技術(shù)編號：5268123
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微機(jī)電系統(tǒng)的封裝方法，特別涉及一種基于圓片鍵合 工藝的圓片級真空封裝方法。背景技術(shù)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件真空封裝是一種采用密封腔體來為 MEMS元件提供真空環(huán)境的封裝技術(shù)。它能夠在射頻、慣性、真空 微電子類等MEMS產(chǎn)品芯片周圍形成一個(gè)真空環(huán)境，可以使MEMS 器件在高真空環(huán)境下工作，并保證其中的微結(jié)構(gòu)具有優(yōu)良的振動性 能(例如使各種機(jī)械諧振器有高的品質(zhì)因素)，使其能正常工作，并提 高其可靠性。真空封裝可分為器件級真空封裝與圓片級真空封裝。圓...
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