技術(shù)編號：6159814
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種，該測試裝置包括具有上、下表面的座體、以及形成于該座體的多條線路，各該線路的兩端均位于該上表面上，以形成回轉(zhuǎn)式的導電途徑。當進行測試時，置放一待測組件于該座體的上表面處，探針僅需設于該座體的上表面上即可探測到該待測組件上、下側(cè)的電性接點，而無須同時另外將一部分探針設置于該座體的中央下表面處以形成雙面針測電路回路，所以可簡化測試步驟及防止該待測組件因針測擠壓而破損。專利說明[0001]本發(fā)明涉及一種測試裝置，尤指一種用于測試立體堆棧集成電路結(jié)構(gòu)的測試裝置...
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