專利名稱：電腦中央處理器散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電腦中央處理器散熱裝置，尤其是其散熱元件由多孔性介質(zhì)制成具復(fù)數(shù)個氣孔，令風(fēng)扇的氣流可直接通過散熱元件的氣孔將熱源導(dǎo)散出，達(dá)到高效率散熱的電腦中央處理器散熱裝置。
目前一般傳統(tǒng)的中央處理器散熱裝置1，請參閱


圖1所示，為由一熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的散熱片11，以及一固接在該散熱片11上方的風(fēng)扇13所組合成，其中，該散熱片11為一籍成形裝置彎折成矩形波浪板體，使該波浪板體包括復(fù)數(shù)個波板垂直段111、至少一波板上水平段112及復(fù)數(shù)個波板下水平段113，該散熱片11透過一導(dǎo)熱膠貼固于該中央處理器17上，使中央處理器l7運(yùn)作時所產(chǎn)生的高溫，可傳導(dǎo)至該散熱片11上，藉由風(fēng)扇13將氣體導(dǎo)入，通過散熱片1將熱源導(dǎo)散出，而達(dá)到散熱的功能，令中央處理器17的溫度維持在其正常工作溫度。
由于該公知中央處理器散熱裝置1風(fēng)扇13導(dǎo)入的氣體，由該散熱片11的周圍散去，以致該散熱片11中央聚集的熱源不易散去，造成中央處理器17產(chǎn)生最高溫的中央部份，散熱效果不佳，而影響電腦操作的安定性，且該公知中央處理器散熱裝置1于運(yùn)作時，亦有噪音過大的問題。另有一種中央處理器散熱裝置2，請參閱圖2所示，其由熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的散熱元件21，以及一固接在該散熱元件21上方的風(fēng)扇23所組合成，其中該散熱元件21周邊由復(fù)數(shù)片散熱片211等間距固接所組成，各該散熱片211彎折成一圓弧角度，形成一渦輪散熱元件21，該散熱元件21透過一導(dǎo)熱膠貼固于該中央處理器27上，令中央處理器27運(yùn)作時所產(chǎn)生的高溫，可傳導(dǎo)至該散熱元件21上，藉由風(fēng)扇23將氣體導(dǎo)入，通過該等散熱片211間的間隙流出，將熱源導(dǎo)散出，而達(dá)到散熱的功能，令中央處理器27的溫度維持在其正常工作溫度。雖然風(fēng)扇23導(dǎo)入的氣體，可順利由散熱片211間的間隙流出，使得噪音小，且散熱效率高，令中央處理器17產(chǎn)生最高溫的中央部份的溫度輕易散去，然而，該散熱元件21由復(fù)數(shù)片散熱片211以手工等間距固接所組成，導(dǎo)致該散熱元件21制作不易，生產(chǎn)成本高。
本設(shè)計人有益于前述公知散熱裝置的散熱效果不佳且成本過高，而導(dǎo)致實(shí)用及安定性上的諸多不良，依其從事電子五金的制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)累積，經(jīng)過不斷的研究、實(shí)驗(yàn)與改進(jìn)后，終于開發(fā)設(shè)計出本實(shí)用新型一種電腦中央處理器散熱裝置，達(dá)到成本低且散熱效果佳。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案為，一種電腦中央處理器散熱裝置，包括一散熱元件，其呈中空筒狀且由多孔性介質(zhì)制成，其表面具有復(fù)數(shù)個氣孔，底部近中央處設(shè)有一安裝孔；一風(fēng)扇，其上設(shè)有一模組，該風(fēng)扇透過該模組固定于該散熱元件中空部位上方；一基座，貼合于中央處理器正上方的表面上，該基座中央設(shè)有一熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的導(dǎo)熱體，該散熱元件固接于該基座上，該導(dǎo)熱體設(shè)置于該安裝孔中。
所述模組四邊分別設(shè)有一穿孔，該散熱元件對應(yīng)上述穿孔的位置分別設(shè)有一螺孔，螺絲穿置于穿孔，且鎖固于該散熱元件的螺孔上，該風(fēng)扇固定于該散熱元件中空部位上方。
所述風(fēng)扇上方設(shè)有一輻射狀固定架，風(fēng)扇透過該固定架固定于該散熱元件中空部位的上方。
所述風(fēng)扇的固定架各末端分別設(shè)有一穿孔，該散熱元件對應(yīng)上述穿孔的位置上分別設(shè)有一螺孔，螺絲穿置于穿孔，鎖固于螺孔上，該風(fēng)扇固定于該散熱元件中空部位的上方。
所述基座以導(dǎo)熱膠貼合于中央處理器的正上方表面上。
所述散熱元件以導(dǎo)熱膠貼合于基座上。
所述散熱元件為銅材質(zhì)以粉末冶金方式制造的散熱元件。
所述基座上設(shè)有一開口，該開口中央設(shè)有一熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體與基座間由復(fù)數(shù)個支撐片相連接。
本實(shí)用新型的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)是，克服了公知技術(shù)中的諸多缺陷，當(dāng)散熱元件固接于該基座上，并令該導(dǎo)熱體安裝于該安裝孔中，該風(fēng)扇上方設(shè)有一輻射狀固定架，該風(fēng)扇透過該固定架固定于該散熱元件中空部位的上方，該中央處理器運(yùn)作時所產(chǎn)生的高溫，可經(jīng)由該導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至該散熱元件上，藉由風(fēng)扇將氣體導(dǎo)入，而可直接通過散熱元件的氣孔將熱源導(dǎo)散出，高效率的降溫，使中央處理器的溫度維持在正常工作溫度，由于散熱元件以粉末冶金方式制成，制造容易，降低成本，具有量產(chǎn)性。
本實(shí)用新型提供一種電腦中央處理器散熱裝置，請參閱圖3、4所示，該散熱裝置為一良好的熱傳導(dǎo)體所制成，該散熱裝置設(shè)有一多孔性介質(zhì)制成的散熱元件21、一固接在該散熱元件21上方的風(fēng)扇23，以及一貼合于中央處理器25(CPU)的基座26，其中該散熱元件21為一呈中空筒狀且其表面具復(fù)數(shù)個氣孔，該散熱元件21底部近中央處設(shè)有一安裝孔211，而該基座26上設(shè)有一開口261，該開口261中央設(shè)有一熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的導(dǎo)熱體27，該導(dǎo)熱體27與基座26間藉由復(fù)數(shù)個支撐片263相連接，該散熱元件21固接于該基座26上，并令該導(dǎo)熱體27安裝于該安裝孔211中，該風(fēng)扇23上方設(shè)有一輻射狀固定架231，該風(fēng)扇23透過該固定架231固定于該散熱元件21中空部位的上方；如此，該中央處理器25運(yùn)作時所產(chǎn)生的高溫，可經(jīng)由該導(dǎo)熱體27傳導(dǎo)至該散熱元件21上，籍由風(fēng)扇23將氣體導(dǎo)入，而可直接通過散熱元件21的氣孔將熱源導(dǎo)散出，達(dá)到高效率散熱，使該中央處理器25的溫度可維持在其正常工作溫度。
在本實(shí)用新型中，請參閱圖3、4所示，該風(fēng)扇23的固定架231各末端分別設(shè)有一穿孔233，而該散熱元件21對應(yīng)該等穿孔233的位置上分別設(shè)有一螺孔213，螺絲5穿置于穿孔233，并鎖固于螺孔213上，令該風(fēng)扇23固定于該散熱元件21中空部位的上方。
在本實(shí)用新型中，請參閱圖3、4所示，該基座26以導(dǎo)熱膠貼合于中央處理器25的正上方表面上，以能直接傳導(dǎo)該中央處理器25運(yùn)作時所產(chǎn)生的高溫。
在本實(shí)用新型中，請參閱圖3、4所示，該散熱元件21以導(dǎo)熱膠貼合于該基座26的表面上，令該基座26上的高溫，可迅速傳導(dǎo)至該散熱元件21上。
在本實(shí)用新型中，請參閱圖3、4所示，該散熱元件21為銅材質(zhì)以粉末冶金方式制造，其孔隙密度占其表面積40％-50％，令風(fēng)扇23導(dǎo)入的氣流可順利通過該散熱元件21的每一氣孔，而將熱源迅速散出，令該中央處理器25的溫度可維持在其正常工作溫度。
在本實(shí)用新型中，請參閱圖3、4所示，該基座26為銅材質(zhì)制造，令其具優(yōu)良導(dǎo)熱的特性。
在本實(shí)用新型中，請參閱圖5所示，該風(fēng)扇23設(shè)有一模組235，該風(fēng)扇23透過該模組235固定于該散熱元件21中空部位的上方，該模組235四邊分別設(shè)有一穿孔236，而該散熱元件21對應(yīng)該等穿孔236的位置上分別設(shè)有一螺孔213，令透過螺絲5穿置于穿孔236，并銷固于螺孔213上，而使該風(fēng)扇23固定于該散熱元件21中空部位的上方。
在本實(shí)用新型中，請參閱圖5所示，該基座26為一平面狀，可貼覆中央處理器25整個上方表面，可迅速地傳導(dǎo)該中央處理器25所產(chǎn)生的熱能。
如此，由于本實(shí)用新型的散熱元件21，請參閱圖3、4所示，以粉末冶金方式制造，其容易制造而且成本低，更具量產(chǎn)性，且其多孔性介質(zhì)令風(fēng)扇23導(dǎo)入的氣流可順利通過其每一氣孔，而將熱源迅速導(dǎo)散出，取代傳統(tǒng)散熱片有氣流吹不到之處，可謂極佳的散熱裝置。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用以限定本發(fā)明，對本領(lǐng)域普通專業(yè)技術(shù)人員，所做的各種變化，惟此等變化例，都應(yīng)包括在本實(shí)用新型的構(gòu)思及保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于包括一散熱元件，其呈中空筒狀且由多孔性介質(zhì)制成，其表面具有復(fù)數(shù)個氣孔，底部近中央處設(shè)有一安裝孔；一風(fēng)扇，其上設(shè)有一模組，該風(fēng)扇透過該模組固定于該散熱元件中空部位上方；一基座，貼合于中央處理器正上方的表面上，該基座中央設(shè)有一熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的導(dǎo)熱體，該散熱元件固接于該基座上，該導(dǎo)熱體設(shè)置于該安裝孔中。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于該模組四邊分別設(shè)有一穿孔，該散熱元件對應(yīng)上述穿孔的位置分別設(shè)有一螺孔，螺絲穿置于穿孔，且鎖固于該散熱元件的螺孔上，該風(fēng)扇固定于該散熱元件中空部位上方。
3.如權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇上方設(shè)有一輻射狀固定架，風(fēng)扇透過該固定架固定于該散熱元件中空部位的上方。
4.如權(quán)利要求3所述的電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇的固定架各末端分別設(shè)有一穿孔，該散熱元件對應(yīng)上述穿孔的位置上分別設(shè)有一螺孔，螺絲穿置于穿孔，鎖固于螺孔上，該風(fēng)扇固定于該散熱元件中空部位的上方。
5.如權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于該基座以導(dǎo)熱膠貼合于中央處理器的正上方表面上。
6.如權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于該散熱元件以導(dǎo)熱膠貼合于基座上。
7.如權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于該散熱元件為銅材質(zhì)以粉末冶金方式制造的散熱元件。
8.如權(quán)利要求1所述的電腦中央處理器散熱裝置，其特征在于該基座上設(shè)有一開口，該開口中央設(shè)有一熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體與基座間由復(fù)數(shù)個支撐片相連接。
專利摘要一種電腦中央處理器散熱裝置，其設(shè)有一多孔性介質(zhì)制成的散熱元件、一固接在該散熱元件上方的風(fēng)扇，以及一貼合于中央處理器(CPU)的基座，其中該散熱元件為一呈中空筒狀且具復(fù)數(shù)個氣孔的散熱元件，該散熱元件底部設(shè)有一安裝孔，而該基座上中央設(shè)有一熱傳導(dǎo)的金屬材質(zhì)制成的導(dǎo)熱體，該導(dǎo)熱體與基座間藉由復(fù)數(shù)個支撐片相連接，散熱元件固接于基座上，令導(dǎo)熱體安裝于安裝孔中，該風(fēng)扇透過該固定架固定于該散熱元件中空部位的上方，使中央處理器運(yùn)作時所產(chǎn)生的高溫，可經(jīng)由導(dǎo)熱體傳導(dǎo)至散熱元件上，藉由風(fēng)扇將氣體導(dǎo)入，而可直接通過散熱元件的氣孔將熱源導(dǎo)散出，達(dá)到高效率散熱，使中央處理器的溫度可維持在其正常工作溫度。
文檔編號F04D29/58GK2566025SQ0224307
公開日2003年8月13日 申請日期2002年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2002年7月31日
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