技術(shù)編號(hào)：5830982
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明 一 般涉及使用行掃描照相機(jī)從半導(dǎo)體晶片邊緣的斜面(bevel)處捕獲缺陷數(shù)據(jù)的機(jī)構(gòu)和方法。 背景技術(shù)由于很多致使半導(dǎo)體晶片上的小片(die)變得不可用的缺陷產(chǎn)生 于晶片邊緣，所以檢查晶片的邊緣以識(shí)別缺陷和確定它們的來源從而提 高可用小片的產(chǎn)量是重要的。使用成像裝置(照相機(jī))檢查半導(dǎo)體晶片的邊緣是已知的，該成像 裝置被設(shè)置在晶片的上方和下方并且被定位成使得其光學(xué)路徑與晶片 的上下表面基本垂直。其它成像裝置被定位成使得它們的光學(xué)路徑基本 上在晶片自身所...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。