技術(shù)編號：5422662
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種電腦中央處理器散熱裝置，尤其是其散熱元件由多孔性介質(zhì)制成具復(fù)數(shù)個氣孔，令風(fēng)扇的氣流可直接通過散熱元件的氣孔將熱源導(dǎo)散出，達(dá)到高效率散熱的電腦中央處理器散熱裝置。目前一般傳統(tǒng)的中央處理器散熱裝置1，請參閱附圖說明圖1所示，為由一熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的散熱片11，以及一固接在該散熱片11上方的風(fēng)扇13所組合成，其中，該散熱片11為一籍成形裝置彎折成矩形波浪板體，使該波浪板體包括復(fù)數(shù)個波板垂直段111、至少一波板上水平段112及復(fù)數(shù)個波板下水平...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。