技術(shù)編號(hào)：5096340
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種稀土納米復(fù)合薄膜的制備方法，尤其涉及一種在單晶硅片表面制備磺酸基硅烷—稀土納米自潤(rùn)滑復(fù)合薄膜的方法。屬于薄膜制備領(lǐng)域。背景技術(shù) 隨著高科技的進(jìn)步，機(jī)械制造工業(yè)正朝著微型化的方向發(fā)展，這就涉及了微型機(jī)械表面的摩擦學(xué)問(wèn)題。由于硅材料具有硬度高、成本低廉、表面粗糙度小等優(yōu)點(diǎn)，在微型機(jī)電系統(tǒng)中的應(yīng)用日益受到重視。但是未經(jīng)表面處理的硅材料脆性較高，表面裂紋在低張應(yīng)力作用下易發(fā)生剝層磨損和脆性斷裂，難以滿足使用要求，因此需要用表面改性技術(shù)來(lái)提高硅材料表面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。