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      Rfid密封標(biāo)簽的制作方法

      文檔序號(hào):6486613閱讀:276來源:國知局
      Rfid密封標(biāo)簽的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開的RFID密封標(biāo)簽,包括柔性基片和RFID應(yīng)答器,在所述的柔性基片上設(shè)置有一條穿孔線,該柔性基片被所述的穿孔線分隔成上、下兩部分,所述RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片以及連接在所述集成電路芯片上的天線,其中天線位于所述柔性基片上部分上,所述集成電路芯片位于所述柔性基片下部分上。本發(fā)明在RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線破損時(shí),集成電路芯片與天線之間的連接將受到影響,同時(shí)造成RFID應(yīng)答器不可操作,并且不能與RFID詢問裝置通信。因此,通過詢問應(yīng)答器可以檢測(cè)出RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線的可能出現(xiàn)的破損。如果應(yīng)答器響應(yīng)詢問,則然后可以認(rèn)定RFID密封標(biāo)簽沒有破損。
      【專利說明】RF ID密封標(biāo)簽
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及封裝物品的電子跟蹤和識(shí)別【技術(shù)領(lǐng)域】,特別涉及一種RFID密封標(biāo)簽?!颈尘凹夹g(shù)】
      [0002]已經(jīng)發(fā)展出各種不同的技術(shù)來跟蹤和識(shí)別物品。例如,現(xiàn)在通常將條形碼施加在物品上,并且這種條形碼可以通過光學(xué)方式被掃描,從而識(shí)別該物品或者該物品的編碼的特征,例如物品的價(jià)格。然而,基于光學(xué)掃描技術(shù)的缺點(diǎn)在于在掃描裝置與條碼之間需要瞄準(zhǔn)線。因而,如果所施加的條碼并不朝向掃描裝置,或者如果物體包含在箱子、運(yùn)貨板條箱或者其它可選不透光包裝中,則不可能識(shí)別物體。
      [0003]為此和其它原因,RFID技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成無需在掃描裝置與識(shí)別標(biāo)簽之間建立瞄準(zhǔn)線而識(shí)別物體。通常被簡(jiǎn)稱為RFID標(biāo)簽的RFID應(yīng)答器(即發(fā)射器/響應(yīng)器)是薄的無線射頻收發(fā)器,其包括安裝在支承基材上的集成電路芯片以及天線。標(biāo)簽可以是有源的或無源的,有源的類型包括用于給收發(fā)器供電的電池,而無源類型的裝置通過用于詢問標(biāo)簽的RF信號(hào)而進(jìn)行供電操作。
      [0004]RFID標(biāo)簽的集成電路芯片包括RF電路、控制邏輯線路和存儲(chǔ)器,而天線大體包括形成為支承基材上的感應(yīng)線圈中的諸如銅或鋁的金屬導(dǎo)體。電容器可附加地由金屬導(dǎo)體形成,從而將天線的諧振調(diào)節(jié)至期望的操作頻率?;耐ǔJ侵T如聚酯或聚酰亞胺的塑料的薄柔軟膜。例如,常用的聚酯基材是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)。以這種方式所形成的RFID標(biāo)簽可以是非常地薄,例如對(duì)于集成電路芯片的厚度而言,為0.5毫米以下,并且對(duì)于標(biāo)簽的其它區(qū)域上的部分而言,為0.1毫米以下。
      [0005]詢問裝置被用來讀取存儲(chǔ)在RFID應(yīng)答器的集成電路芯片的存儲(chǔ)器中的物體識(shí)別信息。該詢問裝置發(fā)射編碼的RF信號(hào),即使在標(biāo)簽并未處于詢問裝置的瞄準(zhǔn)線中時(shí),所述編碼的RF信號(hào)也可以被處于發(fā)射器范圍內(nèi)的應(yīng)答器接收。通常,應(yīng)答器將入射RF載波反射回詢問裝置,同時(shí)在該過程中將存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中的信息編碼到所述載波上。在可寫式標(biāo)簽的情況中,還可以根據(jù)編碼在入射RF載波上的新信息調(diào)整存儲(chǔ)器中的信息。在這種方式中,RFID應(yīng)答器操作成將物體識(shí)別數(shù)據(jù)來回通過芯片中的存儲(chǔ)器進(jìn)行接收、存儲(chǔ)和發(fā)射。
      [0006]由于應(yīng)答器是薄的,所以它們?nèi)菀椎嘏c附加的支承材料一體形成,所述支承材料例如為紙或諸如聚氯乙烯(PVC)的塑料。因此,RFID可被配置成粘性標(biāo)簽或帶的形式,它們可容易施加在物品上,以便用于跟蹤和識(shí)別的目的。
      [0007]與識(shí)別物體的其它形式相比,RFID標(biāo)簽的顯著優(yōu)勢(shì)在于,它們可配置成大致自動(dòng)跟蹤和識(shí)別的應(yīng)用,這是因?yàn)樗鼈儾⒉灰揽坎僮鞯拿闇?zhǔn)線,例如,詢問裝置可安裝在生產(chǎn)線或包裝線上的固定位置處,從而在攜帶著RFID標(biāo)簽的物品通過詢問裝置時(shí),它們被識(shí)別而跟蹤它們的位置。只要物品進(jìn)入詢問裝置的射頻范圍,則它們就可以被識(shí)別到而不受以下因素影響,即它們的朝向,RFID標(biāo)簽在物品上的位置,或者是否物品包含在封閉的包裝容器中。例如在將要經(jīng)過詢問位置點(diǎn)的物品在期望的時(shí)間并未被識(shí)別時(shí),或者在物品在其并不期望安置的詢問位置點(diǎn)被識(shí)別時(shí),這種跟蹤系統(tǒng)使得早期檢測(cè)到物品的錯(cuò)失或錯(cuò)誤導(dǎo)向。[0008]盡管傳統(tǒng)的RFID標(biāo)簽對(duì)于物體的跟蹤和識(shí)別提供了有用的裝置,但仍舊是標(biāo)簽而不是其所附的物體被詢問裝置識(shí)別。因而,可以通過將物品從RFID跟蹤系統(tǒng)中取出,而同時(shí)將標(biāo)簽留在原位從而使RFID跟蹤系統(tǒng)失效。例如,在一些情況下,通過將標(biāo)簽從物品上取下并且重新將標(biāo)簽安置在容器中,而以不被檢測(cè)到的方式將帶有標(biāo)簽的物品從這種物品的容器中取出。在其它情況中,RFID標(biāo)簽僅僅施加在物品的包裝上,并且因而簡(jiǎn)單地通過從帶有標(biāo)簽的包裝中取出物品,并且將包裝留在系統(tǒng)中,而以無法檢測(cè)到的方式取出物品。在隨后的詢問位置點(diǎn),標(biāo)簽將應(yīng)答詢問裝置,并且系統(tǒng)將無法檢測(cè)到物品已經(jīng)被取出。
      [0009]跟蹤和識(shí)別系統(tǒng)的失效是物流和相關(guān)運(yùn)輸行業(yè)中的一個(gè)重要的問題,尤其是那些涉及高價(jià)值的相對(duì)便攜物品的運(yùn)輸或移動(dòng),例如,手表、酒、珠寶和手機(jī)。這種類型的物品具有相對(duì)高的失竊率,并且失竊可以涉及到在密封或再次密封容器之前,從諸如卡紙箱的容器取出一個(gè)或多個(gè)物品。因此,直到容器在最終目的地打開之前,不會(huì)發(fā)現(xiàn)失竊,在那時(shí),將很難確定在供應(yīng)和運(yùn)輸鏈的哪個(gè)階段物品被取出。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0010]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所存在的不足而提供一種RFID密封標(biāo)簽。
      [0011]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
      [0012]RFID密封標(biāo)簽,包括柔性基片和RFID應(yīng)答器,在所述的柔性基片上設(shè)置有一條穿孔線,該柔性基片被所述的穿孔線分隔成上、下兩部分,所述RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片以及連接在所述集成電路芯片上的天線,其中天線位于所述柔性基片上部分上,所述集成電路芯片位于所述柔性基片下部分上。
      [0013]本發(fā)明在RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線破損時(shí),集成電路芯片與天線之間的連接將受到影響,同時(shí)造成RFID應(yīng)答器不可操作,并且不能與RFID詢問裝置通信。因此,通過詢問應(yīng)答器可以檢測(cè)出RFID密封標(biāo)簽沿穿孔線的可能出現(xiàn)的破損。如果應(yīng)答器響應(yīng)詢問,則然后可以認(rèn)定RFID密封標(biāo)簽沒有破損。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0014]圖1為本發(fā)明RFID密封標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0015]圖2為本發(fā)明RFID密封標(biāo)簽應(yīng)用于包裝盒上的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0016]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步描述本發(fā)明。
      [0017]參見圖1,RFID密封標(biāo)簽100,包括柔性基片10和RFID應(yīng)答器,在柔性基片10上設(shè)置有一條穿孔線11,該柔性基片10被穿孔線11分隔成上、下兩部分。RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片21以及連接在集成電路芯片21上的天線22,其中天線22位于柔性基片10上部分上,集成電路芯片21位于柔性基片10下部分上。
      [0018]參見圖2,本發(fā)明的RFID密封標(biāo)簽100應(yīng)用在一包裝箱200上,包裝箱200包括箱體210以及鉸接的蓋220,箱體210與蓋220之間有開口的線230,RFID密封標(biāo)簽100通過粘附在箱體210和蓋220上,穿孔線11與開口的線230對(duì)正。因而,如果打開蓋220時(shí),RFID密封標(biāo)簽100將沿穿孔線11破損,并且如果箱體210中的物品已經(jīng)被竊啟或取出,則將不會(huì)響應(yīng)隨后詢問RFID密封標(biāo)簽100的任何嘗試。
      【權(quán)利要求】
      1.RFID密封標(biāo)簽,包括柔性基片和RFID應(yīng)答器,其特征在于,在所述的柔性基片上設(shè)置有一條穿孔線,該柔性基片被所述的穿孔線分隔成上、下兩部分,所述RFID應(yīng)答器包括包括集成電路芯片以及連接在所述集成電路芯片上的天線,其中天線位于所述柔性基片上部分上,所述集成電路芯片位于所述柔性基片下部分上。
      【文檔編號(hào)】G06K19/077GK103514477SQ201210223616
      【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月29日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月29日
      【發(fā)明者】施幻成 申請(qǐng)人:上海英內(nèi)電子標(biāo)簽有限公司
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