技術(shù)編號(hào)：5813085
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及惰性氣體注入設(shè)備、以及利用這樣的惰性氣體注入設(shè)備的惰性氣體注入方法，所述惰性氣體注入設(shè)備具備注入裝置，設(shè)在支承收存基板的容器的支承部上，以使上述容器內(nèi)的氣體從上述容器的排氣口向外部排出的狀態(tài)從上述容器的供氣口將惰性氣體向上述容器的內(nèi)部注入；控制裝置，控制上述注入裝置的動(dòng)作。背景技術(shù)為了抑制在基板(例如半導(dǎo)體晶片)上附著微粒、此外抑制因氧或濕度而基板從適當(dāng)狀態(tài)惡化，為了向收存基板的容器注入惰性氣體而使用上述那樣的惰性氣體注入設(shè)備。S卩，隨著從收存基...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。