技術編號:5987306
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型是屬于半導體測試設備的領域,特別是關于一種用于半導體測試的電氣連接模塊及其使用的測試裝置。背景技術一般半導體芯片的內部是具有一集成電路,且所述集成電路是向外延伸設有多個電極,通常會針對所述多個電極進行電氣特性測試,且以最接近實際使用時的插座型式的一測試裝置進行測試,而模擬真實狀態(tài)進行測試,由于所述半導體芯片于插置時會向下壓,以使所述多個電極與一基板的多個設定電極作電性連接。所述種測試裝置通常是于中央部位設有一待測元件,且于所述待測元件的周圍環(huán) 繞...
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