技術編號：40398787
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及太赫茲芯片設計，尤其涉及一種太赫茲芯片壓點、芯片及連接方法。背景技術、隨著太赫茲技術在無線通訊、成像系統(tǒng)等領域的廣泛應用，太赫茲單片集成電路芯片獲得了快速的發(fā)展。太赫茲芯片屬于平面集成電路，接口一般采用共面波導(gsg)形式的壓點，壓點的中間焊盤為信號焊盤，兩側焊盤為接地焊盤，用來適配gsg形式的高頻微波探針。、當電磁波信號傳輸時，能量主要集中在信號焊盤與接地焊盤的縫隙、信號焊盤與背面公共地之間，兩側的接地焊盤為了滿足等電勢，一般會通過獨立的過孔與芯片背面的公共地相連。但是申請人發(fā)...
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