專利名稱：電路板之流膠面積的檢測分析系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及FPC軟板制作領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種電路板之流膠面積的檢測 分析系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前，電路板主要包括有FPC軟板和PCB硬板兩種類型。其中，該FPC軟板的結(jié)構(gòu) 主要包括有覆銅板和設(shè)置于覆銅板表面上的覆蓋膜，在FPC軟板的制作過程中，非常重要 也是必不可少的一個(gè)步驟是覆蓋膜的貼裝工藝，通常將覆蓋膜貼裝于覆銅板上時(shí)，業(yè)內(nèi)都 采用壓合的方式來完成，由于覆蓋膜為半固化狀態(tài)，故在其缺口處產(chǎn)生有溢膠現(xiàn)象，溢膠量 過多將嚴(yán)重影響到焊盤的有效焊接面積，因此，業(yè)內(nèi)對于其溢腔量具有一個(gè)最大標(biāo)準(zhǔn)值的 要求。并且，此種溢膠現(xiàn)象在PCB硬板之半成品CCL半固化片的制作過程中同樣存在?；?于此，為有效控制溢膠量在該標(biāo)準(zhǔn)值范圍內(nèi)，以保證產(chǎn)品品質(zhì)，電路板制造企業(yè)都需要對其 進(jìn)行檢測控制。 然而，目前業(yè)內(nèi)對于前述溢膠量的檢測方式基本是采用原始的顯微鏡/ 二次元放 大結(jié)合人眼觀測之作業(yè)手段，如此雖能完成基本的檢測工作，但是其不足之處亦非常明顯， 不但效率低下，而且誤差較大。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種電路板 之流膠面積的檢測分析系統(tǒng)，其可有效解決流膠面積之檢測的效率和品質(zhì)問題，提升作業(yè) 效率并改善檢測品質(zhì)。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案 —種電路板之流膠面積的檢測分析系統(tǒng)，包括有一用于分析計(jì)算流膠面積值的圖 像分析裝置和一用于獲取被測物的圖像并將其輸送給圖像分析裝置的圖像采集裝置，該圖 像采集裝置的輸出端通過傳輸線連接于圖像分析裝置的輸入端。 作為一種優(yōu)選方案，所述圖像采集裝置包括有載物臺和設(shè)置于該載物臺上方的 CCD鏡頭。 作為一種優(yōu)選方案，所述圖像分析裝置包括有依次連接的存儲模塊、圖像調(diào)取模 塊、設(shè)定區(qū)域模塊、尋找分界線模塊和計(jì)算模塊。 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體體現(xiàn)在以下幾個(gè)方 面 —、檢測操作方便，避免了作業(yè)疲勞，有利于減輕作業(yè)人員的作業(yè)強(qiáng)度。 二、檢測效率高，其利用該圖像采集裝置可一次性采集大量被測物之影像，使作業(yè)
效率和靈活性大大提高。 三、檢測精確度高，其尋找分界線模塊采用顏色分辨的方式可自動(dòng)計(jì)算出溢膠量 面積，因而可獲得更為準(zhǔn)確可靠之檢測值。[0013] 為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，
以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對 本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明

圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖；[0015]圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例中一被測物的正視圖；[0016]圖3是圖2中的局部放大示圖；[0017]圖4是圖3中的一截面圖。[0018]附圖標(biāo)識說明10、圖像采集裝置11、載物臺12、CCD鏡頭20、圖像分析裝置21、存儲模塊22、圖像調(diào)取模塊23、設(shè)定區(qū)域模塊24、尋找分界線模塊25、計(jì)算模塊30、FPC軟板31、覆銅板32、覆蓋膜33、焊盤開口34、溢膠環(huán)301、第一分界線302、第二分界線具體實(shí)施方式
請參照圖1所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有通過傳輸線彼此連接的一圖像采集裝置10和一圖像分析裝置20，其中，該圖像采集裝置10用于 獲取需要檢測的圖像對象并輸入圖像分析裝置20，圖像采集裝置10包括有載物臺11和設(shè) 置于該載物臺11上方的CCD鏡頭12，圖像分析裝置20包括有依次連接的存儲模塊21、圖 像調(diào)取模塊22、設(shè)定區(qū)域模塊23、尋找分界線模塊24和計(jì)算模塊25，該CCD鏡頭12通過傳 輸線連接于該存儲模塊21。 接下來，本實(shí)施例針對一 FPC軟板30作為被測物進(jìn)行詳細(xì)說明。參閱圖2和圖4 所示，為本實(shí)施例一被測FPC軟板30的結(jié)構(gòu)示意圖，F(xiàn)PC軟板30包括有下層的覆銅板31 和上層的覆蓋膜32，該覆銅板31與覆蓋膜32彼此膠粘貼合，于覆蓋膜32中具有多個(gè)不同 形狀和大小并露出該覆銅板31的焊盤開口 33，該焊盤開口 33的周緣處形成有一圈溢膠環(huán) 34。 在對前述被測FPC軟板30進(jìn)行溢膠量的檢測時(shí)，首先將該被測FPC軟板30置放 于載物臺11上，接著用CCD鏡頭12對正拍照，采集到被測FPC軟板30的高清晰影像，并通 過傳輸線將影像傳輸?shù)綀D像分析裝置20的存儲模塊21中。當(dāng)然，在實(shí)際檢測作業(yè)的過程 中，當(dāng)被測FPC軟板30的數(shù)量較多時(shí)，可將大量的被測FPC軟板30 —次性拍照采集完成， 并進(jìn)行編號整理而全部保存于該存儲模塊21中待分析。然后由該圖像調(diào)取模塊22依次調(diào) 取該存儲模塊21中被測FPC軟板30的圖像，由該設(shè)定區(qū)域模塊23劃定出如圖3所示的被 測區(qū)域，接著由尋找分界線模塊24通過分辨不同顏色的原理尋找到溢膠環(huán)34與覆蓋膜32 之間的第一分界線301以及溢膠環(huán)34與覆銅板31之間的第二分界線302，然后由該計(jì)算模 塊25計(jì)算出第一分界線301內(nèi)的面積A和第二分界線302內(nèi)的面積B，從而可計(jì)算出溢膠環(huán)34的面積(C = A-B)，最終得出溢膠量值。 當(dāng)然，本實(shí)施例之檢測系統(tǒng)對于PCB硬板之半成品CCL半固化片進(jìn)行測試時(shí)的使 用方法相同，本實(shí)施例在此不再贅述。 綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，其系先通過CCD鏡頭將被測FPC軟板或 CCL半固化片進(jìn)行采集儲存，然后再對采集的被測FPC軟板或CCL半固化片的影像進(jìn)行分析 計(jì)算和判斷。整個(gè)檢測過程完全采用現(xiàn)代精密作業(yè)手段，取代了傳統(tǒng)之顯微鏡/ 二次元放 大作業(yè)方式，相較而言，本實(shí)用新型之檢測系統(tǒng)具有以下之優(yōu)點(diǎn)其一是檢測操作方便，避 免了作業(yè)疲勞，減輕了作業(yè)員的作業(yè)強(qiáng)度；其二是其可一次性采集大量的被測電路板影像， 作業(yè)效率和靈活性大大提高；其三是采用顏色分辨的方式可自動(dòng)計(jì)算出溢膠量面積而可獲 得更為準(zhǔn)確可靠之檢測值。 以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作 任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變 化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種電路板之流膠面積的檢測分析系統(tǒng)，其特征在于包括有一用于分析計(jì)算流膠面積值的圖像分析裝置和一用于獲取被測物的圖像并將其輸送給圖像分析裝置的圖像采集裝置，該圖像采集裝置的輸出端通過傳輸線連接于圖像分析裝置的輸入端。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板之流膠面積的檢測分析系統(tǒng)，其特征在于所述圖像 采集裝置包括有載物臺和設(shè)置于該載物臺上方的CCD鏡頭。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板之流膠面積的檢測分析系統(tǒng)，其特征在于所述圖像 分析裝置包括有依次連接的存儲模塊、圖像調(diào)取模塊、設(shè)定區(qū)域模塊、尋找分界線模塊和計(jì) 算模塊。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電路板之流膠面積的檢測分析系統(tǒng)，包括有一用于分析計(jì)算出流膠面積值的圖像分析裝置和一用于獲取被測物的圖像并將其輸送給圖像分析裝置的圖像采集裝置，該圖像采集裝置的輸出端通過傳輸線連接于圖像分析裝置的輸入端。其先通過CCD鏡頭將被測FPC軟板或CCL半固化片進(jìn)行采集儲存，然后再對采集的被測FPC軟板或CCL半固化片影像進(jìn)行分析計(jì)算和判斷。整個(gè)檢測過程完全采用現(xiàn)代精密作業(yè)手段，取代了傳統(tǒng)之顯微鏡/二次元放大作業(yè)方式，相較而言，本實(shí)用新型檢測操作方便、效率高而且檢測準(zhǔn)確可靠。
文檔編號G01B11/28GK201540103SQ20092026266
公開日2010年8月4日 申請日期2009年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月13日
發(fā)明者周寧, 施忠仁, 李海民, 楊豐彰, 賀小鴿 申請人:廣州宏仁電子工業(yè)有限公司