技術(shù)編號：5275406
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及制造印刷電路板時使用的帶載體的極薄銅箔，尤其涉及適用于制造高密度超微細(xì)電路的印刷電路板或多層印刷電路板的帶載體的極薄銅箔。背景技術(shù) 印刷電路板是如下制造。首先，在由玻璃·環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂等構(gòu)成的電絕緣性基材表面放置表面電路形成用薄銅箔，然后加熱加壓制造貼銅層積板。接著，在該貼銅層積板上依次進(jìn)行穿設(shè)穿孔，穿孔電鍍后，對該貼銅層積板表面即銅箔進(jìn)行刻蝕處理，形成具備所需線幅和所需線間距的電路圖案，最后形成焊接保護(hù)層或進(jìn)行其他加工處理。這時使用的銅...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。