技術(shù)編號：6393574
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種中央處理器，應(yīng)用于中央處理器的保護(hù)，以在設(shè)置散熱器于中央處理器設(shè)置裸晶之面時，不致?lián)p害到中央處理器。背景技術(shù)目前，電子裝置已然成為人們生活中的必需品。使用電子裝置的過程中，發(fā)熱組件隨之產(chǎn)生熱量，所以電子裝置中都設(shè)置有散熱結(jié)構(gòu)，以通過散熱結(jié)構(gòu)，使發(fā)熱組件的熱量散溢，因此電子裝置可維持適當(dāng)溫度，而正常運作。當(dāng)然，一般電子裝置中，產(chǎn)生較多熱量的發(fā)熱組件多是中央處理器，且使用者多直接設(shè)置散熱器在中央處理器的裸晶(die)上方(請參見圖1所示)，以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
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