技術(shù)編號(hào)：6052315
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及PCB板電測(cè)試，尤其涉及一種探針針盤結(jié)構(gòu)，包括面板、載板和探針，面板設(shè)置于載板的上方，面板與載板之間設(shè)置有支撐柱，面板與載板通過(guò)支撐柱固定連接，面板與載板之間形成一中空部；探針貫穿設(shè)置于所述面板和載板，探針頂端的針頭伸出于面板的頂端面，探針底端的針尾伸出于載板的底端面，探針的部分針身位于所述中空部；探針與面板或載板形成的夾角α為87°-89°。本實(shí)用新型的有益效果為一、探針與PCB板的PAD測(cè)試點(diǎn)實(shí)現(xiàn)柔性抵接；二、使得探針貫穿設(shè)置于面板和載板...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。