技術(shù)編號：6099730
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是可使用于LSI等電子裝置(device)之制造工程上，對于形成于半導(dǎo)體芯片上之?dāng)?shù)個半導(dǎo)體晶粒，進行電路檢查，或可使用于液晶等其它電子裝置之電路檢查之電氣信號連接裝置，以及使用此裝置之探針組裝體相關(guān)者。本發(fā)明使用于例如對于排列在半導(dǎo)體晶粒上之電路端子〔焊墊(Pad)〕，在保持芯片原有狀態(tài)下，使之與垂直型探針接觸，一次全部地檢測半導(dǎo)體晶粒之電氣性導(dǎo)通，亦即是使用在所謂的探針測式(probing test)上。背景技術(shù) 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，電子裝置的積...
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