技術(shù)編號：5859942
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及FPC軟板制作領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種電路板之流膠面積的檢測 分析系統(tǒng)。背景技術(shù)目前，電路板主要包括有FPC軟板和PCB硬板兩種類型。其中，該FPC軟板的結(jié)構(gòu) 主要包括有覆銅板和設(shè)置于覆銅板表面上的覆蓋膜，在FPC軟板的制作過程中，非常重要 也是必不可少的一個步驟是覆蓋膜的貼裝工藝，通常將覆蓋膜貼裝于覆銅板上時，業(yè)內(nèi)都 采用壓合的方式來完成，由于覆蓋膜為半固化狀態(tài)，故在其缺口處產(chǎn)生有溢膠現(xiàn)象，溢膠量 過多將嚴重影響到焊盤的有效焊接面積，因此，業(yè)...
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