技術(shù)編號:5087418
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種LED模塊分選裝置,更特別地涉及一種LED模塊分選裝置,其根據(jù) LED模塊的等級將LED模塊順利地分選和供應(yīng)到儲料容器。背景技術(shù)一般而言,通過以下步驟制造LED將具有多個LED芯片的晶片接合到接合片的接 合工藝;通過切割被接合到接合片的晶片而將LED芯片個體化的切割工藝;將已個體化的 LED芯片與接合片分離的芯片分離(die separating)工藝;將已與接合片分離的LED芯片 接合到引線框架的芯片接合(die bonding)工藝;通過...
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