技術(shù)編號：6515100
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。帶有大接觸板的無線射頻識別集成電路,一種具有一個再鈍化層和一個導(dǎo)電再分配層的RFID集成電路組合，其可以通過一個附加層裝配在一個基底上。所述附加層包括一種或多種蝕刻劑以在所述組合和所述基底之間的一個非導(dǎo)電屏障層上產(chǎn)生一個缺口，同時還可能包括一種粘合劑以將所述組合附著在所述基底上。專利說明帶有大接觸板的無線射頻識別集成電路[0001]本發(fā)明涉及無線射頻識別(RFID)系統(tǒng)，特別涉及一種帶有大接觸板的無線射頻識別集成電路。背景技術(shù)[0002]無線射頻識別(RF...
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