技術(shù)編號：5264576
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。這里描述的實施方式大致涉及半導體裝置。 背景技術(shù)近年來，半導體裝置已經(jīng)使用于多種領域。特別地，隨著半導體裝置安裝于其上的設備的小型化的推進，也需要半導體裝置小型化。為了滿足這一要求，芯片不再放置于平面上，而是被疊放成層，并且因而形成為一個半導體裝置。在如上所述的這種所謂的集成電路中，必須實現(xiàn)彼此堆疊放置的芯片之間的導電。例如，半導體裝置封裝結(jié)構(gòu)已經(jīng)被建議了，其中提供了直通電極(through electrode) 以實現(xiàn)被堆疊的芯片之間的導電。近年來，各種...
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