi)均設(shè)置有所述導向柱。

12、在一些實施例中，所述升降驅(qū)動機構(gòu)還包括位于所述第二避讓孔內(nèi)并連接所述導向柱的直線軸承。

13、在一些實施例中，所述調(diào)節(jié)組件還包括直線驅(qū)動機構(gòu)，所述下壓固定板沿預(yù)定方向線性滑動設(shè)置，所述直線驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動所述下壓固定板沿所述預(yù)定方向滑動。

14、在一些實施例中，所述直線驅(qū)動機構(gòu)包括固定設(shè)置的直線底座、連接所述直線底座的推動桿以及連接所述直線底座并用于驅(qū)動所述推動桿的直線驅(qū)動器，所述推動桿抵接所述下壓固定板。

15、第二方面，提供一種陶瓷電容加工設(shè)備，其包括所述下壓結(jié)構(gòu)，所述陶瓷電容加工設(shè)備還包括視覺檢測結(jié)構(gòu)和控制結(jié)構(gòu)，所述視覺檢測結(jié)構(gòu)用于拍攝和分析所述下壓臺的位置信息，所述控制結(jié)構(gòu)根據(jù)所述位置信息而控制所述下壓結(jié)構(gòu)。

16、本申請的有益效果在于：下壓結(jié)構(gòu)通過角度驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動下壓調(diào)節(jié)板進行水平轉(zhuǎn)動，從而可以通過連接下壓調(diào)節(jié)板的升降驅(qū)動機構(gòu)進行轉(zhuǎn)動，升降驅(qū)動機構(gòu)帶動下壓臺進行相同角度的轉(zhuǎn)動，調(diào)節(jié)下壓臺的角度位置，從而使下壓臺以帶動吸附在下壓臺上的介質(zhì)膜單元進行轉(zhuǎn)動，以使介質(zhì)膜單元能夠準確疊加至另一介質(zhì)膜單元上，提高了介質(zhì)膜單元的疊層精度。

技術(shù)特征：

1.一種下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述角度驅(qū)動機構(gòu)包括沿第一方向滑動連接所述下壓固定板的調(diào)節(jié)底座以及連接所述下壓固定板并用于驅(qū)動所述調(diào)節(jié)底座的角度驅(qū)動器，所述下壓調(diào)節(jié)板轉(zhuǎn)動連接所述調(diào)節(jié)底座。

3.如權(quán)利要求2所述的下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述調(diào)節(jié)底座開設(shè)有轉(zhuǎn)接槽，所述角度驅(qū)動機構(gòu)還包括位于所述轉(zhuǎn)接槽的調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸以及轉(zhuǎn)動連接所述調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸一端的轉(zhuǎn)接板，所述調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸的另一端轉(zhuǎn)動連接所述調(diào)節(jié)底座。

4.如權(quán)利要求3所述的下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述角度驅(qū)動機構(gòu)還包括連接所述調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)軸另一端的滑動板，所述滑動板沿第二方向滑動連接所述調(diào)節(jié)底座，所述第一方向與所述第二方向正交。

5.如權(quán)利要求1-4任意一項所述的下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述下壓固定板開設(shè)有第一避讓孔，所述下壓調(diào)節(jié)板對應(yīng)所述第一避讓孔的位置開設(shè)有第二避讓孔，所述升降驅(qū)動機構(gòu)包括導向柱、轉(zhuǎn)動連接所述下壓調(diào)節(jié)板的傳動軸以及連接所述導向柱的一端并用于驅(qū)動所述傳動軸的升降驅(qū)動器，所述導向柱的另一端穿設(shè)依次穿設(shè)所述第二避讓孔和所述第一避讓孔并連接所述下壓臺。

6.如權(quán)利要求5所述的下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述升降驅(qū)動機構(gòu)還包括用于支撐所述升降驅(qū)動器的升降支撐板，所述導向柱設(shè)置多個，各所述導向柱均連接所述升降支撐板，所述第一避讓孔和所述第二避讓孔均間隔布置多個，任一所述第一避讓孔或所述第二避讓孔內(nèi)均設(shè)置有所述導向柱。

7.如權(quán)利要求5所述的下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述升降驅(qū)動機構(gòu)還包括位于所述第二避讓孔內(nèi)并連接所述導向柱的直線軸承。

8.如權(quán)利要求1-4任一所述的下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述調(diào)節(jié)組件還包括直線驅(qū)動機構(gòu)，所述下壓固定板沿預(yù)定方向線性滑動設(shè)置，所述直線驅(qū)動機構(gòu)用于驅(qū)動所述下壓固定板沿所述預(yù)定方向滑動。

9.如權(quán)利要求8所述的下壓結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述直線驅(qū)動機構(gòu)包括固定設(shè)置的直線底座、連接所述直線底座的推動桿以及連接所述直線底座并用于驅(qū)動所述推動桿的直線驅(qū)動器，所述推動桿抵接所述下壓固定板。

10.一種陶瓷電容加工設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任一所述的下壓結(jié)構(gòu)，所述陶瓷電容加工設(shè)備還包括視覺檢測結(jié)構(gòu)和控制結(jié)構(gòu)，所述視覺檢測結(jié)構(gòu)用于拍攝和分析所述下壓臺的位置信息，所述控制結(jié)構(gòu)根據(jù)所述位置信息而控制所述下壓結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于膜片位置調(diào)節(jié)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及下壓結(jié)構(gòu)及陶瓷電容加工設(shè)備。下壓結(jié)構(gòu)包括：下壓組件，包括平鋪設(shè)置的下壓臺以及連接下壓臺并用于驅(qū)動下壓臺上下移動的升降驅(qū)動機構(gòu)；以及調(diào)節(jié)組件，包括相對下壓臺布置的下壓固定板、轉(zhuǎn)動連接下壓固定板的下壓調(diào)節(jié)板以及角度驅(qū)動機構(gòu)，升降驅(qū)動機構(gòu)連接下壓調(diào)節(jié)板，且下壓固定板位于下壓調(diào)節(jié)板與下壓臺之間；其中，角度驅(qū)動機構(gòu)驅(qū)動下壓調(diào)節(jié)板相對下壓固定板轉(zhuǎn)動，以使升降驅(qū)動機構(gòu)帶動下壓臺同步轉(zhuǎn)動。本技術(shù)可以使介質(zhì)膜單元能夠準確疊加至另一介質(zhì)膜單元上，提高了介質(zhì)膜單元的疊層精度。

技術(shù)研發(fā)人員：羅征緒
受保護的技術(shù)使用者：深圳市金岷江智能裝備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2024/12/19