技術(shù)編號：6785186
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及封裝技術(shù)，尤其涉及一種堆疊封裝器件。背景技術(shù)堆疊封裝(Package on package,簡稱PoP)技術(shù)應(yīng)用在兀器件封裝過程中，通常需要在單板上堆疊多層。例如通常包括至少兩個元器件，每個元器件均包括底板以及底板上連接的焊盤、焊球和電子器件等。相鄰兩個元器件的底板扣合在一起，將電子器件與焊球等進行焊接，將芯片封裝于其中。在實際應(yīng)用中，為了固定底部元器件在底板上的位置，焊接之后還需要在底板上底部元器件的邊緣點膠，利用膠水的流體性，滲透到各元器...
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