技術(shù)編號：6486613
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開的RFID密封標(biāo)簽，包括柔性基片和RFID應(yīng)答器，在所述的柔性基片上設(shè)置有一條穿孔線，該柔性基片被所述的穿孔線分隔成上、下兩部分，所述RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片以及連接在所述集成電路芯片上的天線，其中天線位于所述柔性基片上部分上，所述集成電路芯片位于所述柔性基片下部分上。本發(fā)明在RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線破損時，集成電路芯片與天線之間的連接將受到影響，同時造成RFID應(yīng)答器不可操作，并且不能與RFID詢問裝置通信。因此，通過詢問應(yīng)答器可以檢...
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